intel 處理器文章最新資訊

是什么燒壞了你的處理器？

　　ARM研發(fā)的路漫長(zhǎng)而有趣，眾人皆知的開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)和面對(duì)問(wèn)題時(shí)的一籌莫展，讓人對(duì)ARM又愛(ài)又恨，而你與ARM又有怎樣的情節(jié)呢?　　目前在工業(yè)控制系統(tǒng)中大量應(yīng)用了嵌入式ARM，如工業(yè)過(guò)程控制、電力系統(tǒng)、石油化工、數(shù)控機(jī)床等，ARM嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展促進(jìn)了工業(yè)控制自動(dòng)化程度的提高。　　AM335x 微處理器為基于ARM Cortex-A8 處理器，在圖像、圖形處理、外設(shè)以及 EtherCAT 和 PROFIBUS等工業(yè)接口選項(xiàng)方面得到了增強(qiáng)。800MHz
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PC補(bǔ)貼遭削減，“Intel Inside”們回不去的舊時(shí)光

補(bǔ)貼策略幫助英特爾在筆記本電腦市場(chǎng)保住了將近90%的市場(chǎng)份額。在后來(lái)英特爾努力進(jìn)軍移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)時(shí)，也曾采用了一段時(shí)間類(lèi)似的補(bǔ)貼計(jì)劃，但是收效甚微，最后以失敗告終。
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天河二號(hào)將換國(guó)產(chǎn)芯替換Intel芯片

　　據(jù)報(bào)道，中國(guó)再次稱(chēng)霸全球超級(jí)計(jì)算機(jī)性能排行榜，不僅包攬前兩名，而且上榜數(shù)量遠(yuǎn)超美國(guó)。接受俄羅斯衛(wèi)星通訊社采訪(fǎng)的專(zhuān)家認(rèn)為，中國(guó)斥巨資發(fā)展計(jì)算技術(shù)不僅是為保持在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位，還因?yàn)橹袊?guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)“超級(jí)大腦”的需求也相當(dāng)之高。　　全球超算Top500最新榜單于周一發(fā)布，中國(guó)有202臺(tái)超算上榜，創(chuàng)歷史新高，而美國(guó)上榜超算數(shù)量則降至144臺(tái)。在上一次排名中，美國(guó)“泰坦”不敵瑞士“代恩特峰”，位列第四。而本次排名則落后日本&ldqu
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聯(lián)手農(nóng)企AMD，高通進(jìn)軍PC處理器芯片有戲嗎？

高通進(jìn)軍PC已是司馬昭之心，但是它能如愿嗎?
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Intel近三年CPU集體曝漏洞：技嘉首發(fā)新BIOS修復(fù)

　　Intel最近發(fā)布聲明承認(rèn)，自家近三年來(lái)的CPU處理器幾乎全部存在多達(dá)11個(gè)安全漏洞，可被用來(lái)加載、執(zhí)行任意代碼，導(dǎo)致設(shè)備不穩(wěn)定甚至崩潰，而且整個(gè)攻擊過(guò)程操作系統(tǒng)、用戶(hù)都是看不見(jiàn)的，幾乎不可能防御! 　　具體來(lái)說(shuō)，本次受影響的Intel處理器包括：　　- 六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake系列　　- Xeon E3-1200 v5/v6系列　　- Xeon Scalable系列　　- Xeon W系列　　- Atom C3000系列
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三星終超Intel奪得2017全球最大半導(dǎo)體廠商席位

　　據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年三星奪得半導(dǎo)體廠商桂冠，芯片廠商英偉達(dá)今年表現(xiàn)亮眼。英特爾自1993年已連任半導(dǎo)體冠軍，至今已24年，英特爾今年第一季營(yíng)收規(guī)模大于三星，而第二季度即被三星反超。而三星今年?duì)I收更是今年大贏家，營(yíng)收值達(dá)到656億美元，市占率15%，一舉成為全球最大半導(dǎo)體供應(yīng)商。　　　　從過(guò)去營(yíng)收市值排名來(lái)看，1993年，英特爾營(yíng)收76億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的9.2%。2006年，英特爾營(yíng)收316億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的11.8%。2016年，
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ICCAD 2017 兆芯帶你走進(jìn)新一代開(kāi)先KX-5000系列處理器

2017年11月16日-17日，以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，引領(lǐng)發(fā)展”為主題的中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2017年會(huì)暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2017)在北京成功舉辦。在17日舉辦的IC與IP設(shè)計(jì)專(zhuān)題論壇上，上海兆芯集成電路有限公司副總裁傅城博士發(fā)表了題為“鋼鐵是怎樣煉成的”現(xiàn)場(chǎng)演講，深刻剖析了即將發(fā)布的兆芯新一代開(kāi)先KX-5000系列處理器的研發(fā)歷程，受到了與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓的廣泛關(guān)注。　　當(dāng)前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)迅猛，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大行業(yè)銷(xiāo)售額同比均呈現(xiàn)2位數(shù)的高速增長(zhǎng)，但與此呈現(xiàn)鮮
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intel規(guī)劃成都廠加入第8代酷睿處理器封裝測(cè)試

