- 市場研究公司IC Insights表示，預計2009年只有3家半導體公司資本支出會超過10億美元，使“十億美元俱樂部”縮小到10年來的最小規模。
IC Insights在McClean Report年中更新版中指出，今年只有Intel、Samsung和TSMC的資本支出會超過10億美元，2008年和2007年分別為8家和16家。
該報告稱，Intel、Samsung和TSMC自2000年來每年的資本支出都超過10億美元。
2008年半導體產業資本支出占市場收入
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- 市場研究公司iSuppli指出，隨著市場需求復蘇，在已經公布第二季度業績的半導體公司中有多數都有不錯的業績。
在15家已公布第二季度業績的公司中，有11家表示該季度公司的“庫存天數(DOI)”低于過去三年的平均值，有8家公司與三年平均值的差距為兩位數百分比。
“半導體公司的最新業績報告驗證了iSuppli的觀點，庫存已從過剩降至合適水平。”iSuppli財務分析師Carlo Ciriello說道，“庫存水平是低的，但結合當前的收入
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- 今年第四季度將有數款基于ARM處理器的智能本上市，從而向基于英特爾Atom處理器的上網本發起挑戰。
今年5月，高通和飛思卡爾率先展示了一種新型計算設備“智能本”，旨在挑戰基于英特爾Atom處理器的上網本。與上網本相比，智能本價格更低廉，體積更輕巧，連接性能更高。
來自臺灣廠商的消息稱，宏基第四季度將推出基于ARM處理器和谷歌Android系統的智能本。華碩最早將于11月或12月推出ARM智能本。
臺灣手機制造商Mobinnova年底將量產基于ARM處理器的8.
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- 8月4日消息，據臺灣媒體報道，今年第四季半導體市況是好是壞，目前市場上仍是眾說紛紜，但是對臺積電、日月光、矽品等業者來說，第四季卻有機會淡季不淡。原因是AMD新款北橋芯片組RD890、RS880D等，將自11月正式在臺積電以45納米制程量產，12月下旬訂單就會流向封測廠，以利AMD能在明年1月正式推出LEO、Pisces等新款桌面計算機平臺。
AMD今年度推出的桌面計算機Dragon平臺受到市場好評，一來是搭載的45納米4核心Deneb處理器具較高性價比，二來是搭載的RD790芯片組、RV770
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- 8月3日消息，英特爾計劃在今年圣誕節之前停止向上網本廠商供應低耗能的Atom Z處理器。業內消息靈通人士稱，英特爾已經通知OEM客戶它很快將停止接受2008年3月推出的Atom Z處理器的訂單。
英特爾據說很快將全部消化完Atom Z處理器的庫存，與此同時，英特爾正在尋求一些方法更明確地定義上網本與移動互聯網設備之間的差別。英特爾已經在研制一種以上網本為中心的Atom處理器。這款處理器的代號是“Pine Trail”，預計將在今年第四季度出貨，以便及時地應用于圣誕節的銷售
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- 半導體行業協會(SIA)報告稱，6月份全球芯片銷售額已連續第4個月上升，而二季度總銷售額環比增長17%。
數據顯示，6月份和二季度，全球芯片銷售額分別為172億和442億美元。SIA總裁喬治-斯卡利斯(George Scalise)認為，芯片銷售額的逐月上升意味著“半導體行業正在回歸正常的季度性增長模式”。他指出，芯片廠商和客戶加強供應鏈管理有助于應對經濟衰退的影響。
SIA報告同時指出，由于廠商已改進了庫存管理方式，全球芯片銷售額的環比增長“表明需求逐
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- 由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸，內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰性。處理器技術的發展必須要和POL電源設計技術相匹配。對當今的高性能處理器而言,5年或10年以
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- 眾所周知，在智能手機領域，ARM架構的處理器可以說一統江湖。但未來，Intel也有可能通過MID的發展從而進軍手機領域。未來手機處理芯片將會如何發展?ARM將如何應對?記者就此采訪了ARM移動計算亞太區業務經理楊宇欣，其表示，目前Intel在智能手機領域對ARM不會產生威脅。
記者:請談一下您理解的目前智能手機處理芯片市場情況?
