- 引言 盡管目前PCB技術的發展日新月異,很多PCB生產廠商將主要精力投入到HDI板,剛撓結合板,背板等高難度板件的制作中,但現有市場中仍存在一些線路相對簡易,單元尺寸非常小,外形復雜的PCB,部分PCB之最小尺寸甚至小到3-4mm。因此類板件的單元尺寸太小,前端設計時無法設計定位孔,利用外定位方式加工易產生板邊凸點(如圖1所示)、加工過程中吸塵將PCB吸走、外形公差不可控、生產效率低下等問題。本文針對超小尺寸PCB制作進行了深入研究與實驗,優化了外形加工方法,在實際生產過程中取得了事半功倍的效果。
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PCB
- 引言 ? ? ?數 據 采 集 系 統 是 信 號 與 信 息 處 理 系 統 的 重 要 組 成 部 分,隨著信息技術和高速互聯技術的飛速發展,人們面臨的 信號處理任務越來越繁重,數字信號處理的速度和精度也越 來越高,高速數據采集卡的重要性日益凸顯。要解決高分辨 率、高精度等問題,對存儲設備的讀寫速度、高速ADC技 術指標的要求必然會提高。FPGA靈活的配置與驗證設計方 法、豐富的IP核資源,大大簡化了DDR II SDRAM讀寫和以 太網MAC協議層的設計,給設計帶來了便
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FPGA 數據采集卡
- ? ? ?在現代數字通信中,要求信息在傳輸過程中造成的數字差錯必須足夠低。但由于通信信道存在噪聲和傳輸特性不 理想等原因造成了信號的碼間串擾,導致信息在傳輸過程產 生差錯。為了最大限度地保證通信過程中信息的完整性,需 要采用信道編碼技術對可能發生的差錯進行有效地控制,而 循環冗余校驗碼就是其中一個最有效的編碼技術。1 ?循環冗余校驗碼基本思想循環冗余校驗碼是一種校錯能力很強且使用非常廣泛 的差錯檢驗方法。循環冗余校驗碼采用在發送的有用碼后面 加入校驗碼來實現數字通信
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FPGA 校驗碼
- 在PCB工藝流程中,工藝邊的預留對于后續的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產,不屬于PCB板的一部分,在**生產完成后可以去除掉。 由于工藝邊會消耗更多的PCB板材,會增加PCB的整體成本,因此在設計PCB工藝邊時,需要平衡經濟和可**性。針對一些特殊形狀的PCB板,可以巧妙地通過拼板方式,將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設計拼板方式時,需要充分考慮到SMT貼片機的軌道寬度,對
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PCB SMT
- 單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用,采用合適的微控制器和天線并結合此收發器件即可構成完整的無線通信鏈路。它們可以集成在一塊很小的電路板上,應用于無線數字音頻、數字視頻數據傳輸系統,無線遙控和遙測系統,無線數據采集系統,無線網絡以及無線安全防范系統等眾多領域。 1 數字電路與模擬電路的潛在矛盾 如果模擬電路(射頻) 和數字電路(微控制器) 單獨工作可能各自工作良好,但是一旦將兩者放在同一塊電路板上,使用同一個電源供電一起工作,整個系統很可能就會不穩定。這
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PCB RF
- 因應快速成長的物聯網應用市場,英特爾宣布推出Intel Cyclone 10可編程邏輯閘陣列(FPGAs)系列產品,均采用臺積電20納米先進制程生產。這款FPGA的設計是要提供快速、省電的處理能力,并可適用于包括汽車、工業自動化、專業影音及視覺系統等各種應用。
隨著各種“物件”的連結程度愈來愈高,且能在彼此間相互分享大量的即時數據,數據也變得越來越不容易處理。來自于建筑物、工廠、家庭以及車輛上的各種感應器和攝影機的資訊傳送速度不斷地增加,因此單靠微處理器及微控制器(MCU
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英特爾 FPGA
- 2017年1月12日,清華大學計算機系教授鄧志東在“科學傳播與科技期刊論壇暨刊媒惠年度大會”上,做了《擁抱人工智能的春天》的報告。介紹了四個方面:2016年人工智能迎來了春天,人工智能引起社會的極大關注,人工智能上升為國家發展戰略,發展我國人工智能技術與產業的建議。
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人工智能 引擎 大數據 CPU FPGA 20170203
- 芯片設計人員在開展項目時,會知道他們在項目期間擁有隨時更改RTL的靈活性,這是前所未有的,這就是嵌入式FPGA帶來的改變。
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FPGA SoC
