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intel 處理器 文章 最新資訊
Intel與NVIDIA的內(nèi)核之爭(zhēng)
- 英特爾與NVIDIA一直在內(nèi)核大容量并行信息處理技術(shù)(parallel computing)領(lǐng)域進(jìn)行著激烈的競(jìng)爭(zhēng),特別是市場(chǎng)對(duì)云計(jì)算、低耗能產(chǎn)品的需求越來(lái)越高,兩家芯片巨頭都在努力提高技術(shù)研發(fā)水平,希望獲得更多的市場(chǎng)份額和消費(fèi)者的認(rèn)同度。 英特爾很早就已經(jīng)宣稱,數(shù)據(jù)并發(fā)處理將是未來(lái)高端計(jì)算機(jī)的發(fā)展指標(biāo),而非CPU時(shí)鐘頻率。就目前而言,英特爾還需要時(shí)間來(lái)利用數(shù)據(jù)并發(fā)處理技術(shù)的優(yōu)勢(shì)來(lái)以研發(fā)一些低功耗、高效的CPU的產(chǎn)品。 從另一角度來(lái)分析這個(gè)問(wèn)題,早2006年,NIVIDIA已經(jīng)利用他們的統(tǒng)一
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Intel計(jì)劃2013年底取消對(duì)4種稀有金屬的依賴
- Intel正式對(duì)外界公布未來(lái)8年雄偉的發(fā)展計(jì)劃,在計(jì)劃中最引人注目的就是在2013年年底將實(shí)現(xiàn)微處理器對(duì)稀有金屬的依賴。目前主要有黃金,鉭,錫和鎢四種“conflictminerals”金屬加入到Intel的產(chǎn)品線中。 鉭作為一種稀有金屬,在全球范圍內(nèi)的儲(chǔ)量并不太多,大部分的儲(chǔ)量都分布在中國(guó)。鉭的質(zhì)地十分堅(jiān)硬,鉭富有延展性,可以拉成細(xì)絲式制薄箔。其熱膨脹系數(shù)很小。鉭有非常出色的化學(xué)性質(zhì),具有極高的抗腐蝕性。無(wú)論是在冷和熱的條件下,對(duì)鹽酸、濃硝酸及“王水&rdq
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CNG加氣站遠(yuǎn)程智能監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
- 摘要:本文設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了一種CNG加氣站遠(yuǎn)程智能監(jiān)控系統(tǒng)。基于ARM微控制器LPC2132、PTM100GSM模塊、壓力、濃度和溫度傳感器構(gòu)建壓力、濃度和溫度監(jiān)測(cè)系統(tǒng),利用GSM公網(wǎng)短信平臺(tái),終端PC機(jī)和手機(jī)接收監(jiān)控信息,實(shí)時(shí)監(jiān)控CNG加氣站的環(huán)境狀態(tài),當(dāng)儲(chǔ)氣井壓力、溫度或濃度超過(guò)設(shè)定的限值時(shí),發(fā)出報(bào)警信息。實(shí)踐表明該系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定可靠,對(duì)重大公共危險(xiǎn)源的有效監(jiān)控具有重要的實(shí)踐意義。
- 關(guān)鍵字: CNG 處理器 智能監(jiān)控 201205
驍龍S4閃耀日本夏季新機(jī)發(fā)布
- 近期,日本運(yùn)營(yíng)商全面發(fā)布夏季新機(jī),KDDI和NTT Docomo共發(fā)布來(lái)自三星、LG、HTC、索尼、夏普等廠商的23款智能手機(jī)新機(jī)。炫麗色系、驍龍?zhí)幚砥鳌ndroid 4.0操作系統(tǒng)、LTE網(wǎng)絡(luò)成為最新潮流風(fēng)向。目前日本市場(chǎng)對(duì)于智能手機(jī)的需求正與日俱增,據(jù)統(tǒng)計(jì),日本運(yùn)營(yíng)商移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)總營(yíng)收排名世界第二,日本用戶ARPU值的60%來(lái)自移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。
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MIPS推出新一代Aptiv處理器 提供三種不同的性能水平
- 新款 microAptiv、interAptiv 和 proAptiv系列內(nèi)核將處理器性能提升到新的水平 新聞重點(diǎn): - 全新的系列處理器可為家庭娛樂(lè)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)和嵌入式應(yīng)用提供更高水平的性能與效率 - 高性能 proAptiv 內(nèi)核在所有可授權(quán)處理器IP 內(nèi)核中取得最高的 CoreMark/MHz 分?jǐn)?shù),并同時(shí)擁有領(lǐng)先的硅效率 - 多線程 interAptiv 內(nèi)核可提供領(lǐng)先的性能效率,在類似的晶圓面積下達(dá)到比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更高的 CoreMark/MHz - 高效率 mic
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Intel有意爭(zhēng)取供應(yīng)Apple行動(dòng)裝置晶片
- 在接受Forbes的專訪時(shí),IntelCEOPaulOtellini透露了Intel目前正全力開(kāi)發(fā)全新的手機(jī)芯片,效能將會(huì)好到Apple都無(wú)法拒絕將其放入新的iPhone或是iPad中。 這家芯片龍頭大廠目前使用了修改過(guò)的Atom處理器做為平臺(tái),與多家廠商合作推出了智能型手機(jī),或是Tablet;包括了已經(jīng)面世的LenovoK800,與其他廠商如摩托羅拉都將會(huì)推出Intelbased的裝置。 但Otellini指出,其實(shí)他們的下一步,是轉(zhuǎn)向開(kāi)發(fā)ARM處理器,并且要開(kāi)發(fā)出比目??前大廠Sams
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Xilinx在京舉辦Zynq中國(guó)合作伙伴峰會(huì)
