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2013年11月25日，貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應最新的Terasic Technologies FPGA開發(fā)套件，支持Altera的Cyclone V片上系統FPGA。
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貿澤 FPGA ARM
發(fā)科才剛發(fā)表8核智能手機芯片，全球處理器IP授權廠安謀(ARM)手機處理器部門、市場營銷策略副總裁NoelHurley昨(21)日指出，也許「8」就是聯發(fā)科的幸運號碼，這回推出8個Cortex-A7的芯片，在大陸市場的接受度出乎預料地好。他也認為，繼三星、聯發(fā)科之后，將會有更多廠商加入8核心的競爭。以下為訪談紀要。
問：如何看聯發(fā)科8核心芯片的機會?
答：三星率先以ARM大小核的架構推出4個大核加4個小核的8核心芯片，而聯發(fā)科則選擇創(chuàng)新的方式采用8個小核為智能型手機設計，聯發(fā)科這次
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ARM 64位
在相關業(yè)者積極推動之下，物聯網(IOT)技術蓬勃發(fā)展，市場預估2020年全球除了會有200億到500億個IOT節(jié)點以外，更將帶動80億美金以上的商機。為了讓生活更加美好，人們一直在思考，如何利用科技來改善人們的生活與人與人之間的聯絡方式。
ARM商業(yè)及全球市場開發(fā)執(zhí)行副總裁AntonioJ.Viana表示，想讓人與人、裝置對裝置、人對裝置彼此之間的連接能力更富智慧化，并讓每一個層級的連接更為緊密，經由技術來縮短整個世界距離的計畫，雖是老生常談，但這的確是現今與未來都必須共同實現的目標。
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ARM 物聯網
全球IP矽智財大廠ARM年度技術論壇臺北場今(21日)登場。ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂(見附圖右一)指出，今年是中國大陸采用ARM架構所生產的晶片出貨量，首度突破10億顆(1billion)的一年。他表示，采用ARM處理器架構的終端產品越來越廣泛，甚至天河「超級電腦」當中也有用到ARM的處理器架構。而就他觀察，透過更多破壞式的創(chuàng)新，未來3~5年臺灣與中國大陸的IC設計廠商，均可望在半導體產業(yè)扮演重要角色。
吳雄昂指出，若觀察ARM中國大陸客戶過去5年晶片出貨量，可看到相當顯著的成長。而包括瑞芯
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ARM IC設計
英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克
11月22日消息，據外媒報道，英特爾新任首席執(zhí)行官布萊恩·科茲安尼克(BrianKrzanich)周四向媒體透露，公司將采取一系列戰(zhàn)略措施以加速向移動市場和新興市場的轉型，而更多“切實可行的”行動也將有助于使采用了英特爾芯片的平板電腦設備，在價格上盡快跌破100美元水平。
新方案還包括了鼓勵硬件生產商在2014年推出可同時運行多個操作系統的個人電腦產品——即除了支持傳
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英特爾 ARM 芯片
摘要：航標終端是航標遙測遙控系統的重要組成部分，目前在國內技術尚不成熟，尤其是在內河航道上的應用，有諸多亟待 ...
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ARM 航標終端 TPS77533
有消息人士向韓美國媒體透露稱，韓國電子巨頭三星和英國移動芯片架構設計公司ARM，正在合作討論與商定全新的64位移動處理器，并計劃為三星明年發(fā)布的GalaxyS5旗艦手機和旗下新款平板電腦做準備。英國一家未知名公司高管透露稱：?#19977;星和ARM高管今天召開了會議，他們共同討論了ARM的64位處理器。未來新的64位處理器極有可能應用到三星明年的智能手機上。?
三星和ARM計劃64位CPU 128位或兩年內問世
另外，該高管還表示：揅ortex-M系列架構的處理器已經提上日程，未
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ARM CPU
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ARM 智能電網 數據采集器 LPC1200
2013年11月20日，全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) ，發(fā)布全球首款真八核移動處理器MT6592，布局高端智能機市場，滿足未來智能手機和平板電腦在大屏化趨勢下的并行多任務處理和高品質多媒體應用需求。
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聯發(fā) CPU ARM MT6592
2013 年 11 月 19 日，MathWorks 宣布，推出 Simulink、 DSP System Toolbox 和 Embedded Coder 支持包，以生成針對 ARM? Cortex ?-M 系列處理器的優(yōu)化代碼。這些 MATLAB 和 Simulink 支持包現與 Release 2013b一起發(fā)布，提供三個級別的集成支持：
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MathWorks ARM 嵌入式
2013 年 11月，美國國家儀器有限公司(National Instruments, 簡稱NI)近日發(fā)布了最新的教育型產品NI myRIO，擴大其在工程教育上的投入。
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NI myRIO ARM 嵌入式
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新片上系統 (SoC) 66AK2H14 以及面向 KeyStoneTM 66AK2Hx 系列 SoC 的評估板 (EVM)，進一步簡化處理密集型應用的開發(fā)。有了最新 66AK2H14 器件，設計高性能計算系統的開發(fā)人員現在可獲得 10Gbps 的以太網片上開關。
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TI SoC ARM DSP 以太網
XMOS日前發(fā)布了采用eXtended架構的xCORE器件產品中的xCORE-XA?系列，它將該公司的可配置多核微控制器技術與一個超低功耗ARM Cortex-M3處理器結合在一起，掀起可編程系統級芯片(SoC)產品的新浪潮。
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XMOS 微控制器 ARM SoC
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于低功耗 OMAP-L138 及 OMAP-L132 DSP + ARM9? 處理器的多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，幫助開發(fā)人員縮短開發(fā)時間，實現針對 TI TMS320C6000? 高性能數字信號處理器 (DSP) 的擴展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場開發(fā)各種應用的客戶現在無需轉移其它軟件平臺，便可升級至高性能器件。
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TI DSP ARM MCSDK
近年來，在移動互聯網發(fā)展的強有力帶動下，移動智能終端取代PC成為全球集成電路發(fā)展的新市場和新動力，2012年全球移動芯片銷售額已基本與PC相關芯片持平。移動芯片市場的爆發(fā)性增長，催動原有集成電路產業(yè)格局被重塑，產業(yè)主導者也在不斷博弈的過程中易位，ARM崛起成為芯片產業(yè)的新領導者，繼高通市值超越Intel后，臺積電也正逐步向其逼近。
在產業(yè)新方向和市場新格局的形成過程中，移動芯片相關設計及制造技術始終保持著快速創(chuàng)新的態(tài)勢：
從設計的角度來看，基帶及射頻芯片與移動通信網絡發(fā)展緊密相關，
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ARM 移動芯片
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