Intel已經(jīng)決定，讓中國(guó)成都工廠也加入封測(cè)流程中，使用完全相同的流程和技術(shù)，以進(jìn)一步擴(kuò)充第8代酷睿處理器的產(chǎn)能。
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2017全球半導(dǎo)體廠營(yíng)收排名,三星首次超過(guò)Intel

三星可以?shī)Z冠，并不是因?yàn)橛⑻貭柋旧淼乃ネ耍侨鞘芑輧?nèi)存價(jià)格上漲，帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)同步成長(zhǎng)，再推升市占率攀升。
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Intel發(fā)布5G基帶：全網(wǎng)通/兼容國(guó)內(nèi)頻段

　　明年的平昌冬奧會(huì)將是5G規(guī)模性場(chǎng)內(nèi)外商用的第一個(gè)窗口期，昨天，工信部也正式劃分了中國(guó)的5G承載頻段，規(guī)劃3300-3600MHz和4800-5000MHz。　　據(jù)外媒報(bào)道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基帶芯片，將用于今后的5G。　　其中，首個(gè)型號(hào)敲定為XMM 8060，支持最新的5G NR新空口協(xié)議，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。　　按照Intel的說(shuō)法，搭載XMM 8060基帶的5G設(shè)備將在2019年中旬出貨。　　此前，高通早早就展示了驍龍X50(全球首
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前AMD繪圖芯片負(fù)責(zé)人加入Intel 兩者合作關(guān)系再上一層？

　　半導(dǎo)體大廠英特爾(intel)稍早公告表示，6日才宣布離開(kāi)離AMDRadeonTechnologiesGroup的部門(mén)負(fù)責(zé)人RajaKoduri，確認(rèn)到該公司任職，頭銜為GPU首席架構(gòu)師、高級(jí)副總裁、以及CoreandVisualComputingGroup總經(jīng)理。這不禁令市場(chǎng)聯(lián)想，才剛剛宣布準(zhǔn)備合作筆記型電腦處理器的英特爾與AMD兩家公司，未來(lái)是不是將藉此而有更震撼業(yè)界的緊密合作關(guān)系。　　Intel在公告中表示，對(duì)于RajaKoduri的加入，將會(huì)大大提升英特爾在繪圖處理方面的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，擁有
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三星悄然確認(rèn)Exynos 9810 處理器，采用 10nm 工藝且有 AI 芯片

　　三星不僅僅是智能手機(jī)行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者之一，同時(shí)還是手機(jī)芯片業(yè)的佼佼者。而三星下一代 Galaxy S9 旗艦級(jí)手機(jī)，按照一貫的戰(zhàn)略，必定是用自己家的處理器。這個(gè)新的處理器，就是 Exynos 9810 處理器。三星今天在宣布自己 CES 2018 創(chuàng)新獎(jiǎng)名單時(shí)，首次公開(kāi)確認(rèn)了 Exynos 9810 移動(dòng) SoC 芯片。　　但三星并未公布詳細(xì)的 Exynos 9810 規(guī)格細(xì)節(jié)，只表示這是一款采用第二代 10nm 工藝打造的旗艦處理器，將會(huì)搭載第三代的定制化 CPU 核心，GPU 基于 Maili G
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Intel開(kāi)放22及10納米制程對(duì)ARM架構(gòu)產(chǎn)品代工

　　在2017年的ARMTechCon大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠Intel和矽智財(cái)權(quán)廠商AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于ARM核心架構(gòu)的移動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用Intel的22納米FFL制程技術(shù)，以及10納米的HPM/GP制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。　　過(guò)去，在Intel專(zhuān)注的x86核心架構(gòu)市場(chǎng)，與ARM核心架構(gòu)專(zhuān)注的移動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去Intel也曾經(jīng)試圖以x86核心架構(gòu)，進(jìn)入智能手機(jī)領(lǐng)域。而以ARM核心架構(gòu)
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共享IDM，中國(guó)半導(dǎo)體制造新模式?

盡管存在可行性，但是CIDM模式在中國(guó)的推行也許并不會(huì)十分順利，CIDM模式或許適應(yīng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)具體情況，但是其所面對(duì)的問(wèn)題也不容忽視。
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Intel開(kāi)放22及10nm制程對(duì)ARM架構(gòu)代工業(yè)務(wù)

　　在 2017 年的 ARM TechCon 大會(huì)上，在某些領(lǐng)域已經(jīng)形成相互爭(zhēng)關(guān)系的半導(dǎo)體大廠 Intel 和硅智財(cái)權(quán)廠商 AMD，兩者宣布將建立廣泛的合作關(guān)系。在這樣的關(guān)系下，其中一個(gè)相互合作的方式，就是基于 ARM 核心架構(gòu)的行動(dòng)芯片，預(yù)計(jì)將采用 Intel 的 22 奈米 FFL 制程技術(shù)，以及 10 奈米的 HPM/GP 制程技術(shù)來(lái)進(jìn)行代工生產(chǎn)。　　過(guò)去，在 Intel 專(zhuān)注的 x86 核心架構(gòu)市場(chǎng)，與 ARM 核心架構(gòu)專(zhuān)注的行動(dòng)市場(chǎng)，彼此幾乎是不太有所交集。雖然，過(guò)去 Intel 也曾
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