fpga+arm 文章最新資訊

AI 時(shí)代，如何為消費(fèi)電子設(shè)備的安全性保駕護(hù)航？

者：Arm 終端事業(yè)部技術(shù)戰(zhàn)略及業(yè)務(wù)拓展總監(jiān) 盧旻盛人工智能 (AI) 為消費(fèi)電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)了更綜合、更加個(gè)性化且更智能的體驗(yàn)。而這也意味著設(shè)備上運(yùn)行的軟件和系統(tǒng)將愈發(fā)復(fù)雜，對(duì)安全性產(chǎn)生了直接的影響。舉例來(lái)說(shuō)，如果代碼行數(shù)增加 10 倍，出現(xiàn)更多漏洞的風(fēng)險(xiǎn)也會(huì)增加 10 倍。雖然端側(cè) AI 創(chuàng)造了大量的機(jī)遇，新模型、功能、算子類(lèi)型和量化技術(shù)不斷涌入市場(chǎng)，但這種快速的變化在安全方面也帶來(lái)了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)消費(fèi)電子設(shè)備而言。因此，建立起保護(hù)客戶(hù)隱私與數(shù)據(jù)的安全技術(shù)和倡議，必須與 AI 帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)和持續(xù)機(jī)遇相
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Arm 驅(qū)動(dòng)下一代機(jī)器人創(chuàng)新浪潮

機(jī)器人早已不再局限于工廠(chǎng)車(chē)間或科幻電影，它們已經(jīng)融入人們的日常生活，或許是客廳里默默工作的掃地機(jī)器人，又或是在超市里引導(dǎo)顧客完成購(gòu)物的自助收銀機(jī)，這些早已不是新奇事物，而是廣泛技術(shù)變革的縮影。在人工智能 (AI) 與機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 技術(shù)的推動(dòng)下，機(jī)器人正從機(jī)械執(zhí)行任務(wù)的工具，進(jìn)化為具備自適應(yīng)能力與決策能力的協(xié)作伙伴。它們能夠感知環(huán)境、實(shí)時(shí)響應(yīng)，甚至通過(guò)自然語(yǔ)言進(jìn)行交流。這種日益增強(qiáng)的智能正在模糊機(jī)器與助手之間的界限，為人機(jī)協(xié)作開(kāi)辟了新的可能性。隨著技術(shù)的日益成熟，機(jī)器人將在更多領(lǐng)域發(fā)揮更大
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AMD Spartan? UltraScale+? FPGA開(kāi)始量產(chǎn)出貨

AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優(yōu)化型系列的首批器件現(xiàn)已投入量產(chǎn)！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開(kāi)放訂購(gòu)，并在 AMD Vivado?設(shè)計(jì)套件2025.1 中提供量產(chǎn)器件支持。AMD成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合中的這一新品專(zhuān)為需要高 I/O、低功耗和先進(jìn)安全功能的成本敏感型邊緣應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的 UltraScale+? FPGA 和自適應(yīng) SoC 產(chǎn)品組合帶來(lái)了現(xiàn)代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產(chǎn)出貨，標(biāo)志著面向中低端
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用工程思維重塑毫米波雷達(dá)，邁向感知方案平臺(tái)

在 EAC2025 易貿(mào)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)展期間，EEPW專(zhuān)訪(fǎng)了傲圖科技創(chuàng)始人牛力。作為前蘋(píng)果造車(chē)團(tuán)隊(duì)及小馬智行核心成員，牛力帶領(lǐng)的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達(dá)技術(shù)”為突破點(diǎn)，在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)展示了 V2 系列與 RF 系列產(chǎn)品。采訪(fǎng)中，牛力圍繞團(tuán)隊(duì)技術(shù)基因、TI 芯片生態(tài)合作、成本控制哲學(xué)及商業(yè)化路徑展開(kāi)深度分享，揭示了這家初創(chuàng)公司如何以工程化思維重塑自動(dòng)駕駛感知層格局。?一、技術(shù)底色：從蘋(píng)果造車(chē)到 4D 雷達(dá)的 “非 FPGA” 破局之路作為國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有自動(dòng)駕駛核心團(tuán)隊(duì)背景的創(chuàng)業(yè)者，
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ARM CEO力挺英偉達(dá) 反對(duì)美國(guó)出口管制的立場(chǎng)

