計世網消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據IBM公司表示，這將有助于提高系統性能并降低能耗量。 這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術利用數以千計的導線將不同的諸如處理器和內存，或者兩個芯片中不同內核的組件連接起來。而在當前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數據，總線有時會發生擁擠和堵塞等現象。而采用TSV技術，芯片每秒種能夠以一種更為節能的方式傳輸更多的數據。 IBM公司并不是第一家開始談論TSV的公司，第一家開始談論TSV的應該是英特爾公司，但IBM
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據國外媒體報道，周四，美國半導體巨頭IBM公司宣布，他們研發出了一種垂直方向上以堆疊方式連接不同芯片的技術，這種技術可以大大減少處理器和內存之間的距離，從而加速數據的傳輸，并節省手機或者電腦的功耗。 利用IBM公司的研發成果，今天的不同芯片之間的導線將失去作用。眾所周知的是，在電腦或者手機中，微處理器和內存芯片之間依然靠導線來傳輸數據，相對于芯片內部的晶體管相比，這種“遙遠”的導線距離延緩了數據的傳輸，使得內存訪問成為系統性能的一個瓶頸。 在IBM公司的方案中，兩個芯片將被上下堆疊在一起，兩者之間的距離只
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IBM悄悄利用英特爾和AMD新款低能耗芯片加強了其2路服務器產品線，這也是IBM利用業界對降低能耗興趣日益感興趣趨勢戰略的一部分。IBM在兩款機架式System x服務器━━3.5英寸厚的x3650和1.75英寸厚的x3550中使用了英特爾新的1.6GHz和1.86GHz 、能耗為50瓦四內核至強5300 Clovertown處理器。 另外，IBM 2路LS21和4 路LS41刀片服務器配置了AMD能耗為65瓦特、時鐘頻率為2.6GHz的HE型號，以及能耗為40瓦特、時鐘頻率為1.8GHz的EE型號的雙內
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工作內容：主要參與一些IBM軟件產品集成測試、解決方案或工具補丁的開發項目，為你提供很好的機會來學習和實踐IBM最新、最熱門的產品和技術。工作地點：上海市淮海中路333號瑞安廣場8樓。地鐵一號線黃陂南路站。工作要求：每周不少于4天，實習期不少于6個月。
招聘仍在進行中，歡迎2008年畢業的碩士研究生或博士研究生(計算機或相關專業均可，有項目經驗者優先)
有興趣的同學請在2007年4月30日前將中英文簡歷發到shub@cn.ibm.com (舒小姐)。(注意：已經參加過筆試或面試的同學請不要再遞簡歷，以
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Type of opportunity: Full-time/Part-time, at least three working days in weekdayDescription of position: Solution/Asset development or PoC on the area of BPM/SOARequirements: C/C++ skill is essential,
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IBM發布的財報顯示，第四季度IBM實現凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。 1月19日消息 全球最大的技術服務公司IBM周四公布，受惠于一系列對軟件公司的收購及幾筆大的合同，第四季度公司凈利潤同比增長了11％，打破了分析師的預期。 據路透社報道，IBM發布的財報顯示，第四季度IBM實現凈利潤35.4億美元，合每股收益2.31美元；一年前同期IBM的凈利潤31.9億美元，合每股收益1.99美分。
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據國外媒體報道，IBM本周一發布了一款光學收發器芯片組原型。通過這一產品，PC用戶可以在1秒鐘之內下載一部完整的高清晰電影，而現在則需要30分鐘。 IBM新芯片組每秒鐘可以傳輸160GB數據，比當前的光學芯片快8倍。IBM表示，新型芯片組以光信號的方式傳輸信息，而不是電子信號，預計這一產品將于2010年用于企業和消費應用。IBM研究部門科技副總裁T.C. Chen表示，隨著電影、音樂和圖片等數字媒
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據國外媒體報道，IBM蘇黎世實驗室日前研發出一種新的膠水封裝技術，可以使芯片的散熱性能提升3倍。
據networkworld網站報道，膠水在半導體封裝時用于固定微處理器和芯片組，并能夠對芯片產生冷卻作用。通常，膠水內部含有金屬或陶瓷微粒，因此可以將芯片所產生的熱量散發出去。