- 電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類。 一、單層FPC 具有一層化學蝕刻出的導電圖形,在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺,聚對苯二甲酸乙二醇酯,芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。單層FPC又可以分成以下四個小類: 1.無覆蓋層單面連接 導線圖形在絕緣基材上,導線表面無覆蓋
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FPC PCB
- 南京美樂威電子科技有限公司(“Magewell”)今日宣布將在2017年發布的多款最新USB?3.0視頻采集設備中集成萊迪思半導體的ECP現場可編程門陣列(FPGA)系列產品,包括上個月剛發布的USB?Capture?Plus系列。 新款視頻采集產品結合了美樂威深厚的產品設計經驗以及各行業的用戶反饋。美樂威采用LatticeECP3和ECP5?FPGA實現了更低功耗和更高性能的采集設備。全新的USB?Capture?Plus系列支持SDI、
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美樂威 FPGA
- 引言 通過按鈕與消費電子產品進行互動的時代已經過去。人機交互在過去幾年中發生了巨大變化并仍不斷發展。本文將提供人機界面變化的一些實例,幫助讀者更充分地了解如何使用一種特別的架構實現低功耗解決方案,提升電池供電應用的用戶體驗。該架構由基于低功耗FPGA實現的異構處理單元實現。 人機界面(HMI)發展趨勢 大多數移動設備在被喚醒進入工作之前都會進入睡眠或低功耗模式,所以您與設備的第一次交互操作即是喚醒。這種“喚醒”可以通過手腕翻轉、搖動、單擊或雙擊、來電或消息、機械按鈕按壓以及特定短語、手勢或聲音(
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萊迪思 FPGA
- 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi?Corporation)宣布提供全新成本優化PolarFire??現場可編程邏輯器件(FPGA)?產品系列,在中等密度范圍FPGA器件中具備了業界最低功耗、?12.7?Gbps串化/解串?(SerDes)收發器,以及領先的安全性和可靠性。該?FPGA產品系列適合廣泛的應用范圍,涵蓋有線?接入?網絡和?
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美高森美 FPGA
- PolarFire橫空出世 在兩大FPGA巨擎激戰高密度FPGA市場時,Microsemi近日在京召開新聞發布會,宣布推出PolarFire?FPGA,定位低功耗、中等密度產品。 負責FPGA業務的系統級芯片產品組高級產品線營銷總監Shakeel?Peera稱:Microsemi于2010年收購了Actel。因此,Microsemi的FPGA有三十年歷史。此次推出的PolarFire有四大優勢:1.低功耗,比競爭對手低50%功耗;2.成本優化;3.可靠性與安全性優勢;4.邏輯范
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Microsemi FPGA
- 為支持日益增多的物聯網(IoT)應用,英特爾公司今天發布了英特爾??Cyclone??10?系列現場可編程門陣列(FPGA)。該系列旨在提供快速、節能的處理能力,可用于廣泛領域,包括汽車、工業自動化、專業視聽和視覺系統等。隨著“萬物”具有更高的互聯水平并能夠彼此共享大量實時數據,數據處理變得愈發困難。建筑物、工廠、家庭和車輛中的傳感器和攝像頭發出的信息日益增多,微處理器或微控制器已經無法單獨處理這些信息。英特爾FPGA等高性能處理設備能夠收集和發送數據,根據物聯網設備的輸入做
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英特爾 工業 汽車 FPGA
- 由于體積和尺寸都很小,對日益增長的可穿戴物聯網市場來說幾乎沒有現成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前,我們不得不依靠在板級開發中所學的知識和制造經驗,并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰。有三個領域需要我們特別加以關注,它們是:電路板表面材料,射頻/微波設計和射頻傳輸線。 PCB材料 PCB一般由疊層組成,這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂(FR4)、聚酰亞胺或羅杰斯(Rogers)材料或其它層壓材料制造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。 可穿戴設備要求很高的可靠性,因此當PCB設計師面臨著
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PCB 射頻
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