6月1日消息，據臺灣媒體報道，臺灣地區最大IC設計企業聯發科首款WiMAX 802.16e芯片最近開始小量出貨給海外營運商，搶攻發展中國家市場，打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場局面，WiMAX可望成為聯發科下一個殺手級應用。
聯發科掌握關鍵芯片設計能力，在臺灣地區WiMAX產業發展中扮演關鍵的技術角色，隨著產品開始交貨，臺灣WiMAX供應鏈全員到位，預估今年臺灣WiMAX產值可望突破100億元，較去年增五成。
聯發科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主，3G芯片TD-SCDMA已量產
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聯發科 WiMAX IC設計
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實現系統到其全面生產環境中。Talus 1.1版本提供了布線、優化和運行時間方面的顯著改善以及增強的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測試后，基于肯定的測試結果以及改善的流程性能才決定開始使用Talus 1.1進行其生產設計項目。
“基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著改善，我們近期已在我們的生產環境升級
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Magma IC設計 納米 Talus IC實現系統
水清木華研究中心日前發表“2008-2009年中國及全球半導體產業研究報告”指出，根據中國半導體行業協會統計的數據，2008年中國集成電路產業規模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來中國集成電路產業首次出現年度負增長的狀況。在消費持續升級及奧運經濟的帶動下，2008年上半年的產業增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產業增速開始出現下滑。三季度產業增速下滑至1.1%，四季度更是出現了-20%的負增長—&
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半導體 集成電路 IC設計 晶圓代工
隨著第2代Google Phone日前正式在臺上市，觸控熒幕主掌2009年下半手機產品主流應用趨勢確立，產品進度超前的新思國際(Synaptics)可望領先受惠，至于Cypress及義隆電在2009年上半累積不少導入設計(Design-in)及導入量產(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出營收逐季高成長的好表現，成為2009年率先突破景氣重圍、持續較2008年成長的少數IC設計業者。
觸控熒幕主掌2009年下半手機產品主流應用趨勢確立
目前第2代Google Phone
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Cypress IC設計 觸控面板
過去臺灣半導體廠商中認為，在制造MEMS過程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會一氣呵成，完成整套MEMS產業制造供應鏈，如此也象征未來MEMS市場不再由國際IDM大廠柯斷局面。
不過對于臺灣半導體產業供應鏈廠商過去想跨入MEMS市場最大困難點，便在于IC設計公司一直沒辦法找到可讓其進入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區，但如今益華計算機經過努力后，終于開出一套可讓IC設計公司未來
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MEMS EDA IC設計
2009年第1季臺灣整體IC產業產值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業年衰退約4成，IC設計業相對受創幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業，經過1、2月落底后，整體產值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補，產業明顯觸底回升。
2009年第1季臺灣整體IC產業產值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業產值748億元，較上季衰退6.3%，較200
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Broadcom IC設計 LCD驅動
電子設計自動化領導廠商思源科技與聯華電子今日(17日)共同宣布，即日起將提供已通過晶圓專工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯華電子65奈米制程技術使用。這項由雙方共同合作發展的PDK，是為了滿足雙方共同客戶在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續的合作將專注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設計團隊能將不同產品以最快的時程上市。
Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件，能支持聯華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式