但事實上，IBM發現這些膠水并沒有達到預期的效果。原因是芯片在與冷卻成分粘附時，膠水中的微粒出現了堆積，從而影響了散熱效果。
為解決該問題，IBM研發人員在散熱片（heatsink）的底部開出一些細小的通道，使膠
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英特爾和IBM周五宣布在電晶體的研發上獲得40年來最重大的進展之一，可確保微晶片尺寸更小，功率更強大，成功克服了一大障礙。 雙方分別以各自的研究，透過使用一種新物質來制造電晶體而達成突破。體積迷你的電晶體是制造微晶片的基礎物質。 這項科技運用到一層透過電晶體調節電流的物質。 產業顧問公司VLS
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德州奧斯汀和紐約阿芒克－2007年1月23日訊－飛思卡爾半導體公司和IBM宣布，飛思卡爾將加入IBM技術聯盟，聯合進行半導體的研究與開發。 此協議包括互補性氧化金屬半導體（CMOS）技術和絕緣硅（SOI）技術以及45納米一代產品的高級半導體研究和設計支持轉換。飛思卡爾是第一個與IBM技術聯盟共同參與低功耗和高性能技術研究和開發的技術開發合作伙伴。 本協議將飛思卡爾在主要嵌入式市場（包括汽車、聯網、無線、工業和消費電子）的領先技術水平與IBM開發世界一流技術和業界領先系統技術的成功經驗結合起來。 此次合作將
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ILOG Fab PowerOps將整合至IBM的半導體方案系列 提供給IBM的制造業實施系統客戶 ILOG ® 公司宣布與IBM簽定了合作協議，攜手推廣ILOG專門為半導體生產排程問題而設計的解決方案ILOG Fab PowerOps™ (FPO) ，面向IBM的制造業實施（MES）客戶，也適用于其它領域的客戶群體。 IBM將在ILOG品牌下把ILOG FPO推廣銷售給其已安裝了Si
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為了消除人們對Cell微芯片只能被用在游戲機中的誤解，IBM、索尼、東芝公布了有關這款芯片的新的詳細資料。 IBM、索尼、東芝于本周四公布了此前沒有公布的Cell架構的技術規范和軟件標準，預計它們還將公開更多的文檔。它們表示，希望這些文檔能夠吸引軟件開發商、商業合作伙伴、學術機構提出這款芯片新的“用武之地”。此前，索尼公司已經宣布將在未來的PS3游戲機中使用這款芯片，東芝公司則表示將把它在在電視機中。 一些分析人士認為，Cell芯片能夠被應用在從手機到服
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據路透社報道，IBM周三表示，他們將把被寄予厚望的Cell芯片技術用于索尼的PlayStation(PS)電子游戲機主機的核心上，并提議幫助客戶將其用于太空行業、軍事領域以及醫療產品等范圍廣闊的電子產品上。 Cell技術是由IBM、索尼和東芝Toshiba三家公司聯手開發的，是以家庭娛樂市場為目標的新一代處理器。有分析師預計，這項被嚴格保密的芯片技術將用于索尼即將推出的PS 3蒂娜子游戲機和東芝的一系列高端電視產品線上，但目前尚未以其它市場為目標。 IBM發言人Cary Zie
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創新的設計將8個協作核心與基于Power的核心結合在一起，使處理性能達到了最新PC處理器的10倍以上 2005年2月7日，在美國加利福尼亞舊金山舉行的國際固態電路大會（ISSCC）上，IBM、索尼、索尼電腦娛樂公司（索尼公司和索尼電腦娛樂公司被統稱為索尼集團）和東芝公司首次披露了他們聯合開發的代號為Cell的微處理器的突破性多核心結構設計的細節——Cell具備超級計算機般的浮點計算性能，觀察到的時鐘速度大于4 GHz。 自2001年3月以來，來自IBM、索尼集團和東芝公司的一個工程師小組就一直在
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ILOG(R宣布，該公司已經與 IBM 簽署了一份向 IBM 的制造執行系統 (MES) 客戶等銷售 ILOG 的 Fab PowerOps(TM)（簡稱“FPO”）的協議。FPO 是 ILOG 的半導體生產調度解決方案。 IBM 將以 ILOG 商標向其 SiView、LCDView 以及其他 View M
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ibm介紹
IBM
國際商業機器公司，或萬國商業機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation），公司網址（簡體中文）：http://www.ibm.com/cn/。總公司在紐約州阿蒙克市公司，1911年創立于美國，是全球最大的信息技術和業務解決方案公司，目前擁有全球雇員 30多萬人，業務遍及 160多個國家和地區。IBM 2008全年:營業 [
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