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intel 處理器 文章 最新資訊

小米從Intel買來332件美國專利

  • 小米繼收購博通公司的無線通信專利之后的又一次美國專利收購行為,而這次的手筆要大得多,且所收購專利領域更加廣泛,將大大充實小米在美國的專利儲備。
  • 關鍵字: 小米  Intel  

iPhone 7給Intel帶來至少10億美元的收入

  • 在移動終端這里,英特爾還是差高通很多,英特爾若能夠拿下蘋果iPhone 7調(diào)制解調(diào)器的訂單,相當于一次既賺錢又輕松的推廣手段。
  • 關鍵字: Intel  蜂窩  

兩年內(nèi)必火的十項頂級物聯(lián)網(wǎng)技術

  • 隨著科技的發(fā)展,給類物聯(lián)網(wǎng)設備的應用,物聯(lián)網(wǎng)技術將成為未來的熱門,不過人才呢?
  • 關鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  處理器  

研華與 Intel 和 Microsoft 攜手合作推出物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用入門套件---研華IoT網(wǎng)關整合開發(fā)包

  • 全球嵌入式系統(tǒng)市場領導廠商研華科技,與 Intel 及 Microsoft協(xié)同合作推出物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關開發(fā)整合套件,以可靠的物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺與開放式網(wǎng)關整合技術,協(xié)助加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新。整組套件包括軟硬件整合的系統(tǒng) (Intel? Celeron? J1900 平臺與 Windows 7 Embedded)、物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺服務 (WISE-PaaS)、軟件開發(fā)工具包和技術支持服務,以及 Microsoft Azure 服務的認證和平臺整合。此入門套件可幫助并簡化物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā),使物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新成果更快上市,并創(chuàng)造嶄新商業(yè)價
  • 關鍵字: 研華科技  Intel  Microsoft  物聯(lián)網(wǎng)  開發(fā)套件  

Intel Genuino 101 (Curie)全網(wǎng)首發(fā) 下單送好禮High翻創(chuàng)客

  •   Intel Genuino 101 (Curie)云漢芯城,全網(wǎng)首發(fā)!   英特爾智能硬件大賽?第二季指定參賽產(chǎn)品   身為創(chuàng)客,怎可錯過?   一片在手,玩轉智能可穿戴,   釋放創(chuàng)造力,讓你輕松地連接數(shù)字與物理世界。        就如同Intel新硬件組負責人Mike Bell所說,它會讓你“離終端產(chǎn)品的距離更進一步,你只需要把你所需要的功能添加上去然后就有了一個非常棒的可穿戴式設備。”   Intel Genuino 101 (Curie)
  • 關鍵字: Intel  智能硬件  

Intel處理器沒升級動力不怪AMD 是因為更重效能

  •   雖然Tick-Tock升級周期變長了,但Intel大體上還是保持了每年推出新一代處理器的節(jié)奏,但在頻繁更換LGA接口及架構之外,大家對Intel處理器每次乏善可陳的性能提升都沒什么興奮了,哪怕是四五年前的SNB處理器現(xiàn)在都可以再戰(zhàn)三年。為什么出現(xiàn)這個問題?之前大家調(diào)侃說這是因為AMD不給力,Intel沒動力升級,但Intel心里其實也有苦說不出,這幾年處理器發(fā)展明顯是重效能超過了重性能,背后則是摩爾定律逐漸失效,不太可能每次都大幅提升性能了。   Intel公司是摩爾定律的提出者,也是摩爾定律50年
  • 關鍵字: Intel  AMD   

與高通市場抗衡 三星更新中端處理器

  •   如同Qualcomm宣布更新中階規(guī)格處理器,三星在MWC 2016開展之前也宣布推出新款中階處理器Exynos 7870,將導入自身14nm FinFET制程技術,并且以八核心架構構成。    ?   三星宣布將更新中階處理器產(chǎn)品線,此次推出的Exynos 7870將以14nm FinFET制程技術打造,并且采用八核心架構設計,似乎未像高階處理器Exynos 8890導入自主架構核心規(guī)格,僅維持ARM授權架構設計,預期將以8組ARM Cortex-A53組成,顯示效能則以ARM M
  • 關鍵字: 三星  處理器  

Intel 10nm工藝恐再推遲 2018年再見

  •   Intel兩年升級一次工藝的Tick-Tock戰(zhàn)略已經(jīng)失效,10nm工藝之前被推遲到了2017年下半年,但這還只是初期的預測,Intel官方對10nm量產(chǎn)可能還要更謹慎一些,我們很可能要等到2018年才能見到10nm工藝處理器。   在昨天的2016年科技產(chǎn)品前瞻(1):半導體/處理器篇一文中,筆者把今年最重要的技術突破放在了半導體工藝上,因為它關系著未來的CPU、GPU及其他芯片的未來。如今16/14nm FinFET工藝已經(jīng)全面量產(chǎn),但在10nm及之后的節(jié)點上業(yè)界面臨著很大的壓力,摩爾定律能否延
  • 關鍵字: Intel  10nm  

手機處理器單核到十核 未來的移動處理器是什么樣子?