據(jù)彭博社報(bào)道，Arm 首席執(zhí)行官 Rene Haas 與 Nvidia 首席執(zhí)行官 Jensen Huang 一起批評(píng)美國(guó)對(duì)中國(guó)的 AI 半導(dǎo)體出口管制，他表示此舉可能會(huì)減緩該技術(shù)的整體進(jìn)步，從而影響消費(fèi)者和行業(yè)參與者。Haas 在牛津舉行的 Founders Forum 全球會(huì)議上發(fā)表講話(huà)時(shí)說(shuō)：“如果你縮小了獲得技術(shù)的機(jī)會(huì)，并迫使其他生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來(lái)，那就不好了......如果你愿意的話(huà)，它會(huì)讓餡餅更小。坦率地說(shuō)，這對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)不是很好。他還談到了 Arm 在中國(guó)的足跡，指出該公司的存在“相當(dāng)重要”。華
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開(kāi)發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線(xiàn)程配置，由于A(yíng)rm通常沒(méi)有像英特爾那樣的超線(xiàn)程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類(lèi)似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開(kāi)發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車(chē)AI芯片設(shè)計(jì)

Arm 開(kāi)發(fā)的 Zena 系列計(jì)算子系統(tǒng) （CSS）可能使半導(dǎo)體公司、一級(jí)供應(yīng)商甚至汽車(chē)制造商能夠更輕松、更快速地創(chuàng)建汽車(chē)級(jí) AI 芯片。軟件正在成為汽車(chē)行業(yè)更大的戰(zhàn)場(chǎng)，AI 正在成為貫穿車(chē)輛各個(gè)領(lǐng)域的核心功能。“AI 工作負(fù)載正在成為籌碼，”Arm 汽車(chē)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理 Dipti Vachani 說(shuō)。隨著 AI 開(kāi)始支撐從高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）到車(chē)載信息娛樂(lè) （IVI）的方方面面，公司正在重新設(shè)計(jì)汽車(chē)的內(nèi)部電氣架構(gòu)。它們都將更多的計(jì)算能力從汽車(chē)每個(gè)角落的電子控制單元（E
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16 核 ARM Zena 子系統(tǒng)用于 AI 定義的車(chē)輛

ARM 開(kāi)發(fā)了一個(gè)包含 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng)（CSS），以加快下一代 AI 芯片在汽車(chē)設(shè)計(jì)中的開(kāi)發(fā)速度。這是首次使用 Zena 品牌，并提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器核心和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器核心。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 預(yù)計(jì)芯片制造商將添加額外的 IP，無(wú)論是作為 RTL 集成在芯片中，還是作為芯片 LET。這標(biāo)志著在軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多地使用人工智能，從而提高了處理需求“我們擁有超過(guò)
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16核ARM Zena子系統(tǒng)用AI定義汽車(chē)

ARM 開(kāi)發(fā)了具有 16 個(gè)高性能處理器的計(jì)算子系統(tǒng) （CSS），以加快用于汽車(chē)設(shè)計(jì)的下一代 AI 芯片的開(kāi)發(fā)。這是 Zena 品牌的首次使用，提供 16 個(gè) Cortex A720AE 汽車(chē)處理器內(nèi)核和 Cortex-R82AE 實(shí)時(shí)微控制器內(nèi)核。一個(gè)關(guān)鍵區(qū)別是 Mali GPU 是可選的，AI 加速器也是可選的，這表明 ARM 希望芯片制造商在芯片中添加額外的 IP，無(wú)論是在芯片中作為 RTL 還是作為小芯片。這標(biāo)志著軟件定義汽車(chē)中越來(lái)越多的 AI，從而提高了處理要求“我們有超過(guò) 94% 的汽車(chē)制造商
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AMD慶祝Xilinx成立40周年

40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設(shè)備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進(jìn)行編程。Xilinx 開(kāi)發(fā)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)в凶远x邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運(yùn)行，而無(wú)需等待數(shù)周才能從晶圓廠(chǎng)返回芯片。如果出現(xiàn)錯(cuò)誤或問(wèn)題，可以當(dāng)場(chǎng)重新編程設(shè)備?！拔覐氖?FPGA 領(lǐng)域已有 27 年，從 1999 年開(kāi)始對(duì) FPGA 進(jìn)行編程，”AMD 產(chǎn)品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購(gòu)了賽靈思。“它可能是最不為人知的半導(dǎo)
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小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力?！惫俜綌?shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
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開(kāi)啟工業(yè)4.0：集成EtherCAT和萊迪思FPGA實(shí)現(xiàn)高級(jí)自動(dòng)化

