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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

應(yīng)用于除顫器的FPGA解決方案

  • 越來(lái)越多的人們認(rèn)識(shí)到當(dāng)心臟病患者的心臟驟停時(shí)，快速及時(shí)的救治能夠帶來(lái)很大的好處。這促使更多公共場(chǎng)所和辦...
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一種基于Spartan3E的DDS優(yōu)化設(shè)計(jì)

基于ARM和FPGA架構(gòu)的三維圖形加速系統(tǒng)

  • 引言隨著圖形處理的巨額運(yùn)算量，CPU變得不堪重負(fù)。此時(shí)，需要使用特定的硬件設(shè)備來(lái)為嵌入式CPU承擔(dān)圖形處...
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為參加2011 Digilent Design Contest的中國(guó)代表團(tuán)壯行

  • ??????? 2011年9月12日，中秋月圓之夜，參加 2011 DDC? 德國(guó)總決賽的中國(guó)代表團(tuán)整裝待發(fā)，即將登機(jī)遠(yuǎn)赴德國(guó)慕尼黑參加DDC總決賽，與來(lái)自世界各地的16支隊(duì)伍進(jìn)行角逐。讓我們?yōu)樗麄儔研校☆A(yù)祝他們?nèi)〉煤贸煽?jī)！ ??????
  • 關(guān)鍵字： Digilent  FPGA  

開(kāi)關(guān)電源傳導(dǎo)EMI預(yù)測(cè)方法研究

  • 1引言隨著開(kāi)關(guān)頻率的提高以及功率密度的增加，開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部的電磁環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，其電磁兼容問(wèn)題成...
  • 關(guān)鍵字： 開(kāi)關(guān)電源  傳導(dǎo)EMI  PCB  TDR  

RS Components與Accelerated Designs推出新系列零件庫(kù)

  • RS Components，世界領(lǐng)先電子及保養(yǎng)維修產(chǎn)品的高服務(wù)分銷商，亦是Electrocomponents plc (LSE: ECM) 的交易品牌，與 Accelerated Designs 宣布推出新系列零件庫(kù)，為客戶提供涵蓋來(lái)自意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）和美國(guó)微芯（Microchip）產(chǎn)種類廣泛的品的電路圖符號(hào)及印刷電路板（PCB）封裝設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： RS Components  PCB  

基于FPGA的存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

  • 摘要：針對(duì)某些特殊的測(cè)試試驗(yàn)要求測(cè)試系統(tǒng)高性能、微體積、低功耗，在存儲(chǔ)測(cè)試?yán)碚摶A(chǔ)上，進(jìn)行了動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)。介紹了該系統(tǒng)的組成，對(duì)控制模塊進(jìn)行了詳細(xì)設(shè)計(jì)。針對(duì)測(cè)試環(huán)境的多樣性設(shè)計(jì)了采樣策略
  • 關(guān)鍵字： FPGA  存儲(chǔ)測(cè)試  系統(tǒng)    

基于Flash型FPGA的信號(hào)源卡設(shè)計(jì)

  • 摘要：介紹了一種基于Flash型FPGA的多路模擬重信號(hào)源設(shè)計(jì)方法，該系統(tǒng)以ACTEL公司的A3P125VQ100芯片為核心，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)的軟硬件結(jié)合。它包括數(shù)模轉(zhuǎn)換單元、電源模塊、多路模擬開(kāi)關(guān)模塊以及運(yùn)算放大單元等，實(shí)現(xiàn)了電源
  • 關(guān)鍵字： Flash  FPGA  信號(hào)源    

基于FPGA的高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)

  • 摘要：為了在提高數(shù)據(jù)采集卡的速度的同時(shí)降低成本，設(shè)計(jì)了一種應(yīng)用流水線存儲(chǔ)技術(shù)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。該系統(tǒng)應(yīng)用軟件與硬件相結(jié)合的方式來(lái)控制實(shí)現(xiàn)，通過(guò)MAX1308模數(shù)轉(zhuǎn)換器完成ADC的轉(zhuǎn)化過(guò)程，采用多片Nandflash流水線
  • 關(guān)鍵字： FPGA  高速數(shù)據(jù)  采集  系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e(cuò)

  • 基于FPGA的SoC驗(yàn)證平臺(tái)實(shí)現(xiàn)電路仿真?zhèn)慑e(cuò),臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院提出一種能夠顯著提升客制化FPGA原型板驗(yàn)證效率的創(chuàng)新方法，自動(dòng)化現(xiàn)有的電路仿真(in-circuit emulation)偵錯(cuò)功能，并提供更高的FPGA能見(jiàn)度。這個(gè)以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái)對(duì)工研院而言是前景看好
  • 關(guān)鍵字： 實(shí)現(xiàn)  電路  仿真  平臺(tái)  驗(yàn)證  FPGA  SoC  基于  

FPGA配置模式

  • FPGA配置模式,FPGA有多種配置模式：并行主模式為一片F(xiàn)PGA加一片EPROM的方式;主從模式可以支持一片PROM編程多片F(xiàn)PGA;串行模式可以采用串行PROM編程FPGA;外設(shè)模式可以將FPGA作為微處理器的外設(shè)，由微處理器對(duì)其編程。　　如何實(shí)現(xiàn)快
  • 關(guān)鍵字： 模式  配置  FPGA  

FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

  • FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的，已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能，并且整合了常用功能(如RAM、時(shí)鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注：圖1-1只是一個(gè)示意圖，實(shí)際上每一個(gè)系列的FPGA都有其相應(yīng)的
  • 關(guān)鍵字： 分析  結(jié)構(gòu)  芯片  FPGA  

現(xiàn)代FPGA設(shè)計(jì)的能源優(yōu)化方案

  • 現(xiàn)代FPGA設(shè)計(jì)的能源優(yōu)化方案,引言　　減少FPGA的功耗可帶來(lái)許多好處，如提高可靠性、降低冷卻成本、簡(jiǎn)化電源和供電方式、延長(zhǎng)便攜系統(tǒng)的電池壽命等。無(wú)損于性能的低功耗設(shè)計(jì) 既需要有高功率效率的FPGA架構(gòu)，也需要有能駕馭架構(gòu)組件的良好設(shè)計(jì)規(guī)范
  • 關(guān)鍵字： 優(yōu)化  方案  能源  設(shè)計(jì)  FPGA  現(xiàn)代  

深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略

  • 本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，并給出了如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dBm至+13dBm之間。
  • 關(guān)鍵字： PCB  策略    

TMS320C61416控制FPGA數(shù)據(jù)加載設(shè)計(jì)

  • TMS320C61416控制FPGA數(shù)據(jù)加載設(shè)計(jì),本文提出了采用通過(guò)市面上常見(jiàn)的Flash ROM芯片替代專用PROM的方式，通過(guò)DSP的外部高速總線進(jìn)行FPGA加載;既節(jié)約了系統(tǒng)成本，也能達(dá)到FPGA上電迅速加載的目的;特別適用于在FPGA調(diào)試后期，待固化程序的階段。下面以兩片Xilinx公司Virtex-4系列XC4VLX60芯片為例，詳細(xì)介紹采用TI公司的TMS320C61416 DSP控制FPGA芯片數(shù)據(jù)加載的軟硬件設(shè)計(jì)。
  • 關(guān)鍵字： 加載  設(shè)計(jì)  數(shù)據(jù)  FPGA  控制  TMS320C61416  
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fsp:fpga-pcb介紹

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