globalfoundries 文章 最新資訊
GlobalFoundries公司計劃擴增旗下300mm晶圓廠產能
- 據GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對旗下現有以及在建的新12英寸廠房的產能進行擴增，據稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購的位于新加坡的Fab7工廠的產能均將提升，其中新加坡Fab7工廠的月產能將提升到50000片，而德累斯頓 Fab1的月產能則將提升到60000片。 這樣的產能級別相比對手臺積電而言已經可以說是旗鼓相當，與此同時，Globalfoudries公司還表示盡管公司近期沒有計劃進化到450mm晶圓尺寸技術，但按擴產后的
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓 450mm
GlobalFoundries可能收購IBM晶圓廠
- 雖然在收購新加坡特許半導體之后沒有繼續拿下臺灣聯電，但GlobalFoundries的擴張并不會停下來。分析人士認為，它的下一個目標很可能是IBM的半導體晶圓廠。 IBM現在最核心的業務是系統與技術服務，以及研究用于未來商用機器的新技術和概念。雖然IBM也在未來半導體材料與架構的研發上投入了大量精力，但制造芯片既沒有多少利潤，也不是主要工作。就像2004年把PC部門賣給聯想一樣，IBM也可能會在不久后剝離其芯片制造工廠。 Petrov Group首席分析師、前特許半導體市場戰略總監Bori
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓
全球代工進入投資競賽
- 幾年之前代工廠宣布建新生產線是為了超過它的競爭對手，而不是真正市場需求。 此種不計后果的思維，使得許多代工制造商即便在產業的下降時期也開建生產線，但是近年來代工己經變得越來越保守，因為它們害怕產能過剩。 眼下許多代工廠的表現又好象回復到過去的戰術，開始進入新一輪的投資戰或者武器競賽。這是巴克萊投資公司分析師 CJ Muse在新報告中的描述。 三個廠GlobalFoundries,Samsung及TSMC都準備為了在新一輪上升周期中擴大自已的市場份額, 而開始投資競賽。此種趨勢顯然對于
- 關鍵字： GlobalFoundries 32納米 SoC
GlobalFoundries宣布開發20nm工藝 與22nm共存
- GlobalFoundries近日宣布將會開發20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯等技術，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 GF目前的業務主要有兩種，一是繼續為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業務，
- 關鍵字： GlobalFoundries 20納米 半導體制造
Gartner：2009年全球十大晶圓代工廠商排名
- 2009年蕭條的經濟環境嚴重影響了全球前十大晶圓代工廠的排名。 據市場調研公司Gartner分析顯示，2009年全球晶圓代工市場下滑了11.2%。下面將2009年十大排名總的贏家與輸家簡單分析下。 贏家輸家 兩家歡喜眾家愁 贏家：GlobalFoundries，三星 輸家：臺積電，聯電，特許，中芯國際，IBM，Vanguard，Dongbu, TowerJazz, MagnaChip, X-Fab 就2009年的市場份額而言，臺積電依舊排行首位，之后依次排序為聯電, 特許
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓代工
整裝待發：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘
- 對GlobalFoundries公司設在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠要實現產能的翻倍，其月晶圓產能要從3萬片增加到6萬片。同時，Fab1工廠的生產任務也將從過去單單為AMD公司代工MPU芯片，轉為 現在的還需要為其它多家公司代工芯片產品。不僅如此，今年Fab1還要盡量提升采用新款32/28nm HKMG制程技術制作的芯片產品的產量。 Udo Nothelfer 不過挑戰正
- 關鍵字： GlobalFoundries HKMG MPU
GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產22nm CMOS制程
- GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發，并計劃將該工藝投入量產。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。 此前，Fab 1被認為將作為45/40nm和32/28nm的主要生產工廠，而正在美國紐約州興建的Fab 8才作為22nm及以下工藝的生產地。 “22nm制程已在Fab 1開動，Fab 1將試產22nm，并投入部分量產。”Fab 1總經理Ud
- 關鍵字： GlobalFoundries 22nm CMOS
Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節
- ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進行生產，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產對功耗水平要求較高的產品，而后者則主要面向消費應用級產品。 這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
- 關鍵字： Globalfoundries SOC 28nm
Globalfoundries入戰局 晶圓代工市場供過于求疑慮升溫
