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策產業發展 IC巨頭云集成都
- 3月2日，國內規模最大的IC(集成電路)產業盛會——第13屆“國際集成電路研討會暨展覽會”首度在成都舉辦，來自國內外的近百家IC設計、制造企業齊聚本地，展示了行業最新的技術、設備和發展趨勢，不少國際IC知名企業更是對本地產業環境青睞有加、獻計獻策。 本地企業在家門口找到展示機會 “中國內地正在出現一批新的電子制造業中心，成都無疑是其中最為矚目的一個!”在昨天的開幕式上，展會主辦方、納斯達克上市公司、全球IT信息巨頭環球
- 關鍵字： IC
我國IC應主攻嵌入式系統領域
- 自主創新是以自己為主體、自己把握主動權的創新，必須要形成自己的創新點。 集成電路的發展直接推動了信息化社會的進程。集成電路作為主要的元器件，在計算機、通信、信息家電、信息安全和國防安全等領域，都起著基礎性的作用。在“信息化帶動工業化，工業化促進信息化”的新型工業化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。 在嵌入式系統領域加快研發 在計算機系統所需的芯片方面，通用CPU已構成相對壟斷的勢態，Intel和AMD這兩家幾乎包攬了世界上通用個人計算機(PC)的芯片供
- 關鍵字： IC
我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。
- 關鍵字： IC
弘憶國際宣布開始大批量銷售驅動IC
- 弘憶國際宣布已經開始大批量的銷售LCM驅動IC。弘憶自從去年九月開始宣布和戰略伙伴晶門科技有限公司展開合作之后，現已使用晶門科技芯片在幾個消費電子廠商處設計出解決方案。在本季度，出貨量預計將超過千萬。 弘憶國際的副總裁陳明藻先生表示：“我們很高興在與我們新伙伴晶門科技合作非常順利。我們的客戶非常愿意接受和采納晶門科技的設計，并且我們對于2008年的營業額及以后的增長感到樂觀。” 晶門科技分銷商營運總監蘇少華表示：“在和弘憶合作的最初三個月里，他們把晶門科技的
- 關鍵字： IC
07中國IC市場達5623.7億元 市場增速仍下降
- 2007年中國IC市場達5623.7億元，市場增速連續4年下降 2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，仍然保持了較高的增長率，但增長率連續4年下降。 2007年是近五年來中國IC市場增長率最低的一年，市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產量增長率開始飽和。中國集成電路市場的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長才得以維持，然而在連續經歷了多年的高增長之后，中國下游整機產量的增長也開始出現減緩，下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢，甚至
- 關鍵字： IC
IC主要應用已從商業轉向消費類電子領域
- 我國半導體產業面臨著眾多的挑戰。在國內集成電路設計公司發展乏力的影響下，代工線將不得不更多地謀求外部訂單，對外依存度將進一步提升。SiP等新技術的出現，將有力地影響到現行封裝產業的發展路線。集成電路設計業的發展面臨困難，產品問題仍然是困擾設計業的核心問題，產品升級換代將是不可回避的嚴峻挑戰，工藝技術進步后帶來的技術挑戰和新的殺手應用不明朗，必然導致產業發展乏力。 我國半導體產業經過過去幾年的快速發展之后，將逐漸進入調整階段。預計未來幾年，我們在保持高于全球增長速率的發展速度的同時，產業發展會逐漸趨穩，不
- 關鍵字： IC
IC產業：制造業快速增長 設計業挑戰嚴峻
- 回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業發展趨緩的整體環境，中國集成電路產業繼續保持了穩定增長的勢頭，產業銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎上繼續較快增長，規模達到1251.3億元，同比增長24.3%。 2003-2007年中國集成電路產業銷售收入規模及增長 ? IC封測業增幅最大 在2007年國內集成電路各行業的發展上，IC(集成電路)設計、芯片制造與封裝測試行業均有增長，其中以封裝測試業的發展最為迅速。在國內骨干封裝企業增資擴產和
