- 近日安謀國際(ARM)、思科(Cisco)、戴爾(Dell)、英特爾(Intel)、微軟(Microsoft)及普林斯頓大學邊緣(Edge)實驗室共同宣布成立OpenFog聯盟，希望透過霧運算(Fog Computing)來搶奪物聯網一席之地;該聯盟可望于2016年初建立初步框架和結構，藉以減少端到端物聯網方案整合所需的時間。 據了解，此聯盟欲經由開放式架構替云端至物聯網端點帶來無縫智慧，其核心包括分散式運算、網路和儲存及實現物聯網全部潛力所需之技術，從而加速霧運算部署。 霧運算架構將計算、通訊、
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ARM 英特爾
- 縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統上的插孔，以此代替待開發的芯片，從而利用實時數據支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。 然而，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比。 讓我們來看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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SoC FPGA
- 在服務器市場，Intel及apm等公司稱Intel的市占率達95%~97%。其余份額由多家企業爭奪，主要有ARM體系的芯片廠商和Power體系的芯片廠商等。 為何這么多企業會角逐這區區3%~5%的服務器市場?而且在半導體業投資不被看好的美國，為何他們還獲得了風險投資? 2015年四季度，我們參加了Globalpress組織的Euroasia媒體采訪團，走進了apm (applied micro)公司位于硅谷的總部。該公司挑戰霸主Intel，推出了CPU和嵌入式處理器等。 挑戰老大的理由 據悉，
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apm ARM
- All Programmable 技術和器件的全球領先企業賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布支持16nmUltraScale+?系列的工具及文檔面向公眾公開提供，其中包含Vivado? 設計套件HLx版、嵌入式軟件開發工具、賽靈思Power Estimator (功耗評估器)，以及用于Zynq? UltraScale+ MPSoC及Kintex? UltraScale+器件的技術文檔。設計開發者們現在就可以在自己特定的設計上，通過UltraScale+產品系列實現比28nm器件高出2-5
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Xilinx FPGA
- DIGITIMESResearch觀察，高通(Qualcomm)在2014年11月宣布投入安謀(ARM)架構服務器芯片后，經1年的發展，于2015年10月開始對主要潛在用戶提供樣品，且已在大陸貴州成立專責公司，顯現服務器芯片市場的決心意向。 高通尚未透露服務器芯片研發代號、芯片編號，也尚未確定正式可供貨時程，但已有若干技術細節可供參考，如單一芯片即具備24個64位元核心，顯現其高整合技術力，并已實證能執行主流虛擬機器(VirtualMachine;VM)軟件、Linux作業系統與常見應用程式。 高
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高通 ARM
- 國產FPGA啊，以前想都不敢想，但是越有難度越有人去啃。
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京微雅格 FPGA
- 山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”今日宣布，在山東省國產IP軟核平臺上發布三個IP軟核參考設計，分別是：I2C總線、SPI、UART，作為星核計劃取得的初步成果，這三個軟核在工業控制、系統調試以及嵌入式開發中具有非常廣泛的應用。 “山東省國產IP軟核平臺由山東信息通信研究院、高云半導體共同發起，致力于打造國內首家國產IP軟核資源庫”，山東高云半導體科技有限公司總經理梁岳峰先生表示，“該平臺以山東信息通信研究院的集成電路設計測試平臺、高云半導體星核計劃為依托，本著開放、資源共享的原則，
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高云 半導體 FPGA
- 最近接了一個項目吧，是我們學校物理院院長帶的研究生搞的，小墨有幸跟他們合作，負責FPGA方面的工作，完成后據說還會申請國家專利，具體到什么時候完成，那可能就是猴年馬月了，或者說我已經不在學校了。從今天開始，小墨將開始接觸賽靈思公司的FPGA(老師提供的平臺)，用到的當然是SOPC。其實做做項目也好，讓自己鍛煉一下，我也好久沒有做大一點的項目了，對我來說也是一個機會吧。 信號發生器這個東西相信大家都知道，關于基于DDS信號發生器的技術文檔網上也多的是，但是我還是想寫一下這部分的教學，因為從我自身的學習
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FPGA SOPC
- 2015年11月28日，2015 ARM ST第三屆全國大學生智能設備創新大賽在意法半導體(以下簡稱ST)中國總部圓滿落下帷幕。本次競賽由ARM和ST主辦，360eet電子工程網承辦, 3月份啟動，歷時9個月，經過預賽、復賽和決賽三個環節，吸引了來自全國31個省市自治區203所高校的800余支隊伍、2000多名師生參賽。 大學生智能設備創新大賽是面向國內大專院校及科研院所在校學生的電子設計競賽， 旨在激發大學生設計激情，培育大學生創新意識、動手能力和工程實踐能力。本次閉幕式暨決賽為期兩天， 活動在S
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ARM ST
- 今年是ARM成立的25周年，1990年被拆分出的那一刻，或許沒人能猜測到它能成長至如今地步。作為產業鏈的最上游，ARM在智能移動設備(智能手機、平板電腦與筆記本電腦)產業的蓬勃發展中扮演著關鍵角色，眾多熱銷經典產品的背后皆離不開ARM架構的支持。 截至今年第三季度，基于ARM架構的芯片全球出貨量超過了750億片，全球85%的智能移動設備應用到ARM架構，在智能手機領域這個比例甚至超過了95%。除此之外，ARM技術還大量應用于企業基礎架構、嵌入式智能設備、汽車電子以及諸多消費電子領域。可以說，今天的A
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ARM 物聯網
- 現在許多手機、平版、iPhone、iPad所用的ARM處理器鼻祖長什么樣。
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ARM 處理器
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設計與繪制，這里我們為大家整理了幾條設計技巧。 1、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。 2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
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PCB FPGA
- 大陸加快半導體產業自主研發腳步，在移動裝置平臺芯片領域，包括華為推出海思芯片，小米與聯芯攜手研發，中興通訊全面發展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機芯片實力。芯片業者表示，隨著大陸手機芯片大軍崛起，出貨量持續增加，恐擴大對芯片大廠高通、聯發科沖擊，ARM架構芯片戰局醞釀風云變色。 大陸在全球移動裝置戰局不僅大幅擴張手機品牌勢力，并力圖掌控關鍵零組件供應，尤其是ARM架構芯片自主研發實力。芯片業者指出，隨著ARM架構在移動裝置占據優勢且擴大授權，力助大陸手機及芯片業者技術提升，包括華為、瑞芯微及全志
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ARM 高通
- 摘要：在科技飛速發展的今天，各種自動化儀器及自動控制都離不開信號采集，而且要采集的信號越來越快，精度要求也越來越高。如何簡單快速的讓系統集成這項功能呢?
1、ZSDA1000的基本介紹 ZDS1000是ZLG致遠電子開發的高速信號數據采集模塊，模塊通過PCI Express2.0接口與主機端連接，350M帶寬，1GSa/s的采樣速率。用戶只需要通過動態鏈接庫文件就可以輕松控制模塊進行數據采集和數據處理。可用于質譜分析、雷達信號捕捉、材料分析等場
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FPGA ZSDA1000
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