MIL-STD-1553B是一種應用廣泛的航空總線協議，針對總線協議控制器基本依賴于進口專用器件現狀，提出了以Xilinx公司Virtex-II Pro FPGA為核心實現航空總線協議接口的系統設計方案。采用SoPC技術，將PowerPC 405硬核處理器與總線接口邏輯集成在一片FPGA上，從而使系統集成度高、擴展性強。通過測試表明，系統工作穩定可靠．滿足1553B總線協議標準。
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FPGA 航空 總線協議 接口設計
日前，德州儀器 (TI) 宣布，Virtual Extension 現已選用 TI 嵌入式處理技術作為其 VEmesh 無線網狀網供電的首選解決方案，從而可針對實用程序能耗監控與跟蹤創建出便于安裝的更可靠的低成本方案。TI 超低功耗微處理器 (MCU) 與 RF 技術有助于提高性能，最小化成本，縮小板級空間，加速 VEmesh 網絡應用的上市進程。Virtual Extension 的創新 Diversity Path Mesh™ 技術專門針對自動抄表 (AMR) 等需要高性能的應用進行了
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TI MCU VEmesh PLC
摘 要：利用FPGA和EZ_15SB FX2(CY7C68013)將MT9M112(Sensor)數據準確無損地傳給PC機。方案使用CY7C68013控制器工作在Slave FIFO從機方式，用Verilog HDL語言在FPGA中產生相應的控制信號，最終實現對數據的快速傳輸，
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EZ-USB FPGA FX2 采集
摘 要：在FPGA上實現單精度浮點加法器的設計，通過分析實數的IEEE 754表示形式和IEEE 754單精度浮點的存儲格式，設計出一種適合在FPGA上實現單精度浮點加法運算的算法處理流程，依據此算法處理流程劃分的各個處理模塊
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FPGA 精度 浮點 加法器
摘要：在數字信號處理中經常需要進行乘法運算，乘法器的設計對整個器件的性能有很大的影響，在此介紹20×18比特定點陣列乘法器的設計。采用基4-Booth算法和4-2壓縮的方案，并采用先進的集成電路工藝，使用SMIC O．18
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FPGA 符號 定點乘法器
提出了嵌入式領域出現了低功耗和可配置潮流。微控制器領域的低功耗產品介紹了Microchip休眠電流低至20nA的nanoWatt XLP產品，以及NXP的基于Cortex-M0的LPC1100低功耗芯片。FPGA廠商 Xilinx推出了“目標設計平臺”領域的專用設計方法——ISE設計套件11.1解決方案，為FPGA應用推波助瀾。
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嵌入式 FPGA 低功耗 20nA Cortex-M0 目標設計平臺 200906
視頻和靜止圖像的普遍采用，以及可配置系統(如軟件無線電)日益增長的需求繼續驅動DSP應用的擴展。很多應...
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FPGA DSP
美國國家儀器有限公司(National Instruments，簡稱NI)近日宣布推出新款電子學習設備，為高中、大學和職業學校的學生提供數字邏輯和FPGA技術方面的實際動手經驗。 NI教學實驗室虛擬儀器套件(NI ELVIS) II和NI ELVIS II+教育設計與原型平臺，集成了NI FPGA數字電路板，從而將模擬和數字設計教學集成到一個高性價比、易于使用的平臺中。如果將該FPGA數字電路板與NI ELVIS結合在一起，那么教授模擬電子和數字電子概念時，就不再需要各種獨立臺式儀器，從而節省了教學的
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NI FPGA 數字邏輯
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)在美國芝加哥的傳感器博覽會(Sensors Expo)上宣布推出針對電感式觸摸傳感應用的MCP2036模擬前端器件(AFE)。
全集成的MCP2036 AFE幾乎可以與任何8位、16位及32位PIC單片機(MCU)或dsPIC數字信號控制器(DSC)配合使用，進一步充實了Microchip免版稅mTouch電感式觸摸傳感解決方案，有助于設計人員更簡便、更具成本效益地利用電感式觸摸傳感技術加強用戶界面功能。這款電感式觸摸AF
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Microchip AFE MCU DSC
用戶對于更高燃油效率汽車的需求以及日趨嚴格的政府標準，已經推動汽車電子成為解決環境問題和提供更舒適、安全車輛的關鍵所在。為了滿足日益苛刻的排放標準，人們將目光轉向電動車和混合動力技術。
從目前技術來看，電池技術仍然是電動車的關鍵所在，即使是市場呼聲比較高的混合動力汽車，其電池的成本也占到了整車的1/3以上。并且，電池還有重量、可靠性、壽命等諸多問題需要解決。磷酸鋰鐵電池技術應該是解決方案中較好的一種，但同樣面臨以上問題，還需要進一步得到改進。燃料電池是另一種技術，因其技術成熟性、燃料(主要是液態
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飛思卡爾 MCU MPC55/56xx
時 間：2009年5月20日
地 點：北京東方君悅大酒店
人 物：賽靈思公司 總裁兼首席執行官 Moshe Gavrielov
中國電子報社總編輯 劉東
半導體產業將在明年回暖
劉東：從去年下半年開始，受產業周期性變化特別是國際金融危機的影響，全球半導體產業的增速普遍下滑，企業紛紛調低了對市場和業績的預期。從一些半導體公司近期披露的信息來看，全球半導體市場已經顯示出回暖的跡象，一些市場調研機構也預測半導體產業將止跌回穩。你認為全球半導體產業何時才能真正回暖?賽靈思今年在市
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賽靈思 FPGA DSP
每年，客戶使用賽靈思的設備開發無數的新應用。因此，如果2009年在上述所有應用中，我們的器件使用量增加并成...
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FPGA ASIC
2009年5月20日-21日，第十二屆中國北京國際科技產業博覽會“中國高新企業發展國際論壇”在北京召開，新浪財經全程直播本次論壇。圖為賽靈思亞洲副總裁楊飛。
楊飛：各位領導、各位來賓早上好，我很高興今天代表賽靈思公司，在這里向大家介紹“可編程邏輯技術如何實現中國創新”。
過去30年的經濟發展，很大程度上得益于我們IT行業的發展，這里面核心的技術是半導體的硬件和軟件。在今年美國國家發明家名人堂里面有幾位得獎的嘉賓，一位是半導體的發言人，一位是摩爾
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賽靈思 FPGA 半導體
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