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磁帶儲存市場惠普發(fā)貨量領(lǐng)先 IBM收入第一

據(jù)國外媒體報道，IDC公布最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2006年在全球磁帶儲存市場，惠普磁帶發(fā)貨量在全球的市場份額達到 34%位居第一;戴爾的市場份額為23%排名第二;IBM位居第三，它的市場份額為 15%;Quantum 公司仍然是磁帶市場關(guān)鍵的提供商，它的磁帶發(fā)貨量份額為14%排第四位。按銷售收入計算，IBM 磁帶銷售收入的市場份額為33%達到5.38億美元超過惠普排第一位，惠普收入為4.92億美元，份額為31%排名第二;戴爾的收入份額為14%排在第三位，Quantum
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IBM將在美裁員1315人大部分來自服務(wù)部門

北京時間5月2日消息，據(jù)國外媒體報道，IBM員工聯(lián)盟周二表示，IBM將在美國裁減1315個同IT服務(wù)相關(guān)的工作職位。IBM員工聯(lián)盟是美國通信工人協(xié)會(CWA)下屬的一個工會組織。根據(jù)IBM員工聯(lián)盟在其網(wǎng)站公布的消息，在此次裁員中，受到波及的領(lǐng)域主要包括計算機服務(wù)器系統(tǒng)業(yè)務(wù)、技術(shù)整合和管理、以及財經(jīng)服務(wù)。到目前為止，IBM員工聯(lián)盟還未就此發(fā)表進一步的評論。根據(jù)IBM發(fā)布的最新年度報告，截至2006年底，該公司在全球共有35.57萬名員工。 IBM發(fā)言人約翰
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IBM IT服務(wù)外包趨彈性桌面管理暫居國內(nèi)主流

把非核心的IT業(yè)務(wù)外包出去，集中精力于關(guān)鍵業(yè)務(wù)已經(jīng)成為越來越多企業(yè)的不二選擇。根據(jù)IBM全球信息科技服務(wù)部中國區(qū)彈性運維服務(wù)副總經(jīng)理郭世勛在4月25日的媒體溝通會上所提供的全球IT服務(wù)調(diào)查資料，IT服務(wù)外包的趨勢已經(jīng)發(fā)生新的變化。在郭世勛提供的資料中，全球IT服務(wù)自2006年開始，已經(jīng)開始由以前的單一內(nèi)容服務(wù)、全部外包服務(wù)、定制服務(wù)、本地服務(wù)資源、以人力維基礎(chǔ)的模式逐漸向整合式的內(nèi)容服務(wù)、模塊化、標準化、全球化和以資產(chǎn)為基礎(chǔ)的模式轉(zhuǎn)變。在對近幾年外包合同的對比中，我們發(fā)現(xiàn)，小于5000萬美元
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IBM計劃在印度晨奈市設(shè)立第四個業(yè)務(wù)部

IBM公司計劃在印度晨奈市設(shè)立其第四個業(yè)務(wù)部。該業(yè)務(wù)部位于Manapakkam的DLF IT工業(yè)園，占地37.5萬平方英尺，目前仍在建設(shè)之中。它將是IBM在晨奈市興建的第四個業(yè)務(wù)部，預(yù)計將在今年6月底開始運營。該業(yè)務(wù)部今后將作為IBM的全球服務(wù)中心，它將為IBM的全球客戶提供應(yīng)用開發(fā)和遞送服務(wù)。業(yè)內(nèi)人士稱，到2009年中期的時候，新服務(wù)中心的員工人數(shù)將達到1700到2000人。 IBM非常希望能夠通過這第四個服務(wù)中心提高晨奈基地的輸出能力。但是新服務(wù)遞送中心的產(chǎn)能要求配備3000名員工，預(yù)計IBM官員
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IBM開發(fā)TSV芯片連接技術(shù)

計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據(jù)IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術(shù)利用數(shù)以千計的導(dǎo)線將不同的諸如處理器和內(nèi)存，或者兩個芯片中不同內(nèi)核的組件連接起來。而在當前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù)，總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。 IBM公司并不是第一家開始談?wù)揟SV的公司，第一家開始談?wù)揟SV的應(yīng)該是英特爾公司，但IBM
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IBM讓芯片堆疊連接導(dǎo)線作古CPU讀內(nèi)存快千倍

據(jù)國外媒體報道，周四，美國半導(dǎo)體巨頭IBM公司宣布，他們研發(fā)出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術(shù)，這種技術(shù)可以大大減少處理器和內(nèi)存之間的距離，從而加速數(shù)據(jù)的傳輸，并節(jié)省手機或者電腦的功耗。利用IBM公司的研發(fā)成果，今天的不同芯片之間的導(dǎo)線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內(nèi)存芯片之間依然靠導(dǎo)線來傳輸數(shù)據(jù)，相對于芯片內(nèi)部的晶體管相比，這種“遙遠”的導(dǎo)線距離延緩了數(shù)據(jù)的傳輸，使得內(nèi)存訪問成為系統(tǒng)性能的一個瓶頸。在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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IBM新推低能耗x86服務(wù)器稱AMD優(yōu)于英特爾

IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強了其2路服務(wù)器產(chǎn)品線，這也是IBM利用業(yè)界對降低能耗興趣日益感興趣趨勢戰(zhàn)略的一部分。IBM在兩款機架式System x服務(wù)器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特爾新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗為50瓦四內(nèi)核至強5300 Clovertown處理器。另外，IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服務(wù)器配置了AMD能耗為65瓦特、時鐘頻率為2.6GHz的HE型號，以及能耗為40瓦特、時鐘頻率為1.8GHz的EE型號的雙內(nèi)
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IBM中國軟件開發(fā)中心招聘實習(xí)生

工作內(nèi)容：主要參與一些IBM軟件產(chǎn)品集成測試、解決方案或工具補丁的開發(fā)項目，為你提供很好的機會來學(xué)習(xí)和實踐IBM最新、最熱門的產(chǎn)品和技術(shù)。工作地點：上海市淮海中路333號瑞安廣場8樓。地鐵一號線黃陂南路站。工作要求：每周不少于4天，實習(xí)期不少于6個月。招聘仍在進行中，歡迎2008年畢業(yè)的碩士研究生或博士研究生(計算機或相關(guān)專業(yè)均可，有項目經(jīng)驗者優(yōu)先) 有興趣的同學(xué)請在2007年4月30日前將中英文簡歷發(fā)到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意：已經(jīng)參加過筆試或面試的同學(xué)請不要再遞簡歷，以
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IBM CDL Internship Opportunity

Type of opportunity: Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position: Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements: C/C++ skill is essential,
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IBM四季度凈贏利35.4億美元同比增11%

　IBM發(fā)布的財報顯示，第四季度IBM實現(xiàn)凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。 1月19日消息全球最大的技術(shù)服務(wù)公司IBM周四公布，受惠于一系列對軟件公司的收購及幾筆大的合同，第四季度公司凈利潤同比增長了11％，打破了分析師的預(yù)期。據(jù)路透社報道，IBM發(fā)布的財報顯示，第四季度IBM實現(xiàn)凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。
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IBM推光學(xué)芯片組原型下載高清電影只需1秒

據(jù)國外媒體報道，IBM本周一發(fā)布了一款光學(xué)收發(fā)器芯片組原型。通過這一產(chǎn)品，PC用戶可以在1秒鐘之內(nèi)下載一部完整的高清晰電影，而現(xiàn)在則需要30分鐘。　　IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數(shù)據(jù)，比當前的光學(xué)芯片快8倍。IBM表示，新型芯片組以光信號的方式傳輸信息，而不是電子信號，預(yù)計這一產(chǎn)品將于2010年用于企業(yè)和消費應(yīng)用。IBM研究部門科技副總裁T.C. Chen表示，隨著電影、音樂和圖片等數(shù)字媒
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IBM研發(fā)新技術(shù)使芯片散熱性提升3倍

　　據(jù)國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發(fā)出一種新的膠水封裝技術(shù)，可以使芯片的散熱性能提升3倍。　　據(jù)networkworld網(wǎng)站報道，膠水在半導(dǎo)體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠?qū)π酒a(chǎn)生冷卻作用。通常，膠水內(nèi)部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。　　但事實上，IBM發(fā)現(xiàn)這些膠水并沒有達到預(yù)期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現(xiàn)了堆積，從而影響了散熱效果。　　為解決該問題，IBM研發(fā)人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠
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英特爾與IBM翻新電晶體制造技術(shù) 創(chuàng)重大突破

英特爾和IBM周五宣布在電晶體的研發(fā)上獲得40年來最重大的進展之一，可確保微晶片尺寸更小，功率更強大，成功克服了一大障礙。雙方分別以各自的研究，透過使用一種新物質(zhì)來制造電晶體而達成突破。體積迷你的電晶體是制造微晶片的基礎(chǔ)物質(zhì)。這項科技運用到一層透過電晶體調(diào)節(jié)電流的物質(zhì)。產(chǎn)業(yè)顧問公司VLS
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飛思卡爾與IBM宣布簽署標志性技術(shù)開發(fā)協(xié)議

德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導(dǎo)體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術(shù)聯(lián)盟，聯(lián)合進行半導(dǎo)體的研究與開發(fā)。此協(xié)議包括互補性氧化金屬半導(dǎo)體（CMOS）技術(shù)和絕緣硅（SOI）技術(shù)以及45納米一代產(chǎn)品的高級半導(dǎo)體研究和設(shè)計支持轉(zhuǎn)換。飛思卡爾是第一個與IBM技術(shù)聯(lián)盟共同參與低功耗和高性能技術(shù)研究和開發(fā)的技術(shù)開發(fā)合作伙伴。本協(xié)議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯(lián)網(wǎng)、無線、工業(yè)和消費電子）的領(lǐng)先技術(shù)水平與IBM開發(fā)世界一流技術(shù)和業(yè)界領(lǐng)先系統(tǒng)技術(shù)的成功經(jīng)驗結(jié)合起來。此次合作將
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ILOG 與IBM簽定半導(dǎo)體解決方案合作協(xié)議

ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導(dǎo)體方案系列提供給IBM的制造業(yè)實施系統(tǒng)客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協(xié)議，攜手推廣ILOG專門為半導(dǎo)體生產(chǎn)排程問題而設(shè)計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業(yè)實施（MES）客戶，也適用于其它領(lǐng)域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
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ibm 介紹

IBM 　　國際商業(yè)機器公司，或萬國商業(yè)機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網(wǎng)址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/?？偣驹诩~約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務(wù)遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細 ]