- 全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX)宣布在中國(guó)舉辦Zynq中國(guó)合作伙伴峰會(huì),來(lái)自賽靈思近20家中國(guó)聯(lián)盟合作伙伴的超過(guò)60位工程師、市場(chǎng)營(yíng)銷及專業(yè)銷售人員參與了5月17日在賽靈思北京辦公室舉行的此次盛會(huì)。賽靈思亞太區(qū)渠道銷售總監(jiān)林世兆及全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)及聯(lián)盟高級(jí)總監(jiān)Dave Tokic主持大會(huì),并針對(duì)行業(yè)公認(rèn)的賽靈思28nm領(lǐng)先技術(shù)進(jìn)行了精彩的主題演講。
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新飛思卡爾QorIQ Qonverge創(chuàng)業(yè)界最高性能
- 飛思卡爾半導(dǎo)體公司(NYSE:FSL)首次展示其第一款基于創(chuàng)新的QorIQ Qonverge多模平臺(tái)的大蜂窩片上基站產(chǎn)品。 新的QorIQ Qonverge B4860基帶處理器提供的性能高于其他宏蜂窩基站SoC,同時(shí)支持LTE,LTE-Advanced和WCDMA標(biāo)準(zhǔn)。B4860單芯片解決方案提供無(wú)與倫比的吞吐量和容量,與飛思卡爾 QorIQ Qonverge小型蜂窩產(chǎn)品兼容,不僅有高效、高性能的內(nèi)核,還提供應(yīng)用特定的加速器以及最佳功率/成本比。
- 關(guān)鍵字: 飛思卡爾 B4860 處理器 201205
Intel計(jì)劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好
- 在美國(guó)時(shí)間本周四舉行的年度投資方大會(huì)上,Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來(lái)的計(jì)劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績(jī),PC市場(chǎng)一度在去年第四季度萎縮了6%,Intel也因此受到影響。但Otellini對(duì)其芯片保持了強(qiáng)烈的信心,并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。 Intel已經(jīng)在智能手機(jī)終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開(kāi)合作,希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
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飛思卡爾推出64位四核 QorIQ P5040 處理器
- 通信處理領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)也推出新的雙核版本;兩個(gè)內(nèi)核通過(guò)結(jié)合豐富的加速器、高速接口和先進(jìn)的安全功能交付 2.4 GHz 的性能 飛思卡爾半導(dǎo)體推出兩種 64 位多核 QorIQ P5 系列控制平面處理器,每個(gè)內(nèi)核均交付 2.4 GHz 的單線程性能。新的四核 QorIQ P5040 和雙核 P5021 產(chǎn)品具有強(qiáng)大的加速器、高速接口和安全特性組合,是針對(duì)功耗敏感控制平面應(yīng)用的高級(jí)嵌入式解決方案。 這兩款新產(chǎn)品是對(duì)飛思卡爾先前推出的 QorIQ P5020 和 P5010 器件的補(bǔ)充,QorIQ P
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Intel已開(kāi)始研發(fā)7nm及5nm工藝
- Intel CEO Paul Otellini近日對(duì)投資者透露,半導(dǎo)體巨頭已經(jīng)開(kāi)始了7nm、5nm工藝的研發(fā)工作,這也是Intel第一次官方披露后10nm時(shí)代的遠(yuǎn)景規(guī)劃。 他說(shuō):“我們的研究和開(kāi)發(fā)是相當(dāng)深遠(yuǎn)的,我是說(shuō)(未來(lái))十年。” 按照路線圖,22nm工藝之后,Intel將在2013年進(jìn)入14nm時(shí)代,相應(yīng)產(chǎn)品代號(hào)Broadwell。下一站是10nm,目前還在早期研究階段,預(yù)計(jì)2015年左右實(shí)現(xiàn)。 7nm、5nm現(xiàn)在都處于理論研究階段,具體如何去做還遠(yuǎn)未定案
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Intel智能機(jī)芯片計(jì)劃兩年內(nèi)推14nm芯片
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,上周四在年度投資者日上,英特爾公布了智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)趕超計(jì)劃。計(jì)劃的目標(biāo)是,當(dāng)智能手機(jī)、平板電腦和PC設(shè)備不斷融合之時(shí),讓蘋果等大客戶繼續(xù)關(guān)注自己。 在筆記本電腦和臺(tái)式電腦上,蘋果依賴于英特爾處理器,但智能手機(jī)和平板電腦產(chǎn)品都采用基于ARM的設(shè)計(jì),導(dǎo)致一些人擔(dān)心,蘋果Mac電腦可能某天也會(huì)轉(zhuǎn)向ARM芯片。對(duì)此,英特爾首席執(zhí)行官歐德寧表示:“我們的工作是確保我們的芯片如此有吸引力,可使Mac運(yùn)行更良好或開(kāi)發(fā)出更好的iPad設(shè)備,以至他們?cè)谧鰶Q定時(shí)無(wú)法忽視我們&rdquo
- 關(guān)鍵字: Intel 14nm芯片
intel 處理器介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條intel 處理器!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)intel 處理器的理解,并與今后在此搜索intel 處理器的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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