- 新基建是數字技術的基礎設施，具有發展速度快、技術含量高等特點，隨著新技術新應用層出不窮，其對計算、架構、協議、接口的動態更新提出了新的需求，因此，對底層芯片提出了新的考驗。FPGA具有軟硬件可編程、接口靈活、高性能等優勢，能夠滿足高新技術對于計算和連接的需求。那么，新基建將為FPGA帶來哪些市場增量？又將提出怎樣的技術挑戰？我國FPGA企業該如何抓住新基建帶來的發展機遇？新基建將大幅拉動FPGA新需求新基建是以技術創新和信息網絡為基礎，來推動基礎設施體系的數字轉型、智能升級以及融合創新等。在原型設計、協議
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FPGA 新基建 基礎設施
- 日前,IAR Systems?,面向未來的嵌入式開發軟件工具與服務供應商,宣布與兆易創新,業界領先的Flash和MCU供應商達成合作伙伴關系,并為兆易創新基于RISC-V內核的MCU產品提供性能強大的開發工具。IAR Systems推出的C/C ++編譯器和調試器工具鏈IAR Embedded Workbench?,具備了領先的代碼性能(包括容量和速度),以及完全集成的調試器(包括模擬器和硬件調試支持)等廣泛調試功能。自1983年以來,IAR Systems的解決方案為超過一百萬套嵌入式應用提供了開發質量
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IAR MCU RISC-V 兆易創新
- 總線關閉（bus off）是CAN節點比較重要的錯誤處理機制。那么，在總線關閉狀態下，CAN節點的恢復流程是怎樣的？又該如何理解節點恢復流程的“快恢復”和“慢恢復”機制？本文將為大家詳細分析總線關閉及恢復的機制和原理。圖1節點狀態轉換圖情形1一、 故障界定與總線關閉狀態為了避免某個設備因為自身原因（例如硬件損壞）導致無法正確收發報文而不斷的破壞總線的數據幀，從而影響其它正常節點通信，CAN網絡具有嚴格的錯誤診斷功能，CAN通用規范中規定每個CAN控制器中有一個發送錯誤計數器和一個接收錯誤計數器。
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CAN MCU 控制器
- 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布推出RZ/V系列微處理器（MPU），搭載了瑞薩獨有的圖像處理AI加速器 — DRP-AI（DRP：動態可配置處理器）。該系列首款產品RZ/V2M可在嵌入式設備中以業界領先低能耗實現實時AI推理。在諸如工業與基礎設施監控攝像頭、零售業用掃碼槍和POS終端設備的智能攝像頭等應用中，對具有實時、基于AI的人像和物體識別功能的需求正在迅速增長。然而，AI處理帶來的高功耗和發熱給產品和設備的開發人員帶來了新挑戰。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，實現低至4W
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ISP MPU HDR BOM 微處理器
- 隨著新一代乘用車越來越依靠毫米波雷達技術來提高駕駛員和乘客的安全，留給這些先進安全系統的誤差容限變得越來越小。然而，作為主動安全系統核心的毫米波雷達微控制器(MCU)，所服務的子系統和應用卻日益復雜，而且經常要在惡劣的環境條件下工作，這進一步將毫米波雷達電子器件的誤差容限壓縮至極限。比如說，在炎熱的夏天，汽車怠速運轉時，負責控制自動緊急制動(AEB)系統的雷達MCU溫度會逐漸升高——當這輛汽車加速時，板上冷卻結構件會散熱，同時AEB功能不能出現任何延遲。該系統必須立即運行起來，對不斷變化和充滿挑戰的行車條
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MCU AEB ADAS PPM
- 俄羅斯經受了西方一輪又一輪的制裁，卻仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，那么，沒有高端芯片對武器先進性影響究竟多大？俄采取了哪些措施彌補沒有高端芯片帶來的缺陷呢？
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芯片 DSP FPGA
- 開發樓宇自動化產品時，能效是其中非常重要的設計考量因素之一。使用單節紐扣電池供電時，有些新型無線智能傳感器可以工作五年以上，有些傳感器甚至能夠持續 10 年或更長時間。在本白皮書中，我將討論樓宇自動化在能效方面的各種進展。簡介我們首先了解一下納瓦級集成電路 (IC) 如何增強功能和降低功耗，以及近期的各種進展如何實現低功耗和長工作壽命。納瓦級器件的平均電流消耗可以納安 (nA)（1 安培的十億分之一）為單位來測量。遠程無線智能樓宇傳感器中使用的標準 CR2032 紐扣電池在10 年內可提供大約 2,100
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IC HVAC BOE MCU
- 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿澤電子? (?Mouser Electronics?)? 近日與?Trenz Electronic?簽署了全球分銷協議。Trenz Electronic是工業級多處理器片上系統 (MPSoC) 模塊化系統(SoM) 制造商，簽約后，貿澤將分銷Trenz Electronic公司基于Xilinx FPGA的一系列工業級MPSoC SoM。這些精選的SoM作為高性能解決方案，為所有板載電壓提供強大的開關&nb
