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fusion 文章 最新資訊

Arm Neoverse平臺集成NVIDIA NVLink Fusion,加速AI數據中心應用落地

  • 新聞重點:●? ?Arm與NVIDIA持續深化合作,在AI時代推動協同設計與合作邁向新高度。●? ?生態系統合作伙伴可將高效的Arm架構計算能力集成至NVIDIA NVLink Fusion生態系統,實現全緩存一致性與高帶寬互連。●? ?隨著?AI?數據中心對Neoverse的需求持續增長,客戶在將工作負載加速器連接至?Arm?平臺時擁有更多選擇。人工智能?(AI)?正在重塑數據中心計算
  • 關鍵字: Arm Neoverse  NVIDIA NVLink Fusion  AI數據中心  

Arm加入英偉達的NVLink Fusion生態系統

  • Arm和Nvidia在2025年超級計算大會上宣布,Arm已加入NVLink Fusion生態系統,這標志著該技術的重大進展,目前該技術已獲得兩家主要微架構開發商和四家CPU開發商的支持。對英偉達來說,這意味著Arm的客戶將開發能夠與英偉達AI加速器配合的處理器,而Arm也能設計出能夠在基于英偉達的系統中與英偉達或英特爾處理器競爭的CPU。“Arm正在集成NVLink IP,以便客戶能夠構建連接英偉達GPU的CPU芯片芯片,”英偉達數據中心產品市場負責人Dion Harris表示。“借助NVLink Fu
  • 關鍵字: Arm  英偉達  NVLink Fusion  生態系統  Neoverse  

NVIDIA將三星工廠添加到NVLink Fusion 生態系統中用于定制芯片制造

  • 在最近的 NVIDIA 與英特爾合作之后——讓英特爾構建通過 NVLink Fusion 直接插入 NVIDIA 平臺的 x86 CPU——Team Green 正在以令人驚訝的舉措擴展其 NVLink 生態系統,現在引入了 Samsung Foundry。據 NVIDIA 稱,三星將幫助滿足對定制 CPU 和 XPU 不斷增長的需求,為定制芯片提供全面的設計到制造支持。在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會(10 月 13 日至 16 日)上,HPC 和超大規模副總裁 Ian
  • 關鍵字: NVIDIA  三星  NVLink Fusion   定制芯片制造  

ASIC大軍強襲 黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

  • NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中,再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升,Blackwell架構透過NVLink技術,能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容,黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略,允許客戶建立半客制化AI基礎設施,整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器,合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說,NVIDIA采取更開放的生態系統策略,合作代替競爭,因應各路
  • 關鍵字: ASIC  黃仁勛  NVLink Fusion  

Qorvo媒體沙龍活動精華

  • 在2024年4月11日的北京,一場由Qorvo主辦的媒體沙龍活動吸引了業界的廣泛關注。此次活動以“春光作序,萬物更‘芯’”為主題,邀請了多位業內專家進行主題演講和自由交流,共同探討無線連接技術的最新發展及其在智能手機、汽車、基站、數據中心和智能家居等領域的應用前景。會議于11日下午在北京胡同深處的南陽共享際劇場舉行,這個不那么“普通”的舉辦地,就為本次媒體沙龍奠定了輕松愉快的氛圍。?北京東城區南陽共享際劇場?隨著開場的脫口秀節目的落幕,在全場的輕松的笑聲中,來自Qorvo亞太區公關經理
  • 關鍵字: Qorvo  Wi-Fi  BMS  Sensor Fusion  

電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型

  • 汽車零部件企業電裝(中國)投資有限公司(以下簡稱“電裝中國”)采用Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案(Oracle Fusion Cloud Human Capital Management, HCM) 以實現人力資源平臺的統一化管理和公司數據平臺的一體化和可視化,加速制造企業的管理變革與流程創新,在云技術力量的加持下推動汽車社會的可持續發展。電裝中國采用Oracle HCM云技術解決方案加速人力資源數字化轉型在實現碳中和的共同愿景下,綠色可持續發展已成為企業經營的主旋律。邁入智能制造
  • 關鍵字: 電裝中國  Oracle Fusion 人力資本管理云技術解決方案  人力資源  

打破多項國產空白 芯華章率先發布數字驗證調試系統

  • 2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業芯華章正式發布基于創新架構的數字驗證調試系統——昭曉Fusion DebugTM 。該系統基于芯華章自主開發的調試數據庫和開放接口,可兼容產業現有解決方案,提供完善的生態支持,并具備易用性、高性能等特點,能夠幫助工程師簡化困難的調試任務,有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。在芯華章研討會暨產品發布會上,芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了昭曉Fusion DebugTM產品的完整解決方案,并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥
  • 關鍵字: 芯華章  數字驗證調試系統  昭曉  Fusion Debug  

