據報道AMD明年代號“北極群島”的GPU家族將完全跳過有問題的20nm工藝節點，北極群島系列GPU將直接采用14nm FinFE工藝生產，希望實現更高的效率。目前，市場上所有的GPU都是28nm工藝制造，無論是AMD還是NVIDIA產品。AMD未來數月內即將推出 的Rx 300系列GPU，也將采用28nm工藝，因為TSMC臺積電20nm工藝節點存在問題，投產已經數度推遲。
在這個階段，外界還不清楚AMD是否會堅持讓臺積電使用14nm FinFET工藝來生產GPU，或者AM
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AMD GPU
亮點：
· 全新DesignWare EV嵌入式視覺處理器系列顯著地提升了諸如視頻監控、手勢識別和目標監測等嵌入式視覺應用的精準度和性能
· 專為視覺應用而優化的多核架構提供超過1000GOPS/W的性能，其功耗效率比其它可用的視覺處理器高5倍
· 基于諸如OpenCV和OpenVX等多種新興嵌入式視覺標準的綜合編程環境可簡化應用軟件開發
新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：其全新Des
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Synopsys IP
AMD的未來三大戰略，一是打造出偉大的產品;二是構建和加深與客戶、合作伙伴的關系;三是簡化運營，以更快的速度投入市場。事實上，AMD也在傾力實現這三大戰略。
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AMD GPU
美國英偉達公司在該公司的GPU技術開發者會議“GPU Technology Conference(GTC) 2015”上，利用面向ADAS(高級駕駛輔助系統)及自動駕駛等的自動駕駛開發平臺(評估板)“DRIVE PX”進行了多種演示。
DRIVE PX配備有兩個處理器IC“Tegra X1”，特點是對于車載用途而言，處理性能很高。Tegra X1配備有“Maxwell”架構的256核GPU。
在
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英偉達 GPU
半導體產業高收入的背后是高投入高風險，IC芯片研發與制造都需要大量資金投入，R&D研發投入也成了評判各大半導體公司的一個指標。2014年R&D研發投入上花錢最多的半導體公司自然是老大Intel，一年投入了115.4億美元，不過NVIDIA公司是最愿意花錢研發的，拿出1/3的營收去做R&D研發。
IC Insights最近公布了全球頂級半導體廠商的R&D研發數據，其中Intel公司2014年在R&D研發上投入了115.37億美元，該公司去年營收514億美元，
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GPU Intel 高通
外媒認為，三星有意復制蘋果模式，希望通過自行研發 CPU、GPU，以擺脫第三方廠商的控制。Tomˋs Hardware 和 Android Authority 去年 12 月 2 日曾報導，韓媒 ZDNet Korea 稱，三星自家設計的 GPU 芯片最快會在明年(2015)年中亮相，雖然來不及用于年初開賣的 Galaxy S6，但或許會用于明年下半問市的 Galaxy Note 5。
目前三星 Exynos 系統單芯片采用 ARM Cortex CPU和Mali GPU，需要支付權利金。三星擁
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三星 GPU
蘋果(Apple)打算搶超微(AMD)、Nvidia生意，自行研發桌上型電腦的繪圖處理器(GPU)嗎?蘋果網站AppleInsider認為有此可能，并認為蘋果能重演先前行動裝置GPU的成功歷史。
AppleInsider26日報導，外界盛傳蘋果有意用自家A系列行動處理器取代英特爾(Intel)X86晶片，該網站認為蘋果也有可能自行研發GPU。內文稱，蘋果可能會考慮統一iOS行動裝置和Mac桌電的GPU規格，全數改用iOS裝置的PowerVRGPU架構，取代Mac桌電內的超微和NvidiaGPU。
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蘋果 GPU
由于AMD在2014年下半年的業務重組對其研發和營銷業務造成了一定的影響，它發現自己在全球顯卡市場上的份額正在下滑。據知情人士稱，AMD顯卡的市場需求非常疲軟，幾家廠商已經減少了出貨量以免存貨堆積。
顯卡廠商們同時還擔心市場會慢慢地向Nvidia傾斜，從而令它們失去一些芯片批發業務。
由于PC的市場需求低迷，顯卡銷售也在下滑，進而影響到它們的利潤。如果市場被一家廠商所控制，那么其他廠商的情況只會比現在更糟。
由于AMD已經準備在下半年發布下一代GPU產品，業內人士相信它有一定的機會奪
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AMD Nvidia GPU
AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫用超音波產品的超音波系統 bk3000 發揮卓越應用效能。新款 BK Ultrasound 醫用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術，可望使成像及系統效能到全新境界。
AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構為基礎，帶動各種嵌入式應用在視覺與平行處理功能提升。除了超音波外， GPGPU 的其他應
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AMD嵌 Radeon GPU FPGA
AMD首席系統架構師張鈴蘭近期表示AMD研發的HBM內存融合GPU計劃已經得到了初步完成。
很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術之一，不過這項技術還在試驗階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發類似HBM的東西。可以認為該技術是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。
關于AMD最新的斐濟芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實現這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟芯片目前采用
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AMD NVIDIA GPU
AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已經開始為Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超聲系統提供前沿的卓越應用性能。Analogic是醫療和安全技術解決方案研發領域的領導廠商，致力于不斷推動醫療進步以挽救更多生命。
AMD嵌入式解決方案部門醫療應用細分市場營銷經理Cameron Swen表示：“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供強大且有效的配對
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AMD Radeon GPU
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術的實驗性3D圖形應用系統進行測試驗證。該解決方案采用一顆與現場可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測試芯片。FASTER 研發項目以“簡化分析合成技術，實現有效配置”為目標，是意法半導體與米蘭理工大學 (Politecnico di Mi
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意法半導體 FPGA GPU
一、MicroBlaze的體系結構
MicroBlaze是基于Xilinx 公司FPGA 的微處理器IP 核和其它外設IP 核一起可以完成可編程系統芯片(SOPC)的設計MicroBlaze 處理器采用RISC 架構和哈佛結構的32位指令和數據總線可以全速執行存儲在片上存儲器和外部存儲器中的程序并訪問其中的數據。
(1)內部結構。MicroBlaze 內部有32個32位通用寄存器和2 個32位特殊寄存器——PC指針和MSR狀態標志寄存器。為了提高性能，MicroBl
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MicroBlaze fft IP 核
歷史上CPU都是自己制造，后來交給嫡出的GlobalFoundries進行代工，而GPU考慮到良品率很低的問題。為了保證利潤基本數值。所以必須外包給臺積電，APU則根據不同產品線分別交給兩家。
根據外媒一些最新的傳聞，難道好像考慮變化這樣的布局，不過未經過任何可靠消息認證它的真實性。
外媒報道稱，AMD已經受夠了臺積電新工藝研發上的種種問題，現在專心服務蘋果也讓其他客戶很不爽，而且NVIDIA顯然也很不爽這一點，但機智的NVIDIA在蘋果拿到20nm生產線之前就和飛思卡爾等公司聯合幾乎承包
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AMD GlobalFoundries GPU
路由器(Router)，是連接因特網中各局域網、廣域網的設備，它會根據信道的情況自動選擇和設定路由，以最佳路徑，按前后順序發送信號。 路由器是互聯網絡的樞紐，"交通警察"。目前路由器已經廣泛應用于各行各業，各種不同檔次的產品已成為實現各種骨干網內部連接、骨干網間互聯和骨干網與互聯網互聯互通業務的主力軍。本文專門介紹基于各種架構路由器的設計方案，供大家參考。
嵌入式Linux的SOHO路由器電路設計
針對目前SOHO路由器設計方案難以滿足高速接入網用戶要求和存在系統穩定性
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IP VPDN
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