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高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機(jī)今年下半年推出，首先支持應(yīng)急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及 iPhone 14 機(jī)型 SOS 緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點(diǎn)到北極點(diǎn)的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)將內(nèi)置對(duì)使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術(shù)的智
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三星將代工部分高通驍龍8 Gen 2用于Galaxy S23系列

  • 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭載這一移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)，隨后也將陸續(xù)推出。對(duì)于高通新推出的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，有報(bào)道稱三星電子旗下的代工業(yè)務(wù)部門(mén)，將代工一部分，用于三星電子的Galaxy S23系列智能手機(jī)。從外媒的報(bào)道來(lái)看，高通驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將由臺(tái)積電和三星電子兩家晶圓代工商代工，其中臺(tái)積電代工常規(guī)版本，三星電子代工的則是超頻版本。外媒在報(bào)道中還披露，爆料人士稱三星電子為高通代工的驍龍8 Gen 2移動(dòng)平臺(tái)，將采用4nm LPE制
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金士頓推出DataTraveler Max閃存盤(pán)新品

  • 中關(guān)村在線消息，金士頓于近日發(fā)布了Type-A和Type-C接口的DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)新品。其特點(diǎn)是采用了USB 3.2 Gen 2方案，具有高達(dá)1000 MB/s的讀取、以及900 MB/s的寫(xiě)入速度。此外該系列閃存盤(pán)采用了帶橫紋的伸縮頭設(shè)計(jì)，能夠在收納時(shí)更好地保護(hù)USB接頭。金士頓表示，DataTraveler Max系列高性能閃存盤(pán)設(shè)計(jì)之初就充分考慮到了便攜性和便利性，黑/紅外殼可一眼分辨其接口，并帶有掛繩孔和LED狀態(tài)指示燈。容量方面，DataTraveler Max系
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺(tái)

  • 高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級(jí)和高階Android智能型手機(jī)打造的最新行動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺(tái)Snapdragon 8+是一款強(qiáng)大的頂級(jí)平臺(tái)，帶來(lái)增強(qiáng)的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗(yàn)。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗(yàn)。根據(jù)Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調(diào)查結(jié)果顯示，高通技術(shù)公司在
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機(jī)將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預(yù)期來(lái)得要更快。據(jù)gsmarena報(bào)道，供應(yīng)鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機(jī)最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設(shè)備將在中國(guó)推出，但目前尚未透露名稱。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺(tái)積電的4納米半導(dǎo)體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國(guó)科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱，
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TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器 支持16 Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸

  • 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器。該款連接器符合PCI-SIG CEM 4.0行業(yè)規(guī)范，支持16 Gbps高帶寬，可用于下一代Intel和AMD平臺(tái)。TE新型PCIe Gen 4卡邊緣連接器采用1.00mm間距，兼容各代PCI Express信號(hào)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持16 Gbps（PCIe Gen 4）、8.0 Gbps（PCIe Gen 3）、5.0 Gbps（PCIe Gen 2）和2.5 Gbps（PCI
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業(yè)界首家性能和功耗領(lǐng)先的PCI Express Gen 5時(shí)鐘和緩沖器

  • 中國(guó)，北京- 2019年4月17日- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了滿足最新一代PCI Express?（PCIe?）5.0規(guī)范的完整時(shí)鐘解決方案組合，能夠提供同類最佳的抖動(dòng)性能，且具有顯著的設(shè)計(jì)余量。Si5332任意頻率時(shí)鐘系列產(chǎn)品可生成抖動(dòng)性能達(dá)140fs RMS的PCIe Gen 5參考時(shí)鐘，優(yōu)化了PCIe SerDes性能，且同時(shí)滿足Gen 5規(guī)范并有余量。Si5332時(shí)鐘能夠生成PCIe和通用頻率的任意組合，可在各種應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘樹(shù)整合。Silic
  • 關(guān)鍵字： Silicon Labs，PCI Express?，PCIe Gen 5  

IDT推出全球最高性能Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 發(fā)布全球最高性能的 Gen 3 PCI Ex-press (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán) (SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá) 64 通道和 16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降
  • 關(guān)鍵字： IDT  SSD  Gen 3 PCI   

IDT推出Gen 3 PCI Express交換器件

  • 擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT公司 (Integrated Device Technology) 發(fā)布全球最高性能的Gen 3 PCI Express (PCIe) 交換芯片系列，用于固態(tài)硬盤(pán)(SSD) 存儲(chǔ)陣列和云計(jì)算應(yīng)用。新的交換芯片系列以占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位的 IDT 高性能、可升級(jí)的 PCIe Gen 1 和 Gen 2 交換芯片為基礎(chǔ)，支持多達(dá)64 通道和16 端口的容量，并支持更多協(xié)議，以改善效率和降低功耗。
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德州儀器 EPC Gen 2 硅芯片技術(shù)

  •  助力 Sontec 貼裝金屬的 RFID 標(biāo)簽性能更上層樓 面向消費(fèi)類家電與電子產(chǎn)品的零售供應(yīng)鏈管理解決方案 面向超高頻 (UHF) 應(yīng)用的射頻識(shí)別 (RFID) 技術(shù)與金屬產(chǎn)品或金屬環(huán)境之間總是很難配合，如同油與水的關(guān)系，這使得通過(guò) RFID 技術(shù)管理金屬產(chǎn)品零售供應(yīng)鏈 (RSC) 面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。為應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)，日前，韓國(guó)領(lǐng)先的 RFID 組件與中間件
  • 關(guān)鍵字： 2  EPC  Gen  測(cè)量  測(cè)試  德州儀器  硅芯片技術(shù)  
共40條 3/3 « 1 2 3
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