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IBM 2011年獲6180項美國專利

據(jù)國外媒體報道，據(jù)研究公司IFI Claims Patent Services公布的最新數(shù)據(jù)顯示，IBM在2011年一共獲得了6180項美國專利，不但創(chuàng)出新紀錄，而且讓IBM連續(xù)第19年蟬聯(lián)美國新專利數(shù)量排行榜首位。利用這些專利技術(shù)，IBM才能更好地保護自己不被其他公司起訴以及去影響技術(shù)行業(yè)的發(fā)展趨勢。
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頂級運算性能 IBM X3250服務(wù)器首發(fā)評測

IBM服務(wù)器一直以優(yōu)秀的設(shè)計和出眾的品質(zhì)贏得行業(yè)的贊譽，通過本次測試的IBM X3250 M4服務(wù)器，我們也可以看到它內(nèi)部設(shè)計的獨特之處。
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IBM，美光科技建立與TSV的混合內(nèi)存

美光科技公司的混合存儲立方體（HMC）對于IBM公司員工來講，將成為第一個商業(yè)化的CMOS制造技術(shù)硅穿孔（TSV）工藝，該公司于星期四（12月1日）表示。
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IBM和美光科技攜手研發(fā)立體芯片

　　11月30日消息，據(jù)國外媒體報道，就像城市規(guī)劃者試圖讓更多居民住進一個街區(qū)一樣，芯片制造商都在談?wù)撊绾瓮ㄟ^向上堆疊而不是將電路弄得越來越密集來改善他們的產(chǎn)品。IBM和美光科技公司計劃攜手將這一概念商業(yè)化。　　這一想法的基本理念是將芯片層層疊起，和傳統(tǒng)上將一個系統(tǒng)中的半導體聯(lián)系在一起的做法相比，新方法將用到更多且速度更快的數(shù)據(jù)通路。支持者認為，將芯片堆疊起來的做法除了節(jié)省空間，還能達到類似于立體電路塊的效果。　　IBM已經(jīng)在和多位合作伙伴完善這一概念。美光科技公司也是如此。IBM在自己的工廠內(nèi)生
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IBM嘗試太陽能發(fā)電的運行數(shù)據(jù)中心

IBM在印度班加羅爾大規(guī)模安裝了一個6000平方英尺的太陽能電池板，該公司聲稱可以一年運行50千瓦的計算機設(shè)備為330天左右，每天運行5小時。
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淺談“IBM”與“Intel”硅光子技術(shù)的區(qū)別

IBM硅光子技術(shù)的研究對硅光子技術(shù)而言，最難解決的是光發(fā)射元件（Ge-on-Si技術(shù)）的問題，制成光發(fā)射元件的...
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IBM和英特爾向納米技術(shù)公司投資40億美元

　　27日晚，紐約州州長安德魯·科莫(Andrew Cuomo)的發(fā)言人史蒂芬莫雷洛(Stephen Morello)周二在接受采訪時表示，IBM和英特爾將向奧爾巴尼一家納米技術(shù)初創(chuàng)公司投資40億美元，州長本人將于今日宣布這一投資消息。
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IBM助鏈家地產(chǎn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型打造創(chuàng)新型地產(chǎn)經(jīng)紀運營商

（2011年9月22日，北京）今天，IBM公司和北京鏈家房地產(chǎn)經(jīng)紀有限公司（以下簡稱“鏈家地產(chǎn)”）共同宣布，IBM與鏈家地產(chǎn)基于其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的三年合作項目已取得初步成果。雙方合作的順利開展為鏈家地產(chǎn)實現(xiàn)其成為創(chuàng)新型房地產(chǎn)經(jīng)紀綜合運營商的長期戰(zhàn)略目標奠定了基礎(chǔ)，同時為其在激烈的市場競爭中實現(xiàn)自身的持續(xù)成長提供了有力支撐。
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膠水粘合芯片有望提高電腦運算速度1000倍

　　電腦制造商IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。　　
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IBM以卓越IT服務(wù)助力天津共襄渤海灣經(jīng)濟騰飛

（2011年9月15日，天津）今天， IBM全球信息科技服務(wù)部（GTS）宣布在天津開設(shè)分公司。將通過打造整合的全方位的本地化服務(wù)團隊，更好地幫助天津政府提升對本地各項產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃、服務(wù)和決策能力，大力推進產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，助力企業(yè)走上管理轉(zhuǎn)型與科技創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展道路。
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導體粘接材料

　　據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報道，IBM和3M公司于當?shù)貢r間7日宣布將共同開發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進而實現(xiàn)半導體的3D封裝。　　IBM是半導體的萬事通，而3M是粘接材料的專家。兩者強強聯(lián)合的目的就在于通過研發(fā)新粘接材料制造出商用的3D芯片。　
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IBM中國成立云計算事業(yè)部云計算路線圖曝光

　　近日，IBM在“2011云計算高峰論壇”上宣布成立大中華區(qū)云計算事業(yè)部，同時首度發(fā)布了在中國發(fā)展云計算的發(fā)展路線圖。
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IBM數(shù)字化醫(yī)院基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案

IBM數(shù)字化醫(yī)院基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案,業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)　　醫(yī)院數(shù)字化建設(shè)是一個龐大而復雜的系統(tǒng)工程，其整體系統(tǒng)由上百個業(yè)務(wù)子系統(tǒng)組建而成，而這些系統(tǒng)間又有頻繁的數(shù)據(jù)交換和業(yè)務(wù)聯(lián)動。　　方案簡介　　本方案的核心是統(tǒng)一的高性能的 SAN 架構(gòu)，醫(yī)院的大部分
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IBM研發(fā)出最新多位相變存儲器提高了數(shù)據(jù)存儲的可靠性

IBM的科學家演示了最新的多位相變存儲器，其每個存儲格都能長時間可靠地存儲多個字節(jié)的數(shù)據(jù)。最新技術(shù)讓...
關(guān)鍵字： IBM 相變存儲器數(shù)據(jù)存儲

IBM研發(fā)出PCM芯片存儲容量翻番

　　據(jù)國外媒體報道，IBM研究員研發(fā)出儲存新技術(shù)，可更可靠地長時間在服務(wù)器上儲存數(shù)據(jù)。　　此技術(shù)稱為相變存儲器(phase-change memory)，簡稱PCM存儲，可取代快閃記憶體，快閃記憶體在移動設(shè)備使用程度相當頻繁，但在高端企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施等卻有所限制。　
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ibm介紹

IBM 　　國際商業(yè)機器公司，或萬國商業(yè)機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網(wǎng)址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司，1911年創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務(wù)遍及 160多個國家和地區(qū)。IBM 2008全年:營業(yè) [ 查看詳細 ]