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intel ceo 文章 最新資訊

ZiLOG任命Intel的Darin Billerbeck為CEO

  •   ZiLOG宣布:任命英特爾(Intel)公司前任副總裁、Flash產品部門總經理Darin Billerbeck先生為ZiLOG公司新任總裁兼最高執行官。現年47 歲的Billerbeck先生,曾于英特爾工作14年,他接替ZiLOG 董事兼臨時CEO  Robin Abrams女士擔任此職位。Abrams女士自去年9月份起接替離職的James Thorburn先生擔任ZiLOG公司臨時CEO,今后將繼續擔任ZiLOG董事會成員。  
  • 關鍵字: CEO  任命Intel  消費電子  消費電子  

CPU+GPU,敏感時期的平臺化戰略

  •   AMD本是個相對低調的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復雜的戰局面前,AMD不得不改變自己的策略。   從目前的結果來看,AMD與Intel的競爭沒有勝利者,如果硬要說獲利者的話,那就是廣大消費者。在過去的12個月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術革新的Intel竟然在12個月之內連推3個新架構,這不得不說是競爭帶來的新壓力。   我們無法預知AMD在價格戰面前還能持續多久,因為收購ATI已經為AMD的財務帶來了不小的壓
  • 關鍵字: AMD  CPU  GPU  Intel  

TI CEO指出其單芯片技術帶來新興市場手機普及與全球互通

  •  日前,德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發布會上指出,TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能,全面實現信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯。TI為功能性手機而開發的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。   譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球消
  • 關鍵字: CEO  TI  單片機  單芯片  嵌入式系統  全球互通  消費電子  新興市場手機普  消費電子  

TI CEO指出其單芯片技術帶來新興市場手機普及與全球互通

  •   日前,德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會媒體發布會上指出,TI 的單芯片技術將為新興市場的手機用戶帶來完整的因特網全球接入功能,全面實現信息、人員、機遇與娛樂的互通互聯。TI為功能性手機而開發的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術使手機成為娛樂主機。   譚普頓表示:“TI 不斷突破無線技術的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術使得全球
  • 關鍵字: CEO  TI  單芯片技術  普及  全球互通  消費電子  新興市場手機  消費電子  

做中國的FPGA 迎接消費電子盛宴——專訪Actel CEO John East

  •   做中國的FPGA產品!這句話聽起來很響亮,出自賽靈思?還是Altera?多年來,人們總是習慣性的把FPGA市場上的風吹草動都歸結到難分伯仲的PLD雙雄身上。不僅因為這兩家公司長期壟斷FPGA市場,總計占了85%以上的份額,還在于最近他們為爭奪65納米聲勢激烈競爭,口水仗不斷上演。這種多年不變的市場格局讓人們幾乎淡忘了FPGA市場上還有Lattice 、Actel 、Quicklogic等眾多無名小輩。不過,這一響亮的聲音不是來自PLD雙雄,而是目前市場上排名第四的FPGA供應商Actel。   Ac
  • 關鍵字: Actel  CEO  FPGA  單片機  嵌入式系統  

風河推出支持Intel IOP342處理器的多內核片上調試技術

  • 風河系統公司日前推出了全新的支持Intel IOP342處理器的多內核片上調試解決方案——Wind River Workbench 片上調試工具。該工具運用了一種高性能的JTAG解決方案,不但能夠完成硬件調試,還可以實現一個或多個跨多內核運行的不同操作系統之間的復雜交互調試,從而極大地縮短用戶的“調試-編譯-編碼”周期。風河公司還將進一步完善這一業界領先的多內核片上調試工具,使客戶能夠更充分利用Intel IOP342處理器下各種設備軟件應用的強大功能,更
  • 關鍵字: Intel  多內核  風河  

Intel欲推新技術改進芯片性能

  • Intel技術和制造小組主管Mike Mayberry表示,他們目前正在研究一種新的晶體管設計,以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲器,提高產品性能。公司準備在本周舉行的IEDM 2006(International Electron Devices Meeting)大會上發表他們的“浮體單元(floating-body cell)”計劃。 Mayberry的任務是生產更小的晶體管,浮體單元技術的目標就是提高緩存密度。緩存用來存儲頻繁讀寫的數據,它
  • 關鍵字: 07展望  Intel  芯片  

