- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產品包括兩款新器件，即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?，擁有多種封裝選項，可提供行業領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業和汽車應用。萊迪思半導體產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續創新，為我們的客戶提供優化的解決方案，滿足空間受限的應用需求，
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萊迪思 FPGA 小型FPGA
- 在設計電路板時，有時因為板子面積的限制，或者走線比較復雜，會考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上。一直以來都分為支持和反對兩種意見。現將兩種觀點簡述如下。支持：網友A一般需要在焊盤上打過孔的目的是增強過電流能力或加強散熱，因此背面主要是鋪銅接電源或地，很少會放貼片元件，這樣為防止在回流焊時漏錫，可以將過孔背面加綠油，問題也就解決了，在我接觸過的服務器主板電源部分都是這么處理的.反對：網友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤密度不宜太高,焊盤太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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PCB 電路設計
- 手機行業的規模和競爭力推動了許多行業的投資和創新，從成像、軟件，甚至冶金。毫無疑問，半導體技術和市場受到了最大的沖擊和影響，
更小封裝更高性能是半導體市場幾十年來一直不懈的需求。?幾個月前，蘋果發布了最新款 iPhone，其中一些配備了臺灣臺積電生產的全新 3
納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據報道，蘋果采購了臺積電能夠生產的所有3nm芯片。?這些芯片比 5
納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節能。?據蘋果公司稱，每塊芯片都有 190 億個晶體
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PCB 質量檢測 智能成像
- 許多嵌入式系統的開發者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣，但是基于傳統HDL硬件描述語言的FPGA開發工具和復雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題，萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環境，用于創建，分析，編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統，從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成：Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計，通過拖放方式，選擇處理器和相關的外設與IP，通過圖形化的方式進行配置和連接，從而完成系統層面的硬件設計；
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軟件設計工具 FPGA 萊迪思
- 【愛心流水燈】▲ 圖1 愛心流水燈? ● 電子器件：???LED：48???CD4017：1???NE555p：1???電阻：10k???電解電容：10uF/25V???電位器：103???電池：9V【電池電壓指示】▲ 圖2.1 電池電壓指示燈? ● 電子器件：???電阻：100Ω×4???LED：綠色LED×4???二極管：1N4007×3【白色燈柱】▲ 圖2.2 白色燈柱? ● 電子器件：???電阻：1k×6???LED：白色LED×6???電位器：5kΩ【閃爍燈環】▲
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PCB 電路設計
- 概述面包板與萬能板的優缺點對比對比萬能板的焊接方法對于元器件在萬能板上的布局，大多數人習慣“順藤摸瓜”，就是以芯片等關鍵器件為中心，其他元器件見縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規劃，無序中體現著有序，效率較高。但由于初學者缺乏經驗，所以不太適合用這種方法，初學者可以先在紙上做好初步的布局，然后用鉛筆畫到洞洞板正面（元件面），繼而也可以將走線也規劃出來，方便自己焊接。對于萬能板的焊接方法，一般是利用前面提到的細導線進行飛線連接，飛線連接沒有太大的技巧，但盡量做到水平和豎直走線，整潔清晰如下圖。常用的飛線連接
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PCB 電路設計
- 用于電壓轉換的開關穩壓器通常使用電感來臨時存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務并不難，因為通過電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續的，通常相對緩慢。開關穩壓器在兩個不同路徑之間來回切換電流。 這種切換非常快，具體切換速度取決于切換邊緣的持續時間。 開關電流流經的走線稱為熱回路或交流電流路徑，其在一個開關狀態下傳導電流，在另一個開關狀態下不傳導電流。 在PCB布局中，應使熱回路面積小且路徑短，以便最大
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ADI PCB
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布推出兩款全新解決方案，進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位，幫助客戶應對系統安全領域日益嚴峻的挑戰。全新發布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全（fail-safe）遠程現場更新功能，實現可靠和安全的產品生命周期管理。此外，萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合，其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復（PFR）解決方案，且支持最
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萊迪思 安全控制 FPGA 加密敏捷性 硬件可信根
- 在電子設備制造領域，印刷電路板（PCB）是不可或缺的關鍵組件。其中，HDI（高密度互連）板和通孔PCB是兩種常見的類型。它們各自具有獨特的特點和應用場景，對于電子設備廠家的采購人員來說，了解這兩者的區別至關重要。一、制造技術與結構特點HDI板：采用積層法（Build-up）制造，通過不斷增加積層次數來提高板件的技術檔次。大量使用微盲埋孔技術，孔徑小于150um，提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術，以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。通孔PCB：通過機械方式制
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PCB HDI 電路設計
- 摘要本文根據完整的基準測試，將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較，在運行同一個Llama2 70B參數模型時，該項基于FPGA的解決方案實現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在
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Achronix FPGA
- 全球工業物聯網領導廠商研華公司
(TWSE：2395）與全球PCB領導廠商臻鼎科技集團（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時代大廈簽署戰略合作協議，雙方將建立全面戰略性合作伙伴關系，推動PCB產業的數字化、智慧化和綠色化發展。首波合作將以研華智能制造方案、生產安全管理系統及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團（以下簡稱臻鼎）工廠及園區的數智化和低碳發展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產業場景中的落地應用展開探討實踐。研華科技董事長劉克振（左）與臻鼎科技集團董事長沈慶芳（右）簽署戰略合作協議研華科技董事長劉克
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研華 臻鼎 AI PCB
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助。而隨著AI大勢的來臨，中國臺灣業者也已做好準備，準備在這些領域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個AI運算來說，最關鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒有強大的CPU與GPU技術供貨商，但在AI ASIC芯片設計服務與IP供應方面，則是擁有不少的業者，而且其中不乏領頭羊的先進業者。在AI ASIC芯片設計方面，
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IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
- 01 前言做單片機開發的工程師，一般都會接觸FPGA。有讀者大概問了這樣的問題：FPGA能做什么？比單片機厲害嗎？這么說吧，FPGA在某方面也能實現單片機做的事，在某些領域，FPGA遠比單片機強的多。當然，FPGA和單片機各有各的特點，在應用上也有一些區別，本文主要說下FPGA厲害的地方。02 關于FPGAFPGA（現場可編程門陣列）是一種可編程的硬件設備，通過編程可以定義其內部邏輯電路的結構和功能，具有高度的靈活性和可定制性。下面說說FPGA常見的幾大應用的領域：通信系統FPGA在通信領域的應用可以說是
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FPGA 單片機
- 話不多說，直接上電路模塊，實際應用可能還要根據具體電路增加一些電阻電容以提高穩定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器（也稱為緩沖器）不會放大或反相輸入信號，而是在兩個電路之間提供隔離。輸入阻抗很高，而輸出阻抗很低，避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時，緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器，也稱為反相緩沖器，與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個電阻相等，則反相器不會放大，但會反相輸入信號。輸入阻抗等于R，增益為-1，給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會
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PCB 電路設計
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