根據路透(Reuters)報導指出，半導體巨擘英特爾 (Intel)16日表示該公司已經同意收購德儀(TI)旗下的纜線調制解調器部門(cable modem)，好擴充英特爾在消費性電子芯片方面的產品線。
英特爾并未透露交易的金額，這件收購案預定在第4季完成，還要經過當局的審查程序。
報導指出，英特爾計劃把該公司的芯片結合德儀的產品，打造先進的電視機上盒與調制解調器。
發言人Kim Morgan表示，這項交易也是德儀把資源投注在嵌入式處理器與類比芯片事業的優先策略之一。德儀已經退出手機
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Intel 嵌入式處理器
大家還記得Intel聯手諾基亞發布的MeeGo系統嗎?當初的用作演示的不是諾基亞手機，而是搭載了Intel自家芯片組的開發測試機。不過當時的芯片組代號為 Moorestown，就在我們都以為那就是x86架構手機的最終形態的時候，Intel卻曝光了32納米的Medfield平臺，更小的尺寸、更低的功 耗、更高的集成度，等等這些都決定了它才是真正的x86架構智能手機芯片。
之前的 Moorestown芯片組所采用的，包含Atom Z600系列的處理器、代號Lincroft，代號Langwell的MP
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Intel 32納米 Moorestown
Intel公司于近日發布了一款全新的32核服務器芯片，該芯片采用了一種混合了通用x86核心與專用核心以加速高度并行的科學和商業應用的高性能計算服務器架構，內部整合了32顆核心，其主要針對高性能計算設計。目前我們已知的是該服務器芯片代號為“Knights Ferry”。
在德國漢堡召開的國際超級計算大會上，Intel副總裁兼數據中心群組總經理Kirk Skaugen表示，“Knights Ferry”是目前Intel推出的最快處理器，“K
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Intel 服務器芯片
大約一年半以前，Intel公司曾宣布將Atom產品的代工權交給臺積電，以便為Atom順利登陸手機等移動設備打開方便之門，不過截至目前為止外界一直 沒有看到這項合作計劃的任何有關的新進展。盡管此前我們已經報道過該項目可能已經暫時擱淺的消息，但在最近臺積電舉辦的投資者會議上還是有人直接向公司 CEO張忠謀提出了有關的問題，張對這個問題的回答則是雙方仍處于合作狀態，但這次合作計劃仍暫時處于擱淺期，故此過去半年內幾乎沒有有關這個項目的新進 展可通報。
為此ITworl
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Intel Atom
據報道，盡管Intel一直在向各PC廠商未來的平板機大力推廣其Atom處理器，并計劃發布下一代Oak Trail平臺處理器來進一步降低功耗、提高散熱效果，以進一步提升用戶體驗。但是來自筆記本廠商的消息稱，Atom+Windows的組合已經不是他們 的首選，取而代之ARM架構處理器和Android系統的搭配。
不過消息稱，為了維護與Intel和微軟的關系，各廠商還會小批量的推出Atom+Windows組合的平板機。
從另一方面說，Intel的處理器在功耗、散熱率以及價格上相比ARM架構處理器
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Intel Atom
他們是IT界的麥克白夫婦，爭權奪利、血腥貪婪。微軟和英特爾的批評者說，因為他們都嗜好壟斷利潤，同時又是死敵。但是近年來，故事發生了改變。微軟創始 人比爾·蓋茨(Bill Gates)已經退休，忙著散盡億萬家財。“WinTel”夫婦(Windows+Intel)越來越像昨日暴君。同時，對微軟現任CEO史蒂夫·鮑爾默 (Steve Ballmer)策動“政變”的謠言甚囂塵上。
然而，全世界仍有80%的PC運行著WinTel標
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Intel Windows
據臺灣Digitimes網站報道，Intel公司在中國大陸的深圳開設了一處研發中心，專門為Atom產品開發基于MeeGo系統的應用，據稱該處研發 中心在未來三內內將與100多家開發嵌入式產品的合作伙伴共同合作，開發1000多種基于Atom+MeeGo組合的應用產品，如手持設備，平板電腦產 品，汽車電子產品等。
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Intel MeeGo Atom
有沒有想過乘坐一輛時速達到1000英里(1610千米)的“極品飛車”?這可相當于商業噴氣式飛機的兩倍，或者說接近赤道附近地球自轉的速度。無所畏懼的英國工程師們就發起了一個名為“Bloodhound SSC”的項目，野心勃勃地打造一輛噴氣式火箭動力超音速汽車，突破1000英里時速的關卡。
Bloodhound SSC簡單地說就是把噴氣式飛機的翅膀拿掉，放到地面上來跑。它總長12.8米、最高2.8米，重達6422千克，內部有三個動力來源，最關鍵的就是8
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Intel Atom
隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術幾乎已經成為45nm以下級別制程的必備技術.不過在制作HKMG結構晶體管的 工藝方面，業內卻存在兩大各自固執己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first(先柵極)工藝流派和以Intel為代表的Gate-last(后柵極)工藝流派，盡管兩大陣營均自稱只有自己的工藝才是最適合制作HKMG晶體管的技術，但一般來說使用Gate-first工藝實現HKMG結構的難點在于如何控制 PMOS管的Vt電壓(門限電壓);而Gate-la
