- 一個映像平面(image plane)是一層銅質導體(或其它導體),它位于一個印刷電路板(PCB)里面。它可能是一個電壓平面,或鄰近一個電路或訊號路由層(signal routing layer)的0V參考平面。1990年代,映像平面的觀念被普遍使用,現在它是工業標準的專有名詞。本文將說明映像平面的定義、原理和設計。 映像平面的定義
射頻電流必須經由一個先前定義好的路徑或其它路徑,回到電流源;簡言之,這個回傳路徑(return path)就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線的鏡像(mi
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EMI/EMC PCB 電路板 電源技術 模擬技術 PCB 電路板
- 引言
本文采用FPGA實現了IDE硬盤接口協議。系統提供兩套符合ATA-6規范的IDE接口,一個與普通IDE硬盤連接,另一個與計算機主板上的IDE接口相連。系統采用FPGA實現接口協議,完成接口數據的截獲、處理(在本文中主要是數據加密)和轉發,支持PIO和Ultra DMA兩種數據傳輸模式。下面重點介紹用FPGA實現接口協議的方法。
1 IDE接口協議簡介
1.1 IDE接口引腳定義
IDE(Integrated Drive Electronics)即“電子集成驅動器”,又稱為ATA接口。表1列
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FPGA IDE硬盤 單片機 嵌入式系統 存儲器
- 沖印刷電路板公司(OkiPrintedCircuit)在“JPCAShow2007”(2007年5月30日~6月1日,東京BigSight國際會展中心)上展出了為冷卻電子設備的發熱零部件而嵌入有冷媒流動通道的印刷底板“管路內置印刷板”。通常的水冷系統,大多在LSI封裝的上面配置稱作“水冷外殼”的金屬。此次所展出的底板用于替代這種水冷外殼。 該公司就此次的底板在JPCAShow的公開講座上做了詳細說明。管路內置印刷板配置于發熱零部件的上下兩側。此外,散熱部——散熱器(Radiator)
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沖印刷 底板旨在替代水冷外殼 電路板 PCB 電路板
- 基于ARM和FPGA的多功能車輛總線嵌入式系統設計,本文介紹了一種基于ARM和FPGA,從軟件到硬件完全自主開發多功能車輛總線(Multifunction Vehicle Bus)MVB嵌入式系統的設計和實現。
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嵌入式 系統 設計 總線 多功能車 ARM FPGA 基于
- 賽靈思公司宣布推出支持DDR2 SDRAM接口的低成本Spartan™-3A FPGA開發套件、支持多種高性能存儲器接口(I/Fs)的Virtex™-5 FPGA 開發平臺(ML-561) ,以及存儲器接口生成器(MIG)軟件1.7版本。這些完整的解決方案使FPGA用戶能夠快速實施并驗證在不同數據速率和總線寬度下的專用存儲器接口設計,從而加快產品的上市時間。
這些包括器件特性描述、數據輸入電路以及存儲器控制器的解決方案,均已在使用了美光科技公司(Micron Techn
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FPGA 單片機 嵌入式系統 賽靈思
- 賽靈思公司日前隆重宣布,其屢獲殊榮的65nm Virtex-5 FPGA系列兩款器件LX50 和 LX50T最先實現量產。自2006年5月15日推出65nm Virtex-5 FPGA平臺以來,賽靈思目前已向市場發售了三款平臺(LX、LXT和SXT)的13種器件,它們為客戶提供了無需任何折衷的業界最高的性能、最低的功耗, 并擁有業界唯一內建的PCI Express®™ 端點和千兆以太網模塊,以及業界最高的DSP性能。
賽靈思公司高級產品部執行副總裁Iain Morris 表示
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65nm FPGA VIRTEX-5 單片機 嵌入式系統 賽靈思