  • 過去幾年的 CPU 性能大戰(zhàn),隨著驍龍 810 的各種問題告一段落,移動處理器的性能到底如何控制?
  • 關鍵字: 處理器  GPU   

蘋果去年智能機處理器市場份額21% 領先聯(lián)發(fā)科

  •   據(jù)科技博客AppleInsider報道,市場研究公司Strategy Analytics周五發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,盡管2015年智能機和平板電腦處理器市場出現(xiàn)同比下滑,但是蘋果僅依靠自主設備生產(chǎn)就獲得了兩大處理器市場的較 大份額。   數(shù)據(jù)顯示,2015年智能機處理器市場規(guī)模為201億美元,同比下滑4%。蘋果市場份額為21%,低于高通的42%,后者的份額下滑了10個百分點。不過,蘋果份額領先聯(lián)發(fā)科的19%。        圖1:去年智能機處理器市場各廠商份額   高通驍龍?zhí)幚砥鞅挥糜?/li>
  • 關鍵字: 蘋果  處理器  

處理器有后門?聯(lián)發(fā)科稱已釋出安全更新

  •   智慧手機市場除了不同品牌之間互相競爭,手機處理器的晶片制造商同樣競爭激烈。以 Android 手機為例,除了常見的 Qualcomm Snapdragon 系列處理器,近年不少中低階的智慧手機均轉為使用聯(lián)發(fā)科(Mediatek)的處理器。不過近期就有安全研究人員發(fā)現(xiàn)部分 Mediatek 處理器存有后門,讓駭客有機會取得配有這些處理器的 Android 手機的 Root 權限,泄露裝置中儲存的個人資料。        Mediatek 處理器初期以低價策略出發(fā),主打中低階市場成功發(fā)
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

聯(lián)發(fā)科首顆16nm處理器曝光:拋棄祖?zhèn)?0nm工藝

  •   聯(lián)發(fā)科即將推出MT6797,也即是全球首款十核芯移動處理器Helio X20。但是,到了2016年,在工藝上Helio X20(MT6797)仍然采用了祖?zhèn)?0nm工藝,此時三星Exynos 8890以及驍龍820都已經(jīng)用上了14nm。雖然聯(lián)發(fā)科已經(jīng)保證16nm/10nm今年必上,但是聯(lián)發(fā)科Helio X20處理器此前也仍然傳出了過熱的問題。不過,如今聯(lián)發(fā)科首款16nm處理器產(chǎn)品也終于曝光——命名為Helio P20。        工藝上,Helio P2
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  處理器  

Intel/高通大軍壓境 中國芯命運堪憂!

  • 隨著云計算與大數(shù)據(jù)漸成產(chǎn)業(yè)趨勢,作為其支撐的服務器和數(shù)據(jù)中心市場未來將呈現(xiàn)爆炸式增長,而芯片大佬紛紛與中國企業(yè)合作,核心的目的還是借助中國企業(yè)的“馬甲”或穩(wěn)固、或開拓新的市場。
  • 關鍵字: Intel  高通  

老杳:Intel清華瀾起合作沒有公開的消息

  •   上周清華大學、Intel和瀾起科技在北京簽署協(xié)議,宣布聯(lián)手研發(fā)融合可重構計算和英特爾x86架構技術的新型通用CPU。   國內(nèi)有媒體報道三家將成立合資公司,這是假消息,消息的來源可能是華爾街日報,不過在華爾街日報發(fā)稿前,老杳曾經(jīng)與那位記者朋友溝通,其實華爾街日報寫的是將成立聯(lián)合體,所謂合資公司應當是大陸編輯翻譯時誤解。   三家合資的真正目的顯然瞄準了大陸服務器市場,為了適應大陸對服務器安全可控的市場需求。   Intel將為清華大學及瀾起投入一億美元的資金,基于至強™處理器開發(fā)符合
  • 關鍵字: Intel  瀾起  

怒殺Intel!AMD全新CPU終于名正言順

  •   AMD的復興大計幾乎都押在了全新下一代的Zen CPU架構上,但還得再稍微等等。AMD已經(jīng)官方確認,Zen架構的CPU處理器將在今年底登場,APU處理器則安排在明年年中。   在發(fā)布季度財報后,AMD也更新了自己的產(chǎn)品路線圖,變化不大至少沒什么推遲跳票,不過多了幾個名字。        在此前的桌面路線圖上,AMD只是說2016年會推出全新的AMD FX CPU,以及第七代桌面和移動APU。        但是現(xiàn)在,它們都明確標注了具體代號,全是此前傳聞中的,
  • 關鍵字: AMD  Intel  
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intel 處理器介紹

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