- 根據數據調研機構Gartner的2007年全球半導體公司營收排名評估資料，英特爾在2007年終于全面收復失地，重新獲取2006年丟掉的市場份額，不過實際上根據評估報告來看，今年的最大贏家實際上應該是東芝，該公司今年的半導體芯片營收增幅高達28%，成為目前全球第三大的半導體公司。
2006年期間，由于受到AMD的競爭影響，英特爾公司損失達9.5%的市場營收份額，這也導致該公司的全球市場占有率從14.7%降低到11.6%，而2007年則將其營收額度增長到329億美元，增幅8.2%，雖然沒有超過200
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英特爾 AMD 三星 IC 制造制程
- 從有關單位召開的新聞發布會上獲悉，在國家信息產業部、國家質量監督檢驗檢疫總局和深圳市人民政府的大力支持下，“首屆中國電子制程技術高峰論壇”將于1月12日在深舉行。
據介紹，此次活動由中國電子企業協會、中國質量協會、中國電子質量管理協會共同主辦，由深圳市電子商會和國內電子制程行業領航者——深圳市新亞電子制程股份有限公司聯合承辦。
所謂電子制程，就是指電子產品的生產制造工藝流程。新聞發布會上，深圳市電子商會會長、深圳市新亞電子制程股份有限公司新任董事長王殿甫表示，隨著全球制造基地開始向中國大陸
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電子 深圳 IC 制造制程
- 中國的IC產業從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創新，走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發展大會上我們看到，中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域，取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業設計的芯片產品愈加多元化，產品的檔次、技術水平大幅度提升，自主創新能力有所加強，部分產品實現了技術和市場的雙重突破。但不可否認，在應用引領持續創新的同時，我國的IC設計企業還很弱小，中小企業為主的產業格局還沒有從根本上改變，中小企業最具有活力，但同時它
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- 過去50年半導體技術和產業的發展使得整個世界和人們的生活發生了翻天覆地的變化。計算機、手機和互聯網永遠地改變了人們的生活。過去50年，半導體技術和產業一直是世界經濟發展的引擎之一。
未來10年，半導體產業會逐漸成為一個成熟的產業，一個微利的產業。半導體產業年增長率會從兩位數降到單位數，IC總產量和總銷售額會繼續增加，但利潤率會下降。通訊，消費類市場會繼續增長。廣大消費者將得到實惠，越來越多的消費者可以承受得起終端電子產品價格，越來越多的電子產品將進入尋常百姓家。
鑒于整個行業的發展速度放緩
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- 便攜市場的蓬勃發展正悄悄改變著工程師的設計方法，盡管表面上十分類似，但新方法卻與舊有的標準方法有著微妙差別。因為開發團隊現在設計的不再是產品，而是在設計一種能夠承載大量合乎不同市場需求且功能各異的產品平臺。
三股強勁的趨勢促成了這一變化。首先是不斷增加的產品復雜性。消費者對功能和性能的需求與日俱增，同時還要求每一代新產品的原材料成本(BOM)和電池壽命都保持大體一致的水平，這就要求更加精確的軟件、信令和邏輯設計。
第二個趨勢是新品上市時間在不斷縮短，因為競爭對手需要滿足消費者對更新更好產品
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0712_A 雜志_市場縱橫 設計 工程師 消費電子
- 趙元富—北京時代民芯科技有限公司總經理，在短短兩年時間里，帶領坐落在北京南部“東高地”的IC設計公司，在激烈的市場競爭中站穩了腳跟，坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前，這家公司在民用產品市場上還是一片空白。
2005年11月18日，在中國航天時代電子公司的主導下，采取投資主體多元化的體制，將航天771所和772所集成電路設計部分及相關資源集中整合，組建了北京時代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上，前來捧場的IC設計業上下游企業代表達到300余位，足見業界對它抱了多么大的期望。然而，被業界看好
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- 在各種不同類型的光源中，高亮度 LED(發光二極管) 目前增長勢頭良好，正開始替代白熾燈、鹵素燈、熒光燈、 HID氙氣燈等其它種類的光源。過去，由于受到光線輸出的限制，LED 只適用于儀器發光。近年來，高亮度 LED(HBLED)開始用于建筑照明、裝飾照明，以及標識牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品，用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術的不斷發展，HBLED發光效率可以達到 35 至 50 lm/W(流明/瓦)，已經超過了白熾燈和鹵素燈，并可以與熒
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- 新華網上海12月28日電(記者季明)總部設在上海的中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，已與IBM(國際商業機器公司)簽訂45納米“互補性氧化金屬半導體”技術許可協議，這意味著中芯國際今后將可以使用IBM技術來提供12英寸芯片的代工服務。 根據協議，IBM將會把45納米低功耗以及高速
芯片技術轉移給中芯國際。其中低功耗技術可用于移動通訊產品的應用，例如整合了3G，多媒體，圖像處理以及芯片組功能的高端手機；高速的技術可以支持圖像以及其他消費性電子產品的生產。
中芯國際公司副總裁斯曼斯
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- 在消防安全報警系統中，煙霧傳感器設計的主要要求為：低功耗，低成本，高可靠性。飛思卡爾半導體推出的MC9S08QG4的具有高集成度、高性能，低功耗，高性價比和優異的可靠性，非常適合用于煙霧傳感器的設計。
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- 1、程序的基本格式 先介紹二條偽指令： EQU ——標號賦值偽指令 ORG ——地址定義偽指令 PIC16C5X在RESET后指令計算器PC被置為全“1”，所以PIC16C5X幾種型號芯片的復位地址為： PIC16C54/55：1FFH PIC16C56：3FFH PIC16C57/58：7FFH
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- FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過實現這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過程中，大幅度減少化學品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統中已經采用了FSI ViPR™技術，并將用于升級最近已經在生產現場安裝的系統。
鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實現器件性能的大幅改善。但
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- 根據預測，隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板，以及無線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級封裝基板，這將促進臺灣IC基板產業收入明年增加約30%。
臺灣的產業監管機構指出，預計大型芯片制造商會增加基板用量，島內IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會在今年的基礎上增加10%。明年，景碩科技公司產量將增加30%，這樣它可以生產出足夠制造1億枚芯片的材料，其產量甚至可能超過日本的揖斐電電子，成為世界第一大芯片級封裝基板供貨
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- 中國的IC產業從一味跟蹤模仿到自主設計、自主創新，走過了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國芯”技術與發展大會上我們看到，中國芯片已經在移動通信、數字電視、數字音視頻處理、中央處理器、移動處理器、數字轉換等領域，取得了突破性的進展。我國集成電路設計企業設計的芯片產品愈加多元化，產品的檔次、技術水平大幅度提升，自主創新能力有所加強，部分產品實現了技術和市場的雙重突破。但不可否認，在應用引領持續創新的同時，我國的IC設計企業還很弱小，中小企業為主的產業格局還沒有從根本上改變，中小企業最具有活力，但同時它
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