- 縱觀目前國際電子電路的發展現狀和趨勢,關于中國電子電路--印制電路板的產業技術及政策,提升電子電路技術勢在必行。 一、芯片級封裝CSP將逐步取代TSOP、普通BGA CSP是芯片級封裝,它不是單獨的某種封裝形式,而是芯片面積與封裝面積可以相比時稱的芯片級封裝。CS P封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1∶1.14,已經相當接近1∶1的理想情況,約為普通的BGA的1/3;C SP封裝芯片的中心引腳形式有效地縮短了信號的傳導距離,其衰減隨之減少,芯片的抗干擾、抗噪性能也能得到大幅提升,在
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PCB 消費電子 PCB 電路板 消費電子
- PCB外形和尺寸是由貼裝機的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。 1.PCB外形 (1)當PCB定位在貼裝工作臺上,通過工作臺傳輸PCB時,對PCB的外形沒有特殊要求。 (2)當直接采用導軌傳輸PCB時,PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB,必須設計工藝邊使PCB的外形成直線,見圖。
2.PCB尺寸
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PCB 尺寸 PCB 電路板
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP FPGA PDS VCC RLC ESR
- 什么是可編程邏輯? 在數字電子系統領域,存在三種基本的器件類型:存儲器、微處理器和邏輯器件。存儲器用來存儲隨機信息,如數據表或數據庫的內容。微處理器執行軟件指令來完成范圍廣泛的任務,如運行字處理程序或視頻游戲。邏輯器件提供特定的功能,包括器件與器件間的接口、數據通信、信號處理、數據顯示、定時和控制操作、以及系統運行所需要的所有其它功能。 固定邏輯與可編程邏輯 邏輯器件可分為兩大類 – 固定邏輯器件和可編程邏輯器件。正如其命名一樣,固定邏輯器件中的電路是永久性的,它們完成一種
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FPGA FPGA專題
- 一、前言
臺商在中國大陸的布局,由于大廠不斷擴產,以及中型規模廠商新產能開出,使臺商在中國大陸PCB產值每年均有二位數成長,并成為中國大陸PCB產業投資比重所占最高達四成。
中國大陸正面臨環保意識以及技術層次提升的要求,此可由十一五計劃觀察到,對于產品環保及技術層次的要求更加嚴格。對于PCB產業所造成的影響為,目前一般硬板廠之設廠將不再列為鼓勵性項目,各個廠商將會面臨到相關單位對于遷廠以及環保所施加壓力,整體看來,未來硬板占臺商生產的比重應會減少,而軟板及載板廠商則是會在政策支持下增加所占比重。
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PCB 電路板 臺商 PCB 電路板
- 基于FPGA和電子設計自動化技術,采用模塊化設計的方法和VHDL語言,設計一個基于FPGA的RISC微處理器。
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FPGA RISC 微處理器
- 與傳統投片實現ASIC相比,FPGA具有實現速度快、風險小、可編程、可隨時更改升級等一系列優點,因而得到了越米越廣泛的應用。MCS-51應用時間長、范圍廣,相關的軟硬件資源豐富,因而往往在FPGA應用中嵌人MCS-51內核作為微控制器。但是傳統MCS-51的指令效率太低,每個機器周期高達12時鐘周期,因此必須對內核加以改進,提高指令執行速度和效率,才能更好地滿足FPGA的應用。
通過對傳統MCS-51單片機指令時序和體系結構的分析,使用VHDL語言采用自頂向下的設計方法重新設計了一個高效的微控制器內核
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FPGA 單片機 內核設計 嵌入式系統 微處理器
- 在向一個嵌入式產品設計做出幾年的財力和物力投資之后,你最不愿意聽到的消息就是你所采用的器件已經“生命終止”。在分立的嵌入式處理中,陳舊過時意味著你必須為你的下一個設計轉向采用另外一種處理器,并且完全可能要重新設計你想在市場中保持的現有產品。即使是半導體行業中的巨頭,也并不是總能夠為所有類型的應用找到利用個別分立解決方案的途徑。許多最終產品無法證明采用特定的分立器件是恰當的,因此,隨著時間的推移,甚至長期供應商也會在不合適的時間停止為他們的客戶提供器件支持。
英特爾公司最近宣布他們將退出嵌入式市場。在1
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