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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

PCB電鍍純錫缺陷分析

  • 一、前言

    　　在線路板的制作過(guò)程中，多數(shù)廠家因考慮成本因素仍采用濕膜工藝成像，從而會(huì)造成圖形電鍍純錫時(shí)難免出現(xiàn)“滲鍍、亮邊(錫薄)”等不良問(wèn)題的困擾，鑒于此，本人將多年總結(jié)出的鍍純錫工藝常見(jiàn)
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便攜式智能驅(qū)動(dòng)器的功效---讓PCB布局更規(guī)整

  • 便攜式智能驅(qū)動(dòng)器的功效---讓PCB布局更規(guī)整,小型便攜式電子系統(tǒng)一直在不斷向前發(fā)展，諸如移動(dòng)電話、PMP(個(gè)人媒體播放器)、DSC(數(shù)碼相機(jī))、DVC(數(shù)字?jǐn)z像機(jī))、PME(便攜式醫(yī)療設(shè)備)和GPS(全球定位系統(tǒng))，功能特性一代比一代豐富。隨之而來(lái)的是一些外圍電路的要求也
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一種基于FPGA的B超數(shù)字波束形成技術(shù)

  • 論述了一種運(yùn)行在FPGA芯片上應(yīng)用于B超的全數(shù)字波束形成技術(shù)。采用孔徑變跡、幅度加權(quán)變跡和動(dòng)態(tài)變跡相結(jié)合的綜合變跡技術(shù)和動(dòng)態(tài)聚焦技術(shù)，兩種技術(shù)均形成直觀的數(shù)學(xué)模型，在FPGA上的實(shí)現(xiàn)方法類似，先將數(shù)學(xué)模型數(shù)字化，然后計(jì)算出數(shù)據(jù)表存入ROM，運(yùn)行時(shí)將ROM中提取的數(shù)據(jù)與輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算，即可得到預(yù)期的輸出數(shù)據(jù)。在Matlab仿真和樣機(jī)測(cè)試中達(dá)到了很好的抑制旁瓣和動(dòng)態(tài)聚焦效果，提高了波束形成的精度。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  數(shù)字波束  201202  

Xilinx對(duì)FPGA的技術(shù)市場(chǎng)展望

  • 2011 年 12 月 13 日，可編程平臺(tái)廠商賽靈思公司 (Xilinx )進(jìn)駐北京新址，并開(kāi)設(shè)研發(fā)中心。會(huì)上，Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向
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PCB機(jī)械鉆孔問(wèn)題的解決方法

  • PCB板一般由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門(mén)設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質(zhì)好，
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如何仿制PCB板與電路板

  • 仿制PCB板是PCB抄板，PCB抄板也即PCB克隆，是PCB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上
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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過(guò)程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至一階段，得到預(yù)浸漬材料(簡(jiǎn)稱浸
  • 關(guān)鍵字： PCB  覆銅箔層  分類  壓板    

PCB通用測(cè)試技術(shù)介紹

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
  • 關(guān)鍵字： PCB  測(cè)試技術(shù)    

基于FPGA NiosII的MPEG-4視頻播放器

  • 引 言多媒體技術(shù)實(shí)用化的關(guān)鍵技術(shù)之一，就是解決視頻、音頻數(shù)字化以后數(shù)據(jù)量大，與數(shù)字存儲(chǔ)媒體、通信網(wǎng)容量小的矛盾，其解決途徑就是壓縮。為了支持低比特率視頻傳輸業(yè)務(wù)，MPEG(Moving Picture Expert5 Group)推出了
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基于單片機(jī)的CPLD/FPGA被動(dòng)串行下載配置的實(shí)現(xiàn)

  • 1引言隨著電子技術(shù)的發(fā)展，當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)正朝著速度快、容量大、體積小、重量輕的方向發(fā)展。推動(dòng)該潮流迅猛發(fā)展的引擎就是日趨進(jìn)步和完善的高密度現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件設(shè)計(jì)技術(shù)。高密度現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件（CPLD/
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基于Actel FPGA的TFT控制器技術(shù)方案設(shè)計(jì)

  • 基于Actel FPGA的TFT控制器技術(shù)方案設(shè)計(jì),在1970年，F(xiàn)ergason制造了第一臺(tái)具有實(shí)用性的LCD，從此之后，用戶產(chǎn)品的界面發(fā)生了巨大改變，變得更加的美觀、實(shí)用，在一定場(chǎng)合下逐漸取代傳統(tǒng)的數(shù)碼管、LED的顯示。TFT誕生于80年代末，在1995年之后被廣泛的應(yīng)用，現(xiàn)
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  方案設(shè)計(jì)  控制器  TFT  Actel  FPGA  基于  

PCB背板設(shè)計(jì)及檢測(cè)要點(diǎn)

  • 用戶不斷增長(zhǎng)的對(duì)可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對(duì)超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標(biāo)準(zhǔn)PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過(guò)程中的應(yīng)用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過(guò)去的檢測(cè)方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測(cè)法應(yīng)運(yùn)而生。在PCB裝配過(guò)程中采用矢量成像技術(shù)來(lái)識(shí)別和放置組件，可以提高檢測(cè)的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱處理要點(diǎn)

  • 電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素分析
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。　　要注意的是,這時(shí)的板子上面
  • 關(guān)鍵字： PCB  電路  加工  蝕刻技術(shù)    
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fsp:fpga-pcb介紹

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