來自Mentor Graphics公司首席執行官Walden Rhines以“半導體產業重組(RESTRUCTURING THE SEMICONDUCTOR INDUSTRY)”為題，Walden Rhines在主題演講上帶來十分精彩的分析。
Walden Rhines提出，分析半導體產業的整合的趨勢，要看產業內大公司的市場份額變化情況，越大的公司占的市場份額越大，通過整合就會變得更大。
通過Walden Rhines對數據的分析發現，半導體行從未整合過，半個世紀以
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TI 半導體
TI公司的TPS92310是離線初級側檢測帶PFC的控制器,設計用來照明的大功率LED驅動器,采用恒定的導通時間和準...
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TI TPS92310 離線大功率
日前，德州儀器 (TI) 與軟件定義網絡黃金標準提供者 6WIND 聯合宣布，6WINDGate? 軟件解決方案目前支持 TI 最新可擴展 28 納米多核處理器(基于近期推出的 KeyStone II 多內核架構)。6WINDGate 提供綜合而全面的預集成數據包處理軟件套件，TI 客戶無需投入資源即可將來源不同的分立式協議整合起來并進行定制優化設計。這可幫助 OEM 廠商更便捷地設計高性能、軟件可升級的低功耗低成本網絡平臺，充分滿足移動及云基礎設施應用需求。
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TI 處理器
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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DSP TI 注意的問題 ADI
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界集成度最高的汽車質量級 16 位 ?∑ 型模數轉換器 (ADC)。該 ADS1115-Q1 在小型封裝中集成參考、可編程增益放大器 (PGA)、多路復用器與振蕩器，支持每秒達 860 個樣片的速率。對 HEV/EV 車輛中的電池監控系統以及燃油壓力傳感等汽車應用而言，ADS1115-Q1 可提供業界唯一一款集成型可編程比較器，不但能夠便捷地監控過壓或欠壓閾值，提高設計靈活性，同時還可縮小電路板空間，降低組件成本。
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TI ADC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款可配置模擬前端 (AFE)，為橋接微處理器與傳感器提供簡單易用的模塊化解決方案。設計工程師可在多個非色散紅外線 (NDIR) 氣體傳感器及 pH 值傳感器平臺中使用單個 AFE，無需設計數個復雜的分立式解決方案，可顯著縮短開發時間。此AFE 同時配套提供 TI WEBENCH? 傳感器 AFE 設計工具軟件與桌面開發系統，幫助設計人員選擇傳感器，設計和配置解決方案，將配置數據下載至傳感器 AFE，立即啟動原型設計。
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TI 傳感器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款最新 RF DC/DC 開關轉換器，進一步壯大其業界領先的 RF 電源管理集成電路 (IC) 產品陣營。最新 National LM3242 及 LM3243 穩壓器是自適應電源 IC，可最大限度降低所有工作條件下 RF 功率放大器 (PA) 的功耗。這兩款 IC 與 National LM3241 可延長電池使用壽命，并可為智能電話與平板電腦等電池供電型2G、3G 及 4G LTE 便攜式設備降低散熱量。
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TI DC/DC LM3242
日前，在巴塞羅那舉行的移動世界大會（MWC）上，德州儀器 (TI)重點推介了其OMAP? 5 平臺，通過現場演示展示這款備受期待的 OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強大功能。OMAP 5 平臺不但能以獨特方式幫助領先數字集線器提供高級內容，而且消費者還可通過不同的終端設備采集、編輯、存儲和共享其自己的內容，從而可充分滿足從智能手機到汽車、再到智能家庭的廣泛市場需求，實現支持豐富多媒體與高強度多任務的、不折不扣的出色視覺體驗。
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TI OMAP
日前，德州儀器 (TI) 宣布其 OMAP? 處理器將進一步擴展移動設備功能，為全新應用領域帶來無與倫比的處理特性與高性能。在上周于巴塞羅那舉行的 2012 年移動世界大會 (MWC) 上，TI展示了基于 OMAP 處理器的創新體驗，包括智能數字家庭、企業移動應用、云計算、擴增實境、自然用戶界面 (NUI)、出色的視覺影像以及移動設備游戲等。
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TI OMAP
日前，德州儀器 (TI) 與全球音頻及信息娛樂集團 HARMAN 宣布將 TI OMAP? 5 處理器帶入 HARMAN 高級汽車信息娛樂平臺。TI 與 HARMAN 將共同發揮 OMAP 5 處理器的智能多內核架構優勢，為全球超級汽車帶來具有豐富多媒體的創新體驗，如穩健的導航工具、令人驚艷的 1080p 圖形以及互動 Web 流媒體等。OMAP 5 處理器與 TI “Jacinto”汽車信息娛樂處理器協同工作，可為 HARMAN 產品提供一款支持無與倫比汽車集成度的可擴展平臺。
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TI OMAP 5
2012年2月28日，在TI基于FRAM的MSP430系列—金剛狼發布會上，《電子產品世界》訪問了TI 副總裁、微控制器（MCU）業務部總經理Scott Roller，請他介紹了這幾年的發展戰略。?亮點：?* 今年會花很多精力在超低功耗上。
*? 在中國的MCU設計團隊今年將針對中國推出一個MCU產品線。不僅要Design in China，還要Define in China。
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TI MCU DSP
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代單端口 10/100 以太網物理層 (PHY) 解決方案，進一步壯大其豐富的以太網產品陣營。該 TLK110 支持業界最低確定收發時延，能夠為實時應用帶來可預見的精確控制。對于菊花鏈架構，快速環路時間比同類PHY 縮短了 30%。其可編程性與封裝選項符合 EtherCAT、Powerlink、ProfiNET 以及 SERCOSIII 等各種工業以太網標準。除這種高靈活性和高性能之外，TLK110 還可實現 150 米無故障線纜連接。
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TI TLK110
· 最新 SoC 不但可幫助運營商及制造商輕松高效地發揮小型蜂窩基站的優勢，同時還可為通過提升容量實現差異化的應用提供最佳平臺;
· 支持同步雙模式，可幫助運營商簡化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級，并可降低運營成本和資本支出;
· 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內核的無線基礎設施 SoC，與現有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
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TI SoC TCI6636
日前，德州儀器 (TI) 宣布對其曾獲獎的 KeyStone 多內核架構進行重要升級，從而為集信號處理、網絡、安全和控制功能于一體的高性能 28nm 器件進入嶄新發展時代鋪平了道路。TI 可擴展 KeyStone II 架構支持 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 系列內核以及多高速緩存同步的四通道 ARM Cortex?-A15 集群，包含多達 32 個 DSP 和 RISC 內核，可需要高性能和低功耗應用領域的理想選擇。基于 KeyStone 架構的器件專為通信基礎設施、任務關鍵型應用、
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TI 內核架構 KeyStone II
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數據轉換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數據采集與模式生成電路板可評估16 位模數轉換器 (ADC) 與數模轉換器 (DAC)。與前代產品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數據轉換器提供簡潔的超低成本平臺。
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TI 轉換器 TSW
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