fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊
關于FPGA原理圖設計
- FPGA(Field-Programmable Gate Array)，即現場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用集成電路(ASIC
- 關鍵字： FPGA
DDR硬件設計要點都在這里
- DDR硬件設計要點 1. 電源 DDR的電源可以分為三類： a主電源VDD和VDDQ，主電源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是給IO buffer供電的電源，VDD是給但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一個電源使用。 有的芯片還有VDDL，是給DLL供電的，也和VDD使用同一電源即可。電源設計時，需要考慮電壓，電流是否滿足要求，電源的上電順序和電源的上電時間，單調性等。電源電壓的要求一般在±5%以內。電流需要根據使用的不同芯片，及芯片個數等進行計算。由于DDR的電流一般都比較大，所以P
- 關鍵字： DDR，PCB
PCB表面處理工藝最全匯總
- PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。 1、熱風整平(噴錫) 熱風整平又名熱風焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風整平時焊料和銅在結合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風整平時要沉在熔融的焊料中;風刀在焊料凝固之前吹平液態的焊料;風刀能夠將銅面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊
- 關鍵字： PCB
一文讀懂光學FPGA
- 基于鍺離子注入的硅波導工藝和激光退火工藝，他們實現了可擦除的定向耦合器，進而實現了可編程的硅基集成光路，也就是所謂的光學FPGA。 這篇筆記主要分享硅光芯片的一篇最新進展。英國南開普敦大學Reed研究組最近在arXiv貼出了一篇硅光的研究進展 arXiv 1807.01656, “Towards an optical FPGA - Programmable silicon photonic circuits“。基于鍺離子注入的硅波導工藝和激光退火工藝，他們實現了可擦除的定向耦合器，進而實現了可編程的
- 關鍵字： FPGA
FPGA芯片選擇策略
- FPGA器件的選用同其它通用邏輯器件不同，除考慮器件本身的性能外，軟件下具也很重要。目前市場上已有的FPGA器件生產廠家有20多個，而設計軟件除生產廠
- 關鍵字： FPGA FPGA選型 FPGA選型策略和原則
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