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Intel 45nm HKMG
2010年7月14日至16日在烏克蘭舉行的移動軟件論壇(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有關移動設備新平臺meego的一些細節。
intel一位主管移動平臺引入的發言人強調，新平臺MeeGo是一個全新的操作系統，可運用在上網本，智能手機，網絡電視，多媒體手機和車載系統，開發人員只寫一個類型設備的應用程序，只需簡單修改重新編譯，即可運用在其他MeeGo設備上。
對于不同類型的設備，MeeGo版本方面會略有差異，但是用戶只要熟悉其中一種MeeGo設備，就很快能夠
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Intel meego
usb 3.0標準 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微軟、惠普、德州儀器、NEC、ST-NXP等業界巨頭組成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，該組織負責制定的新一代USB 3.0標準已經正式完成并公開發布。新規范提供了十倍于USB 2.0的傳輸速度和更高的節能效率，可廣泛用于PC外圍設備和消費電子產品。
制定完成的USB 3.0標準已經移交給該規范的管理組織USB Implementers Forum(簡
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USB 3.0 Intel 微軟 惠普
雖然賽揚品牌即將淡出移動領域，由凌動(Atom)來接手，但是看起來在桌面領域，奔騰、賽揚兩大經典品牌還有機會和大家相處。在昨日的第二季度財務電話會議上，Intel CEO Paul Otellini對提問的分析師表示：“我們將在今年晚些時候或 者明年早些時候(把32nm工藝和新微架構)帶往奔騰、賽揚。”
雖然更具體的產品規劃沒有透露，但我們可以據此推測，奔騰、賽揚完全有可能出現在Sandy Bridge處理器家族中，事實上此前已經有消息披露，Intel將在明年上半年推出奔
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Intel Atom 32nm
由于終端產品的陸續推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB 2.0相較，USB 3.0最大的優勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB 2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具備向下兼容、提供更大電力等優點。
然而USB 3.0規格自2008年11月推出以來，整體市場發展一波三折，先有USB 3.0規格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規劃將其支持USB 3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年，這對于USB 3
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Intel USB
Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠 之際，半導體產業傳奇、Intel前首席執行官/總裁/董事長安迪·格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業留在本國國內，停止外包給其他國家。安迪·格魯夫在《商業周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區的失業率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創新機器近來 并未創造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業的只有大約16.6
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Intel 半導體制造
Intel正在和以色列商談在中東建設新晶圓廠之際，半導體產業傳奇、Intel前首席執行官/總裁/董事長安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語出驚人，認為美國應該把制造業留在本國國內，停止外包給其他國家。
安迪-格魯夫在《商業周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區的失業率甚至要高于9.7%的全國平均水平，很顯然，偉大的硅谷創新機器近來并未創造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國技術公司多年來一直在那里瘋狂地增加工作(機會)。如今，在美國從事計算機制造業的只有大約16.6萬人，還不如1975年第
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