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fsp:fpga-pcb 文章 最新資訊

經(jīng)典方案：光伏并網(wǎng)發(fā)電裝置的系統(tǒng)實現(xiàn)

  • 經(jīng)典方案：光伏并網(wǎng)發(fā)電裝置的系統(tǒng)實現(xiàn)-系統(tǒng)以FPGA為控制核心，由MOSFET管全橋逆變電路以及其IR2110對其驅(qū)動、SPWM（正弦脈寬調(diào)制）波的生成、電壓電流的檢測、相位頻率跟蹤等模塊組成。
  • 關(guān)鍵字： 逆變電路  FPGA  光伏并網(wǎng)發(fā)電  

PCB電路板設(shè)計的五大關(guān)鍵點！

  • PCB電路板設(shè)計的五大關(guān)鍵點！-PCB電路板是所有電子電路設(shè)計的基礎(chǔ)電子部件，PCB電路板的設(shè)計也是創(chuàng)客小伙伴們必須要懂的。PCB的作用不僅僅是對零散的元件器進行組合，還保證著電路設(shè)計的規(guī)則性，很好的規(guī)避了人工排線與接線造成的混亂和差錯現(xiàn)象。
  • 關(guān)鍵字： PCB  

FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟

  • FPGA電源設(shè)計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電源設(shè)計  SoC  

FPGA的系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)方案

  • FPGA的系統(tǒng)設(shè)計實現(xiàn)方案-人群的監(jiān)控與監(jiān)測已經(jīng)成為當前的一個重要領(lǐng)域。政府和安全部門都已經(jīng)開始尋求在公共場所智能監(jiān)測人群的更先進的方式，從而避免在來不及采取行動之前檢測到任何異常活動。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  智能攝像頭  傳感器  賽靈思  

FPGA的LCD液晶顯示器設(shè)計

  • FPGA的LCD液晶顯示器設(shè)計-由于LCD 液晶顯示器體積小、重量輕、功耗低，應(yīng)用非常廣泛，如作為飛機、坦克和船上的顯示面板，可縮小原CRT顯示器的所占空間，減輕設(shè)備重量，增強機動性。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  LCD  液晶顯示器  

詳解FPGA電源設(shè)計的基本方法和步驟

  • 詳解FPGA電源設(shè)計的基本方法和步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電源設(shè)計  電源模塊  德州儀器  

高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析

  • 高頻PCB電路的熱效應(yīng)問題解析-理解電路材料中插入損耗是如何產(chǎn)生的有助于更好描述高頻PCB電路熱性能相關(guān)的重要因素。本文將以微帶傳輸線電路為例探討電路熱性能相 關(guān)的權(quán)衡因素。在雙面PCB結(jié)構(gòu)的微帶電路中，損耗包括介質(zhì)損耗、導(dǎo)體損耗、輻射損耗及泄露損耗。不同損耗成分的差值較大，除了少數(shù)例外情況，高頻PCB 電路的泄露損耗一般很低。在本文中，由于泄露損耗值很低，暫且忽略。
  • 關(guān)鍵字： PCB  熱效應(yīng)  射頻  微波  

無線鏈路方案提升醫(yī)療應(yīng)用的效率

  • 無線鏈路方案提升醫(yī)療應(yīng)用的效率-要想充分發(fā)揮集成的無線系統(tǒng)優(yōu)勢，要求在更長距離內(nèi)有足夠的可靠性，以便讀取的任何數(shù)據(jù)都能直接發(fā)送到護理站的中心控制系統(tǒng)中，這涉及到信號穿過幾個中間病房墻體并且仍能在100-150米遠（300至500英尺）的地方檢測到。更低的射頻頻率，比如低于1GHz，可以提供更好的建筑材料穿透性能。
  • 關(guān)鍵字： 無線鏈路  FPGA  藍牙  

電源管理IC三大趨勢的深度解析

  • 電源管理IC三大趨勢的深度解析-在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  FPGA  電源設(shè)計  

基于FPGA的數(shù)字密碼鎖

  • 基于FPGA的數(shù)字密碼鎖-本文介紹了一種以FPGA 為基礎(chǔ)的數(shù)字密碼鎖。采用自頂向下的數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計方法， 將數(shù)字密碼鎖系統(tǒng)分解為若干子系統(tǒng)， 并且進一步細劃為若干模塊， 然后用硬件描述語言VHDL 來設(shè)計這些模塊， 同時進行硬件測試。
  • 關(guān)鍵字： VHDL  FPGA  液晶顯示驅(qū)動  QuartusII  

工程師須知：FPGA 的演進、優(yōu)勢、設(shè)計、改進

  • 工程師須知：FPGA 的演進、優(yōu)勢、設(shè)計、改進-1989年我第一次接觸到電路板的時候，上面密布著一系列的TTL、CMOS芯片，一顆14～20只管腳的芯片中一般只有4-6個簡單的“門”，十幾個芯片的大板子也就完成尋址、譯碼之類的功能，使用起來是非常的痛苦，如果要修改邏輯，只能用手術(shù)刀切割電路板并進行飛線。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  數(shù)字信號處理  

詳析單片機、ARM、FPGA嵌入式的特點及區(qū)別

  • 詳析單片機、ARM、FPGA嵌入式的特點及區(qū)別-本文詳細解析單片機、ARM、FPGA嵌入式的特點及區(qū)別。
  • 關(guān)鍵字： 單片機  ARM  FPGA  嵌入式  

差分對：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事

  • 差分對：你需要了解的與過孔有關(guān)的四件事-　在一個高速印刷電路板 （PCB） 中，通孔在降低信號完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過孔的使用是不可避免的。在標準的電路板上，元器件被放置在頂層，而差分對的走線在內(nèi)層。內(nèi)層的電磁輻射和對與對之間的串擾較低。必須使用過孔將電路板平面上的組件與內(nèi)層相連。
  • 關(guān)鍵字： 過孔  PCB  

輸出跟蹤和時序控制幫助提高FPGA可靠性

  • 輸出跟蹤和時序控制幫助提高FPGA可靠性-本文討論如何針對FPGA或微處理器配置各種電壓輸出跟蹤和時序控制選項，來幫助實現(xiàn)靈敏多電源軌系統(tǒng)的正確啟動和關(guān)斷。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  時序控制  

基于FPGA的系統(tǒng)促進提高電機控制性能

  • 基于FPGA的系統(tǒng)促進提高電機控制性能-電機在各種工業(yè)、汽車和商業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。電機由驅(qū)動器控制，驅(qū)動器通過改變輸入功率來控制其轉(zhuǎn)矩、速度和位置。高性能電機驅(qū)動器可以提高效率，實現(xiàn)更快速、更精確的控制。高級電機控制系統(tǒng)集控制算法、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)和用戶接口于一體，因此需要更多處理能力來實時執(zhí)行所有任務(wù)。現(xiàn)代電機控制系統(tǒng)通常利用多芯片架構(gòu)來實現(xiàn)：數(shù)字信號處理器（DSP）執(zhí)行電機控制算法，F(xiàn)PGA 實現(xiàn)高速I/O 和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，微處理器處理執(zhí)行控制。
  • 關(guān)鍵字： FPGA  電機控制  DSP  Zynq  
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