楊宇欣(以下簡稱楊):ARM在智能手機市場的占有99%的市場份額，基本上所有的智能手機所使用的應用處理器都是基于ARM架構的。
記者:您認為目前手機處理芯片
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- 全球領先的車載娛樂信息系統半導體制造商、汽車電子產業三大半導體供應商之一*的意法半導體推出全新應用處理器Cartesio+，內置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導航系統。結合優異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設接口，意法半導體的Cartesio+可實現成本和空間高效的導航和信息娛樂應用，讓用戶體驗更出色。
“第一代Cartesio應用處理器取得的成功使意法半導體成為具GPS功能系統芯片全球市場最大的供應商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時
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- 據國外媒體報道，ARM移動計算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示，到2013年，Windows需全面支持ARM處理器，否則微軟將錯過大好時機。
當前，全球大部分智能手機均采用ARM處理器，包括iPhone和Palm Pre。在硬盤控制器和藍牙芯片等領域，ARM處理器也有不俗表現。
今年年初曾有消息稱，Windows 7將支持ARM架構，但近期已被微軟否認。盡管如此，ARM處理器已經通過高通的SnapDragon平臺打進上網本市場。
對此，莫里斯周一表示，A
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- 據香港大公報援引英國廣播公司網站報道，全球科技、娛樂及設計(TED Global)大會近日在英國牛津舉行期間，美國一家公司在會上展出一個奇妙的無線輸電系統，可利用電磁波共振原理為電器輸送電力，可隔空為手機充電或點 亮燈泡，過程不會對人體構成不良影響。這種無線輸電技術預計會掀起一場二十一世紀家居革命。
當你在圖書館，筆記本電腦沒有電了，公共插座都被別人佔用，這時也許你會想：如果有無線供電該多好!一想到家用電器，我們就會聯想到辦公桌下面亂如麻的電線。到了二十一世紀，連 手機和筆記本電腦這樣的小東西仍
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- AMD于6月推出首款6核心Opteron處理器(Istanbul)，日前則宣布推出3款6核心Opteron HE低電壓處理器，耗電量僅55瓦。 這3款處理器針對4路以上服務器環境，型號分別為Opteron 2423HE(2GHz)、2425HE(2.1GHz)與8425HE(2.1 GHz)。
同樣采用45納米制程，支持HyperTransport 3.0與DDR2內存，但平均耗電量從75瓦降低至55瓦。
HP目前已經推出采用此顆處理器的ProLiant G6服務器，IBM與Dell則預計
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- 美國北卡羅來納大學與賴斯大學的科學家最近發明了一種新的半導體制作工藝，研究人員稱這種發明能讓Intel這樣的芯片公司“突破摩爾定律的禁錮”，并造出更小更強的處理器。該項發明研究了一種新的硅半導體雜質摻雜方法，科學家們稱之為“單分子層嫁接”。過去，半導體是通過向硅晶體內部摻雜雜質而制成的，但隨著半導體工藝的發展，晶體管的尺寸也越來越小，這樣就很容易出現不同器件之間摻雜度存在差異的情況，造成器件間的性能差異。
為了解決這個問題，這項新發明改變了向半
- 成本價清倉、虧損出局、集體倒閉……當外界鋪天蓋地的用這些詞匯來形容山寨上網本之際，一場更高層次、更大規模的上網本“武林大會”已在吸引更多的入局者。
7月16－18日，第五屆便攜式產品設計與電源管理技術研討會（PDPM2009）在深圳召開。瞄準上網本希望謀求市場合作的絕不僅是山寨廠商，TI、ST、Infineon、NS、Tyco、Murata、威盛、ARM等多家上游芯片企業均出席了會議，而在終端廠商方面，也有來自比亞迪、康佳、中興、三星、IBM、長城、龍
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- 致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT® 公司推出首款 Hollywood Quality Video™ (HQV®)音頻處理產品線的最新產品。新型 IDT HQV Vida™ 處理器芯片，將業界領先的好萊塢質量視頻處理技術推向一個新的性能水平，顯著改善了消費者的觀賞體驗。
Vida 處理器利用四場運動自適應去隔行和多場頻跟蹤，增強了圖像細節和質量，擴展了 12 位色彩處理和細節增強。結果將標清源轉化為高清質量，使得高清
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