- 關鍵字： IC 制造
把握創新需求和自身特色是IC企業主要課題
- 應該綜合來談創新，不能盲目創新，不能為創新而創新，創新背后是長期的技術積累。只有這樣才能做到厚積而薄發。 今年既是盼望已久的奧運之年，又是全球集成電路誕生50周年。不過對于具備周期性發展特點的半導體產業而言，奧運年對其發展的影響還是有限的。企業真正想有實質性的突破，還是需要穩扎穩打、修煉扎實的內功。對于創新而言，創新是企業發展的生命線，不過創新需要大的前提和方向，找準各自的市場定位，有針對性的創新才能促使企業良性發展。 數字家電市場顯著擴大 我國半導體產業目前還是處于發展初期。因為第
- 關鍵字： IC
我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長 26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣
- 關鍵字： IC
我國IC支撐業進展樂觀延伸領域拓寬 照明節能帶來新機遇
- 在國家提供進一步優惠政策的情況下，在未來三五年內，整體支撐業的局面會有很大改觀。在原輔材料、設備、產品服務等諸多方面都會有長足的進步，支撐業所提供的支撐無論從數量上還是水平上，都會延伸到更廣的領域和更高的平臺。 2007年中國集成電路產業在首次突破1000億元的基礎上，繼續穩步增長，規模達到1251.3億元。中國集成電路產業的增長為我國IC支撐企業帶來哪些新的機遇和挑戰?我國IC支撐業又呈現哪些新特點?面臨什么新的市場機會?對此，中國半導體行業協會支撐分會理事長周旗鋼日前接受了記者的采訪。
- 關鍵字： IC
IC載板未來市場發展趨勢淺析
- IC載板(IC Substrate)主要用以承載IC，內部布有線路用以導通芯片與電路板之間訊號，除了承載的功能之外，IC載板尚有保護電路、專線、設計散熱途徑、建立零組件模塊化標準等附加功能。 IC載板是以BGA(Ball Grid Array,植球矩陣排列或植球數組)架構基為礎的產品，制造流程與PCB產品相近，但精密度大幅提升，且在材料設計、設備選用、后段制程等與PCB則有差異。IC載板成為IC封裝中關鍵零組件，逐步取代部份導線架(Lead Frame)之應用。 由BGA架構作為基礎，發展
- 關鍵字： IC
我國封裝業正從低端向中高端邁進
- 我國IC封裝業一直是IC產業鏈中的第一支柱產業。據賽迪顧問統計，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。目前國內封裝企業如長電科技、南通富士通、天水華天、華潤安盛公司近年來封測規模正在迎頭趕上，產品檔次也由低端向中高端發展。長電科技的封裝水平已與國際先進水平接軌。這些發展可以說都離不開創新，貼近市場的創新技術直接帶動了企業的快速健康發展。 隨著IC器件尺寸不斷縮小和運算速度的不斷提高，封裝技術已成為極為關鍵的技術。封裝形式的優劣已
- 關鍵字： IC
IC制造技術關注特殊工藝 需強化產業鏈合作
- 如今，IC(集成電路)制造技術進步的代價越來越大，產業鏈各方必須通力協作以降低技術創新的成本。本土企業在技術創新的道路上，必須針對自身的實際情況，選擇適合自己的發展策略。 近年來，全球0.16微米以下工藝產能迅速增長。中國半導體行業協會的統計數字顯示，從2003年第一季度到2007年第三季度，0.16微米以下工藝產能由24.8萬片/周增至123.7萬片/周。為縮短與國際先進企業在技術上的差距，持續投資以增強創新能力是本土集成電路制造企業的必然選擇。 制造工藝向高端發展 集成電路的技術
- 關鍵字： IC
前端IC決定超聲系統整體性能
- 超聲系統是目前廣泛使用的最精密復雜的信號處理儀器之一。像任何復雜的儀器一樣，由于性能、物理和成本要求的原因，實現時要做出許多權衡。掌握一些系統級的知識對于充分了解所要求前端IC的功能和性能水平是很必要的，尤其是低噪聲放大器(LNA)、時間增益補償放大器(TGC，一種可變增益放大器)和模數轉換器(ADC)。這些模擬信號處理IC是決定系統整體性能的關鍵因素。前端IC的特性規定了系統性能的限度，一旦引入噪聲和失真，實際上不可能再去除它們。 在所有超聲系統中，在包含48到256芯微同軸電纜的相對較長電纜
- 關鍵字： IC
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