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思源科技 IC設計
據臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城昨日表示，臺積電根據最新客戶狀況，已上修今年全球半導體衰退幅度，從年初預估衰退30%縮小到衰退20%，原因是中國大陸市場需求帶動了半導體業的成長;至于法人擔心豬流感疫情，恐擊垮半導體筑出的底部，臺積電30日將舉行的法說會備受期待。
臺灣地區工研院昨天舉辦超大規模集成電路研討會，曾繁城受邀以“半導體產業的未來--半導體發展前景”為題發表演講，并做以上表示。他相當看好中國大陸半導體市場，并強調“大陸一定會起來”。
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臺積電 半導體 IC設計
臺積電首場技術論壇率先在舊金山舉行，臺積電總執行長蔡力行以投資未來「Invest to the Future」為題表示，盡管目前確實看到客戶急單需求，但未來依然充滿挑戰，臺積電抱以謹慎樂觀態度。臺積電指出，在此時前景混沌未明之際，將逆勢擴增核心部門，研發團隊將擴充30%人力、設計服務部門也將再增15%員額。臺積電近來確實已經透過內部網站大舉擴充研發與設計專才。
不論研發或是設計服務部門，都是臺積電延續往22納米制程技術前進必要的核心領域，臺積電40納米制程已進入量產階段，32納米與28納米制程可
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臺積電 IC設計 EDA
臺積電將一統IP與EDA?臺積電針對65納米混訊與射頻制程推出設計套件，同時宣布未來IC設計客戶將采用由臺積電事先認證過的IP、EDA工具以提升投片成功率。在臺積電揮舞認證的大旗下，未來勢必使EDA廠商想跟臺積電密切合作都要先經過認證關卡，也將促使IC設計客戶跟進選用臺積電認可的IP與EDA工具，臺積電收編IP與EDA市場的用意明顯。
臺積電借著技術論壇期間宣布，推出全球第一套65納米射頻與混訊設計套件，為了推出這款套件，臺積電與EDA廠商Cadence合作數年，在臺積電開放創新平臺(OIP)上
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臺積電 IP 射頻 EDA IC設計
4月21日晚間消息，IC設計業龍頭聯發科有意進軍固態硬盤(SSD)應用，20日傳出將跨入SSD控制IC領域，并已開始進入客戶端送樣階段，與群聯、慧榮等業者正面交鋒。
SSD被譽為是繼蘋果iPod之后，儲存型快閃記憶體(NANDFlash)的下一個殺手級產品。分析師認為，聯發科若投入SSD相關市場，等于為產業發展背書，但SSD控制IC價格競爭激烈，未來對公司毛利率與同業殺價競爭的影響，則需密切觀察。
聯發科昨日否認這項消息，強調SSD與公司現階段本業毫無關係。市場傳出，聯發科的SSD控制晶片
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聯發科 SSD IC設計
臺積電創始人、現任董事長張忠謀曾講過：“要想躋身世界級企業，品質是入場券。而質量管理系統、質量保障體系則是取得高品質的保證。”產品質量好壞，決定著企業有無市場，決定著企業經濟效益的高低，決定著企業能否在激烈的市場競爭中生存和發展。中國工程院院士郭重慶也曾說：“21世紀將是質量世紀，當中國產品的價格 優勢走到盡頭，按照經濟發展趨勢，中國企業必須要進入一個新的競爭力領域——質量競爭力”， “關注質量競爭力”已成
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臺積電 IC設計
4月15日消息 全球半導體聯盟（GSA）近日公布了2008年無晶圓廠半導體廠商排名，挺進前五強的，有4個都是無線通信芯片廠商，其中聯發科更是憑借山寨機暢銷，首次打進行業五強。
GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導體廠商排名，3G芯片龍頭高通再度蟬聯首位，而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后，排名第二，Nvidia則由第二名降為第三名，Marvell保持第四不變，以山寨機橫掃低價手機市場的聯發科則首度擠進全球五強之列。
在全球前十五大無晶圓廠半導體廠商當中，除了聯發科外，臺灣的IC設計公
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聯發科 IC設計 驅動IC
4月7日消息，據臺灣媒體報道，大唐電信將協助臺灣相關單位在6月建成TD實驗網，并在之后進一步在臺設立TD測試網。目前，臺灣相關單位并正向NCC申請TD-SCDMA實驗頻譜。
據悉，TD實驗網將由臺灣地區工研院出面興建，聯發科、手機大廠宏達電及英華達等參與協助。
兩岸皆受惠TD建網
據了解，兩岸希望在6月兩岸在臺召開“搭橋會議”時，TD-SCDMA實驗網也能同步在臺成立。此一計劃現由華聚基金會扮演與臺商協商橋梁，兩岸近期并將同時針對通訊標準、規格標準、應用服務、通訊產業合作與交
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聯發科 TD IC設計
國際上的半導體廠基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)，是一家國家控股的大型企業，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業。
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華潤 半導體 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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