DDS(DirectDigitalFreqiaencySynthesizers)廣泛應用于雷達系統、數字通信、電子對抗、電子測量等民...
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DDFS DDWS FPGA
隨著SoC設計復雜度的提高，驗證所需時間已經占到整個設計周期的70%以上，如何減少驗證時間成為一個十分重要...
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GPS 基帶驗證系統 FPGA SoC
繼賽靈思今年年初發布了與ARM的合作計劃之后，Altera近日發布了與ARM、英特爾等的合作計劃，Actel則被模擬/混合信號公司Microsemi收購，這一系列事件都預示著在微控制器、模擬IC和FPGA領域正出現一些多層次的整合趨勢。針對這些整合趨勢，FPGA業內的另一些企業如Lattice、SiliconBlue、Acrhonix、Quicklogic和InPa未來會如何?
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ARM FPGA MCU
英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約，這是英特爾首度跨足晶圓代工市場，市場解讀英特爾此舉挑戰臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。
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英特爾 晶圓代工 FPGA
MIMO技術、多載波技術與鏈路自適應技術是未來移動通信系統最值得關注的幾種物理層技術。MIMO技術在提高系統頻譜利用率方面性能卓越，多載波CDMA技術則能有效地對抗頻率選擇性衰落，將MIMO技術與MC-CDMA方案相結合，構成空域復用MC-CDMA系統，將在很大程度上提高系統的性能和容量,更有效地提高信息傳輸速率,完成基于FPGA的空域復用 MIMO MC一CDMA系統的基帶信號處理平臺的設計與實現的任務[1]。本文采用硬件仿真模型模擬MIMO信道的方法，實現了對系統的聯合調試與功能驗證，與軟件仿真結果進
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MC-CDMA FPGA 基帶系統
隨著計算機技術的迅速發展，電子信息技術越來越快地普及到各行各業的應用中去。傳統的物流信息采集工作方...
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RFID 無線通信 FPGA
FPGA設計中的時序管理, 當FPGA設計面臨高級接口的設計問題時，該采取什么辦法來解決呢?美國EMA公司的TimingDesigner軟件可以簡化這些設計問題，并提供對幾乎所有接口的預先精確控制。下問文將向你娓娓道來。 一、摘要 從簡單SRAM接
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管理 時序 設計 FPGA
日前，全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業界首項堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個 FPGA 芯片，實現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔 (TSV) 技術，賽靈思28nm 7系列FPGA目標設計平臺所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達到的兩倍。這種創新的平臺方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產品制造商系統的大規模集成提供了
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Xilinx FPGA 堆疊硅片互聯技術
26年前賽靈思發明了可編程邏輯器件，現在，賽靈思的產品已經遍布無線基礎設施當中，特別是在國內TD-SCDMA的部署中，無處不在。FPGA的一個重要價值在于為運營商快速將產品推向市場提供了時間保證，并且FPGA的可編程性使其即使在3G網絡部署完成后，仍然能以低成本進行下一代產品升級，提供差異化增值服務。高度集成帶有并行DSP處理能力的FPGA還可以以極具成本及功耗優勢在BBU、RRU、PTN、GPON/EPON，以及40G/100G以太網中取代ASIC/ASSP。
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FPGA 3G
目前，許多公司仍將RFID看作是一項應用于成品，提高供應鏈追蹤的技術。對這些公司而言，他們認為RFID會提高成本，擔心這些成本是否能通過提高運營效率和庫存管理取回。然而，已有一些公司認識到RFID不僅僅是射頻條碼-它可以以少許成本嵌入產品中，追蹤產品的的整個生命周期活動。
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RFID PCB
一、 印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊
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PCB 加工
引言：通常從抄板或原理圖做成PCB板，所需要的技術要求并不高，做快PCB板很簡單，但實際操作中需要先明確目標，當然重點任然是了解所用元器件的功能對布局布線的要求，合理的做好元器件的布局和PCB板的布線，一定可以
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PCB 抄板 設計原理 過程
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