- 編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：Globalfoundries的發展壯大，似乎目前對于臺積電的威脅尚不大，然而對于聯電及中芯可能帶來更大的壓力。顯然總體上對于全球代工，尤其是高端市場是有利的，可以平穩代工的價格。不過從未來看 globalfoundries爭代工第二是無懸念，但是要與臺積電相爭尚欠火候，因為營收差3倍。 2008年10月半導體大廠超微(AMD)與中東阿布達比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)合作，除接受
- 關鍵字： Globalfoundries 晶圓代工
GlobalFoundries來勢洶洶 各晶圓廠展開市占率保衛戰
- 全球晶圓(Global Foundries)喊出以全球市場占有率3成為目標!各家晶圓廠紛紛展開市占率保衛戰，僅管聯電也表示將以沖市占率為目標，不過執行長孫世偉還是不忘股東權益報酬率，他說必須在兩者間求取適切平衡。聯電也認真考慮「30、20、10」分別代表毛利率30%、營業凈利20%、股東權益報酬率10%為努力目標。 對于全球晶圓來勢洶洶，繼購并新加坡特許(Chartered)之后，市占率很可能已經接近10%，日前又喊出以全球市占率30%的目標，外界推測，若加上聯電約15~20%市占率便可達此目標
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓
Globalfoundries三年內欲奪30%全球芯片代工
- 據臺灣媒體報道，Globalfoundries第一大股東周一表示，Globalfoundries將在三年內奪取全球芯片代工行業30%的市場份額，成為僅次于臺積電的第二大芯片代工制造商。Globalfoundries是AMD與阿布扎比先進技術投資公司(以下簡稱“ATIC”)的合資公司。 ATIC首席執行官易卜拉欣·阿賈米(Ibrahim Ajami)表示，“我為Globalfoundries設定了一個大膽的目標。我們需要在未來2至3年內，將Glob
- 關鍵字： Globalfoundries 芯片代工
ATIC申請全盤接手GlobalFoundries
- 自 2008年底至今，AMD和ATIC(阿布扎比先進技術投資公司)共同擁有GlobalFoundries，但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據路透社報道，ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請，希望將GlobalFoundries全盤收入囊中。 ATIC表示：“此舉與AMD逐漸向無工廠半導體企業過渡的長期規劃完全相符，這也是創立GlobalFoundries的關鍵策略之一。” ATIC全盤接手GF AMD恐將徹底木有工
- 關鍵字： GlobalFoundries 半導體 fabless
ATIC與韓國半導體產業協會展開全面合作
- 將新加坡特許半導體融入GlobalFoundries之后，阿聯酋阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)又宣布與韓國半導體產業協會(KSIA)簽署諒解備忘錄，在半導體行業展開全面合作。 根據備忘錄，ATIC和KSIA會尋求與阿聯酋、韓國各自的本國半導體企業以及國際跨國公司尋求合作伙伴關系，并致力于技術教育和公共、私有技術的發展。ATIC和KSIA表示，雙方都有著顯著的知識產權資本和共同的半導體產業經濟興趣。 ATIC、KSIA還會評估潛在的發展機遇和各種商業工程，包括半導體相關研發項目、技術趨
- 關鍵字： GlobalFoundries 半導體
Globalfoundries紐約州巨資建晶圓廠 預計2012年完工
- AMD旗下的Globalfoundries(GF)合并新加坡特許后，計劃斥資42億美元，在紐約州建立12寸新晶圓廠(Fab8)，2012年完工19日第五期將舉行上梁典禮。 臺積電12廠第五期上梁典禮，將由資深營運副總劉德音主持。設備商指出，今年半導體景氣進入多頭，全球三大晶圓代工廠擴產火力全開，三家公司新廠房總耗資172億美元，相當于新臺幣5,469億元，支出將高度集中在今、明兩年，有史以來最大。 GF目前擁有新加坡特許Fab7與德勒斯登Fab1，兩座12寸晶圓廠，為了擴大40納米以下先進
- 關鍵字： AMD 晶圓代工 40納米 Globalfoundries
GlobalFoundries斥資42億美元打造晶圓廠
- 晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮的芯片廠Fab 8，其中有81%經費會用來采購機器設備，Malta廠將為全球晶圓造價最高的廠房。 該廠建廠經費高達42億美元，其中廠房建設僅占8億美元左右，但機器設備價值超出廠房建設4倍以上，高達34億美元。 全球晶圓發言人Travis Bullard表示設備采購案已在規劃中，預計于2011年夏季進行裝機測試，往年微顯影機臺支出占半導體業采購約25%，因此推斷微顯影半導體設備龍頭荷商ASML和尼康
- 關鍵字： GlobalFoundries 晶圓
globalfoundries介紹
GlobalFoundries是從美國AMD公司分拆出的半導體晶圓代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分別為AMD及阿布達比的Advanced Technology Investment Company（ATIC），其中ATIC占公司股權65.8%，兩公司均享有均等投票權。
公司除會生產AMD產品外，也會為其他公司擔當晶圓代工。現時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠（Fab 1，即原AMD [ 查看詳細 ]
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