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MPSoC SoM FPGA
- 調研機構IDC在市場跟蹤報告中預測，到2023年，中國可穿戴設備市場出貨量將接近2億臺。這意味著，智能耳機、智能眼鏡、智能手表等可穿戴設備市場在未來將擁有光明的前景。在數字經濟時代，電子產品的更新迭代非常快，廠商們無疑想要找到一種“Turnkey（交鑰匙）”的解決方案，降低自身研發風險和成本，更快速地將產品落地和迭代。為了滿足行業需求，Thundercomm創通聯達基于高通SDW 2500可穿戴芯片平臺，推出了Thundercomm TurboX 2500解決方案。技術型分銷商Excelpoint世健公司
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Turnkey MCU IDC
- James?Wilson?（Silicon?Labs時鐘產品總經理） 1 從時鐘角度看5G的特點 為了在全球范圍內提供5G網絡連接和覆蓋，服務提供商們正在部署更多的無線設備，從大容量的宏基站到專注于擴展網絡覆蓋范圍的小基站和毫米波解決方案。與4G網絡將射頻和基帶處理放在一起不同，5G將這些資源分布在整個網絡中，因此需要更大容量、更低延遲的前傳和回傳解決方案。如此廣泛的應用需要大量的時鐘發生器、時鐘緩沖器、時鐘去抖芯片、網絡同步器和振蕩器，來提供必要的時鐘發生和分配功能。此外，5G網絡有一個共同的需
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202006 Silicon Labs FPGA
- 介紹眾所周知，物聯網（IoT）設備預計將無處不在。這些由半導體驅動的設備將推動每一個可想象的過程實現智能化。從簡單的開燈到門診護理或工廠控制等更復雜的過程，通過傳感、處理和云連接，物聯網設備將大幅提高工作效率。應用場景多種多樣，它們的發展前景和影響力也將不可估量。然而，互聯設備的日益“智能化”也帶來了安全挑戰。例如，傳統的照明控制相對原始，它是一個帶有物理開關的電源電路。要對開關進行操作則需要物理上接觸并操作開關。要避免未經授權的使用，只需要對開關進行簡單的物理保護?，F在考慮將照明控制看作是物聯網設備的智
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PSA MCU TMSA MitM TNRG
- 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.）近日宣布推出專為聯網和存儲加速而優化的 UltraScale+??FPGA 產品系列最新成員??Virtex??UltraScale+??VU23P FPGA?，通過獨特方式綜合多種資源，實現了更高效率數據包處理和可擴展的數據帶寬，致力于為聯網和存儲應用突破性的性能。在數據指數級增長對智能化、靈活應變的網絡和數據中心解決方案提出極高要求的今天，全新 VU23P FPGA
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RAM FPGA
- 全球知名半導體廠商ROHM集團旗下的藍碧石半導體股份有限公司（以下簡稱“藍碧石半導體”）推出車載語音合成LSI “ML2253x系列”產品，非常適用于ADAS（高級駕駛輔助系統)和AVAS（車輛接近警報裝置）的語音輸出系統。由于藍碧石半導體的語音合成LSI中內置有通信接口、邏輯、存儲器、放大器，可構建不依賴于主控MCU的語音輸出系統，并可減少軟件設計工時，因而在車載應用領域的應用越來越廣泛。?“ML2253x系列”還在上述優勢的基礎上新增了“播放音異常檢測功能”，能夠將錯誤信號發送到主控MCU。
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ADAS AVAS MCU LSI
- 近日，為響應可編程邏輯技術的不斷發展，Teledyne e2v進一步增強了其?數據轉換器?產品組合以及支持它們運作的高速SERDES技術。為了輔助Xilinx熱門產品20nm Kintex UltraScale KU060 FPGA，Teledyne-e2v現在可提供高度優化的多通道模數轉換器（ADC）和數模轉換器（DAC）解決方案。它們有各種不同等級類別可供選擇，最高級別是高可靠性耐輻射的宇航級，適用于衛星通信、地球觀測、導航和科學任務。每個新的數據轉換器都可以通過其集成的?
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ADC DAC FPGA
- 目錄第一部分|?萊迪思Nexus重新定義低功耗FPGA第二部分|?萊迪思Nexus加速AI處理性能第三部分|?萊迪思Nexus FPGA提供高穩定性第四部分|?小尺寸不在話下第五部分|?萊迪思Nexus技術平臺提供完善的系統解決方案第六部分|推出首款基于萊迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分|?結論物聯網AI、嵌入式視覺、硬件安全、5G通信、工業和汽車自動化等新興應用正在重新定義開發人員設計網絡邊緣產品的硬件要求。為了支持這些應用
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