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LT6107是凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出的一款簡單小巧、多功能高壓側電流檢測放大器，是一種簡單易用的通用器件，具有高輸入電壓范圍、高精度、寬工作溫度范圍、低失調電壓、低電源電
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6107 LT 電流檢測放大器
- LT®3597 是一款 60V、三通道降壓型 LED 驅動器，能夠在 100Hz 頻率條件下實現 10,000:1 的數字 PWM 調光，并可在每個通道中運用快速 NPN 電流源來驅動多達 10 個 LED。另外，也可以利用 CTRL1-3 引腳的模擬控制來實施 LED 調光操作。
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3597 LED LT 三通道
- 中國領先的無生產線半導體供應商、擁有先進的2G和3G無線通信技術的展訊通信有限公司，今日宣布已經收購了Mobile Peak股份有限公司約48.44％的股份，Mobile Peak是一家開在上海和圣地亞哥的私營無廠半導體公司，專業從事設計高度集成UMTS/ HSPA +的調制解調器芯片組。
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展訊 HSPA +
- 目前HSPA+網絡在全球已經得到了大范圍的部署。截至2010年底，全球已經有67個國家的148個HSPA+商用網絡的演進計劃，其中103張網絡已完成在57個國家的商用部署（包括13個雙載波42 Mbit/s HSPA+，11個MIMO 28 Mbit/s HS
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問題 兼容 技術 LTE HSPA
- 廣東聯通計劃于今年5月17日開始，在廣州、深圳、東莞、佛山、中山、珠海等六個地市啟動HSPA+商用，最高可以提供速率21Mbit/s的HSPA+網絡。目前，廣東聯通所有WCDMA網絡基站均基于HSPA。此次HSPA+升級，將優先部署室內場景和室外熱點話務區。在上述珠三角六市啟動HSPA+網絡升級之后，熱點區域理論上可提供最大21Mbps的高速數據接入能力。
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聯通 HSPA
- 蜂窩機對機(M2M)通信模塊領域的全球領導者、金雅拓公司(歐洲證券交易所股票代碼：NL 0000400653 GTO)旗下子公司Cinterion日前推出了其最新的旗艦HSPA+ M2M模塊PH8。 這是一種面向全球市場的M2M級完全加固型高帶寬模塊，可為2G和3G網絡提供可靠的高速無線連接，并且為向LTE等不斷演變的4G網絡過渡提供了橋梁。
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Cinterion HSPA
- 獨立電信分析師的預測指出，HSPA用戶數將在2015年達到 18.7億戶，復合年增長率46%。HSPA技術在高速網絡市場中的占有率將從2009年的31%開始增長，到了2015年將增長至59%;同時HSPA的全球網絡占有率將從2009年的4%開始增長，到了2015年將增長為25%。
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LTE HSPA
- 為提高下行和上行分組數據的速率和容量，現在已經在全球范圍內大規模地部署UMTS高速下行分組接入(HSDPA)和高速上行分組接入(HSUPA)網絡。在3GPP中，HSDPA作為Rel-5引入，而HSUPA則是3GPP Rel-6的一個非常重要的特性
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方案 測試 終端 HSPA
- 5月18日消息，據國外媒體報道，調研公司Maravedis周一發布報告稱，2015年全球LTE用戶數量將突破2億大關。
通過提供雙模(3G和LTE)設備，運營商在未來五年內將吸引越來越多的LTE用戶，預計到2015年可突破2億。
調查結果顯示，大部分運營商將采取HSPA—HSPA—LTE升級路線，而Verizon等少部分運營商則采取EVDO—CDMA—LTE升級模式。
未來兩年內，北美和亞洲部分國家將是LTE的活躍地區。在25家已選中L
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3G LTE HSPA
- 先進無線技術、產品及服務的領先開發與創新廠商高通公司今天發布了拓展后的Gobi™連接技術產品路線圖，這也是高通公司利用Gobi連接技術拓展全新目標市場的舉措之一。Gobi產品系列新增的調制解調器芯片組支持CDMA2000® 1xEV-DO版本A和版本B、HSPA+、雙載波HSPA+和LTE，并集成向后兼容HSPA和EV-DO的功能。基于Gobi技術在PC市場取得成功的基礎上，高通公司正準備通過此技術滿足USB調制解調器、電子書閱讀器、游戲終端和M2M商用應用等其它細分市場的需求。
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高通 Gobi HSPA+ CDMA2000
- picoChip日前對外宣布：Alpha Networks、Argela、 Askey、C&S Micro、Contela 和Zyxel成為了在他們各自的HSPA+家庭基站設計中使用picoChip的PC302 picoXcell™ SoC的最新客戶。加上這6家新客戶，目前已有20多家制造商采用了這款業內領先的picoXcell™家庭基站解決方案。此前曾公布的客戶包括阿爾卡特朗訊、GWT、 ipAccess、Sagem和 Ubiquisys等。在2010移動世界大會的p
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picoChip 基站 HSPA+
- 作為家庭基站技術的行業領導者，picoChip日前發布了三款新品，它們使其用戶僅通過一個統一的設計平臺就可滿足全部的家庭基站需求。這兩款新型picoXcell系統級芯片(SoC)器件和一款HSPA+家庭基站接入點(FAP)軟件集成套件創建了業內最完整的系統級家庭基站解決方案產品系列。
新型PC313 和 PC323芯片擴展了picoChip經驗證過的、強大的、運營商實際部署的picoXcell的器件系列。這兩款芯片是分別用于8用戶和24用戶的完整的單芯片HSPA+家庭基站SoC，甚至可擴展到容納
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picoChip 基站 SoC HSPA+
- 英特爾副總裁兼WiMax項目辦公室主任羅摩-舒克拉(Rama Shukla)周二表示，英特爾預計將從2012年開始部署下一步重點推出的移動WiMax無線寬帶技術。英特爾是向全球互聯網用戶提供移動WiMax無 線寬帶服務的主要支持者。舒克拉在臺北舉行的一次新聞發布會上說：“相關標準工作將于今年底完成。”
英特爾的資料顯示，新的移動WiMax標準802.16m將取代802.16e標準，能夠提供更快的下載和上載速度，可向用戶提供170M bps(比特/秒)的下載速度和90M b
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英特爾 WiMax HSPA
- 聯發科技和TD-SCDMA終端芯片商聯芯科技今日共同發布全球首款TD-HSPA+芯片Laguna65P(MT6908)。該芯片已由聯發科技研制成功，目前，樣片已經送交聯芯科技進行TD-HSPA+系統軟件的研發和測試。
這是繼聯發科技和聯芯科技在2008年推出世界首款支持下行數據傳送2.8Mbps的TD-HSDPA產品進入商用，2009年又發布世界上第一個支持上行數據傳送2.2Mbps的TD-HSPA方案之后，再次合作把TD-SCDMA核心技術推向更具全球競爭力的創新之舉。TD-HSPA+技術使下
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聯發科 TD-SCDMA HSPA+
- 隨著高速分組接入(HSPA)峰值數據速率不斷提高，目前主要依靠各種通用處理器(CPU)進行用戶平面處理工作的無線電網絡控制器(RNC)平臺已無法滿足日益增加的通信有效負載要求。因此，RNC需要通過新的方法來處理PDCP、無線鏈路控制(RLC)、MAC以及FP等用戶平面無線協議。由于對峰值數據速率要求的提高，以及HSPA用戶數量和與WCDMA網絡相關流量的增加，RNC需要更快速的HSPA。
本文將介紹如何通過LSIAPP650 Advanced Payload Plus網絡處理器來加快當前的HSP
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LSI WCDMA RNC HSPA
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