隨著工業(yè)領(lǐng)域向?qū)崿F(xiàn)工業(yè)4.0的目標(biāo)不斷邁進(jìn)，市場(chǎng)對(duì)具備彈性連接、低功耗、高性能和強(qiáng)大安全性的系統(tǒng)需求與日俱增。然而，實(shí)施數(shù)字化轉(zhuǎn)型并非總是一帆風(fēng)順。企業(yè)必須在現(xiàn)有環(huán)境中集成這些先進(jìn)系統(tǒng)，同時(shí)應(yīng)對(duì)軟件孤島、互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代前的老舊設(shè)備以及根深蒂固的工作流程等挑戰(zhàn)。它們需要能夠在這些限制條件下有針對(duì)性地應(yīng)用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運(yùn)動(dòng)控制平臺(tái)框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)）是一種基于以太網(wǎng)的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議，旨在支持自動(dòng)化技術(shù)中的硬實(shí)時(shí)和軟實(shí)時(shí)需求。該協(xié)議能夠在工業(yè)應(yīng)用中實(shí)
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Microchip推出成本優(yōu)化的高性能PolarFire Core FPGA和SoC產(chǎn)品

當(dāng)前市場(chǎng)中，物料清單（BOM）成本持續(xù)攀升，開(kāi)發(fā)者需在性能和預(yù)算間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化。鑒于中端FPGA市場(chǎng)很大一部分無(wú)需集成串行收發(fā)器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發(fā)布PolarFire? Core現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）和片上系統(tǒng)（SoC）。新器件是基礎(chǔ) PolarFire 系列的衍生產(chǎn)品，通過(guò)優(yōu)化功能并移除集成收發(fā)器，將客戶(hù)成本降低多達(dá) 30%。Core 器件提供與經(jīng)典 PolarFire 技術(shù)相同的行業(yè)領(lǐng)先低功耗特性，以及經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的安全性和可靠性，在實(shí)現(xiàn)成本節(jié)約的
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Arm架構(gòu)筆記本電腦用戶(hù)體驗(yàn)升級(jí) 生態(tài)系發(fā)展令人興奮

隨著人工智能時(shí)代來(lái)臨，Arm（安謀）正快速滲透?jìng)€(gè)人電腦市場(chǎng)。 Arm 終端產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)策略資深總監(jiān)Parag Beeraka接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，相較過(guò)去Arm挑戰(zhàn)進(jìn)軍PC市場(chǎng)，這次離成功僅咫尺之遙，不僅在A(yíng)I運(yùn)算效能上具備先天優(yōu)勢(shì)，同時(shí)歸功于生態(tài)系逐步成形，改變用戶(hù)對(duì)筆電體驗(yàn)的期待?！覆恢M言，Arm架構(gòu)筆電受惠美系大廠(chǎng)成功帶動(dòng)，顛覆人們對(duì)筆電的認(rèn)知?！笲eeraka幽默指出，如今隨身攜帶iPhone充電線(xiàn)的需求遠(yuǎn)高于筆電，成功展示Arm架構(gòu)可為用戶(hù)帶來(lái)的升級(jí)體驗(yàn); 生態(tài)系逐步形成，現(xiàn)在軟件業(yè)者只需小幅調(diào)整，
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2025年嵌入式世界大會(huì)：萊迪思尖端FPGA解決方案

嵌入式世界大會(huì)（Embedded World）是世界上最大的展會(huì)之一，萊迪思和我們的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴在此次展會(huì)上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創(chuàng)新成果，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)和安全網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用。如果您錯(cuò)過(guò)了這次展會(huì)，可以在本文中查看我們?cè)?025年嵌入式世界大會(huì)上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計(jì)算設(shè)計(jì)（ECD）“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)在今年的嵌入式世界大會(huì)上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺(tái)贏(yíng)得了享有盛譽(yù)的ECD最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)。與競(jìng)品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優(yōu)勢(shì)。該平臺(tái)
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