- 根據消息人士透露，Intel準備但在6月份Computex 2013大展前夕召開的會議上，聯合下游合作伙伴和PC廠商，正式發布Haswell處理器。
消息人士指出，此次會議會在6月2日舉行，屆時Haswell處理器將進行現場展示，同時Haswell和相關PC產品也將在從6月4-8日舉行的Computex 2013大會上展示。
此外，Intel還內部預測，新CPU出貨量，在第三季度占Intel全部CPU出貨量的14-16%。
業內人士預料，Haswell新處理器平臺推出，將讓Windo
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Intel 處理器 Haswell
- 2013年1月18日，高通公司(美國高通技術公司中國區)與京東商城在北京簽署戰略合作備忘錄，宣布雙方建立戰略合作伙伴關系，并將在品牌推廣、消費者市場教育等多領域開展深入合作。此次強強聯手，標志著雙方在中國新的媒體環境以及智能手機高速發展的產業背景下，正積極探索和引領互聯網營銷及合作方式的新趨勢。
高通公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔、全球副總裁Tim McDonough、全球副總裁Benson Lam、京東商城集團首席營銷官藍燁、通訊汽車用品事業部通訊業務部總經理唐詣深、OPPO移動通信有限
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- 新漢最新推出一款高性價比數字標牌播放器NDiS B322，專為獨立零售商和中小企業而設計。配置精湛的圖形處理性能、無風扇設計、低成本維護、內容和系統管理加速、支持多種操作系統，對成本敏感的用戶而言，NDiS B322是一款理想選擇。
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- 在CES上，x86領域的Intel和AMD不約而同的展示了自家將在2013年推出的新款處理器，而ARM領域的三星、高通以及NVIDIA則紙面發布了旗下的新款移動處理器。從這幾家處理器巨頭的動作中我們不難看出移動市場將成為2013年處理器的主戰場，ARM處理器勢必會在2013年中大放異彩;而x86處理器在穩固自己桌面平臺地位的同時開始將產品向移動領域延伸，意圖動搖ARM在移動領域的統治地位。下面我們就來盤點一下CES上亮相的那些新款處理器，同時對2013年的處理器市場做一個簡要的分析。
Intel
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- Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，現已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統，能夠在現有設計上輕松添加電表級電能測量及診斷功能，省去了電表片上系統的額外成本。兩款器件包含的獨有固件可滿足終端應用需求。
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- 美國國家儀器近日發布NI RMC-8355機架式控制器與NI PXIe-PCIe8381 PXI Express遠程控制器，擴展了其PXI平臺。 用于PXI和PXI Express系統的RMC-8355 1U堅固機架式控制器，可容納兩個高性能的Intel?四核Xeon?E5620處理器，是高性能測試和測量應用，以及關鍵測控單元的理想選擇。
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- ARMv8 生態系統：繼2011年發布后，ARMv8已經形成了一個強大的軟件和工具生態系統，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權獲得者在硬件開發之前進行軟件開發的關鍵開源組件(open source components)。
Broadcom(博通)近日
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- 2013年國際消費電子展(CES)于本月8日至11日在美國拉斯維加斯舉辦。北京時間1月8日上午，高通公司董事長兼首席執行官保羅·雅各布博士發表了題為“生而移動”的展前主題演講，為展會正式拉開帷幕，這也是移動技術公司首次受邀為CES進行展前演講。
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- 硬件升級是智能手機的潮流趨勢，尤其在處理器領域更是如此。日前，三星便在CES2013消費電子展上正式推出了全球首款八核處理器Exynos 5 Octa。根據三星的說法，這款八核處理器的具備低功耗和高性能的特色，其3D性能將達到市面所有產品的兩倍之多。
作為全球首款八核移動處理器，三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工藝制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(也就是所謂的大小核架構)，號稱是一種低功耗，高性能的移動處理器架構。三星這塊八核處理器的特色是由
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- CES 2013，對于這次的CES發布新品和技術趨勢做了十點預測，涉及筆記本、手機、家電、數碼等領域，待到CES結束后，希望各位能夠看看以下的十條預測又幾條成為現實，歡迎且時再來打臉。
1.推出大量搭載新Atom處理器的Win 8平板或者變形本(這家伙不是上網本再生么)，當然還有少量手機。(可能性：★★★★☆)
2.筆記本和一體機會增加類似Kinect的體感控制功能，主推廠商華碩，聯想。(可能性：★★★★)
3.手機廠商開始采用MSM8974作為處理器，當然還是會有一些使
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CES 平板 處理器
- 開始上圖：
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DC3217BY外包裝
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單手可以拿起它
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長度小于iphone5
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背部接口
擰掉四個螺絲就能拿掉頂蓋了，注意Intel提供的樣品是一套完整的系統，零售的只會是個準系統，不會有內存(這里是8GB)、無線網卡等。
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機器內部
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硬盤是Intel mSATA SSD 520 180GB，Sand
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Intel NUC
- 北京時間1月6日消息，據國外媒體ComeputerBase報道，英特爾近日被曝光的一份內部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的接口。
據悉，Haswell處理器中的LGA封裝面向的是桌面平臺，PGA則面向普通移動版處理器，而剩余的兩種BGA則是專門面向超極本領域。
LGA封裝的代號為FC-LGA12C，擁有1150個針腳，比目前Ivy Bridge處理器的針腳少5個
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 12月28消息，據國外媒體報道，AMD計劃在2012年12月29日推出其第一款節能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設計功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價格并不便宜。
基于Piledriver微架構的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。
據PC Watch網
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AMD 處理器
- Abatron硬件調試工具支持Cavium處理器,瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件調試工具現在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus處理器。這家公司宣稱：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 調試工具與它們的相關應用支持多核開發和支持大量的多核MIPS64網絡芯片
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