2007年1月17日,英特爾在中國科技館開啟了新主題展區

  •   2007年1月17日,英特爾在中國科技館開啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區。
  • 關鍵字: Intel  CPU  

凌華推出以965系列芯片組設計搭載的工業單板計算機

  •   針對高端運算處理技術,產業應用平臺供貨商-凌華科技推出高性價比、符合PICMG1.0規范的工業級單板計算機NuPRO-852系列。該產品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器,CPU前端總線高達1066MHz,提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。   凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
  • 關鍵字: 965系列芯片組  Intel  處理器  工業單板計算機  工業控制  凌華科技  雙核心  工業控制  

凌華科技推出以965系列芯片組設計搭載Intel雙核心處理器的工業單板計算機

  •   針對高端運算處理技術,產業應用平臺供貨商-凌華科技推出高性價比、符合PICMG1.0規范的工業級單板計算機NuPRO-852系列。該產品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器,CPU前端總線高達1066MHz,提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。   凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
  • 關鍵字: 965系列芯片組  Intel  處理器  工業單板  工業控制  計算機  凌華科技  雙核心  通訊  網絡  無線  工業控制  

Intel 65nm處理器產品深入分析

  • 轉入新制程 Intel 65nm處理器產品深入分析   65納米和雙核心無處不在,Intel打算從2006年第一季開始普及這個概念,首先主打的是它的形象產品——EE系列(Extreme Edition ),EE其實就是物以稀為貴,用來撐門面的限量產品,AMD的FX系列也有這個嫌疑。我們不指望下列產品會得到大眾親睞:   955EE首次采用了兩個65納米工藝的Presler核心(Presler采用新工藝后就是Cedar 
  • 關鍵字: 06技術回顧  65nm  Intel  處理器  

兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時代提前來臨

  •    半導體工藝技術日新月異。記得當年P3的末期,P3 Tualatin憑借著130nm的技術,讓原本已經P3的性能再一次的爆發。不過好景不長,隨著P4的上市,P3 Tualatin漸漸淡出市場。初期的Willamette核心P4性能表現并不優秀,甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器,直到基于130nm的技術的Northwood P4出現,這才真正的發揮出P4的性能,到了后期90nm技術的 Prescott P4出現,將P4的極限頻率再次再次提高一個層次。   然而由于Net
  • 關鍵字: 06回顧  65nm  AMD  Intel  嵌入式  

Intel:65nm已出貨4000萬 超越90nm

  • 2006年9月對Intel來說是一個非常重要的月份,因為其65nm處理器的出貨量首次超過了90nm,達4000萬顆,而AMD還沒有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱,到下周,Intel的65nm處理器出貨量就將達到4000萬這一具有里程碑意義的數字,不過其中只有大約500萬顆是新的Core架構產品,NetBurst和Yonah架構仍占據著7/8的Intel產品。 Intel還特別提到了服務器方面,因為Woodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構處理器,不過其出貨量目前也
  • 關鍵字: 06回顧  65nm  Intel  處理器  

65nm對決90nm!Intel技術不只領先一點

  • 65nm對決90nm!Intel技術不只領先一點          每一次工藝制程的變更,都將帶來處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領先。Intel最新的65nm處理器已經在IDF大會上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質材料。采用65納米制程生產芯片將
  • 關鍵字: 06回顧  65nm  90nm  Intel  處理器  

65nm對決90nm!Intel技術不只領先一點

  • 每一次工藝制程的變更,都將帶來處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領先。Intel最新的65nm處理器已經在IDF大會上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質材料。采用65納米制程生產芯片將使英特爾能夠將當前單個芯片上的晶體管數量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產品更小,而且還會降低能耗并減少電流泄漏。   &n
  • 關鍵字: 06回顧  65nm  90nm  Intel  處理器  
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