新思Fusion Compiler協助客戶實現超過500次投片

  • 新思科技宣布其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來,已協助用戶累積超過500次投片,此項成就擴展了新思科技在數字設計實作領域的地位。使用 Fusion Compiler進行設計投片的客戶涵蓋領先業界的半導體公司40至3奈米制程節點,橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優化引擎,可促進達成簽核準確度(signo
  • 關鍵字: 新思  Fusion Compiler  

對標Waymo 速騰聚創推激光雷達解決方案

  • 日前,總部位于中國深圳的激光雷達環境感知解決方案提供商速騰聚創(RoboSense)為自動駕駛出租車開發了一套完整的激光雷達感知解決方案RS-Fusion-P5,公司將其定位為對標Waymo雷達解決方案的產品,將在海外市場率先推出。
  • 關鍵字: Waymo  激光雷達  RS-Fusion-P5  

CAN總線:用編程來控制汽車

  • 自動駕駛汽車依靠人工智能、視覺計算、雷達、監控裝置和全球定位系統協同合作,讓電腦可以在沒有任何人類主動的操作下,自動安全地操作機動車輛。
  • 關鍵字: CAN總線  編程  Fusion  汽車  汽車電子  

第五代Emulex光纖通道HBA已通過Fusion-io認證

  • 網絡連接、監控和管理領域的領導者Emulex公司(NYSE: ELX)日前宣布,第五代Emulex LightPulse?光纖通道(FC)主機總線適配器(HBA)已獲得Fusion-io認證,可用于ION Data Accelerator存儲產品。在OpenWorld大會上展示的解決方案中也集成了Emulex LightPulse? Gen 5 FC HBA。
  • 關鍵字: Emulex  光纖通道  Fusion-io  

蘋果Fusion Drive混合磁盤方案深度解析

  • 當效果可觀、價格適度的SSD在2008年首次出現時,人們覺得這個技術相當神奇。隨著時間的推移,NAND和SSD的性價比提高了,但機械硬盤的價格還是比它低一個數量級。AnandTech的Anand Lal Shimpi表示:我一直主張把SSD和
  • 關鍵字: Fusion  Drive  蘋果  混合磁盤    

基于Fusion APU 致銘GY-01迷你主機拆解評測

  • 外型小巧的迷你主機一直都是HTPC用戶的最愛,在滿足高清播放與游戲娛樂的同時,精巧別致的外形讓它也成為客廳中的亮點。用戶可以將它放在客廳中,與大屏幕電視連接,享受大尺寸屏幕帶來的完美視覺享受。
  • 關鍵字: Fusion  APU  致銘  GY-01  迷你主機  

基于Fusion的無線擴散爐溫度自動監控系統

  • 本設計選用的是Fusion系列得AFS600芯片,該芯片內部有60萬可編程的邏輯門,具有4Mbit的用戶可用的Flash Memory、1kbit的FlashROM、108kbit的RAM;2個PLL,最高頻率可達350MHz;支持多種I/O電平標準,其中差分的I/O標準有:LVPECL、LVDS、BLVDS、M-LVDS;具有AES、FlashLock加密技術;集成了獨特的模擬部分,分辨率高達12位、采樣率高達600kbps、30個輸入通道、2.56V內部參考源的AD;可實現電壓、溫度、電流檢測。
  • 關鍵字: 自動  監控系統  溫度  擴散  Fusion  無線  基于  

AMD欲推動Fusion架構進化

  •   據AMD公司透露,其在今天的開發者峰會上向與會的700多名開發者和PC業界高管們透露了Fusion(整合CPU和GPU的新型處理器平臺)系統架構路線圖。   
  • 關鍵字: AMD  Fusion  
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fusion介紹

AMD在收購了ATi之后,沒有浪費一點時間,立刻公布了整合CPU和GPU的新型處理器平臺“Fusion”(熔合),并表示對抗Intel迅馳的移動平臺也會在明年推出。   據稱,Fusion并非單顆處理器的代號,而是一系列CPU/GPU整合平臺的總稱。AMD聲稱要“不斷提供更佳的性能功耗比,遠勝如今的單純CPU架構”,不過,AMD并沒有將這些整合處理器描述為高性能圖形方案,而是表示將為用戶帶來“最 [ 查看詳細 ]

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