作為半導體行業最重要的生產設備，光刻機實在太重要了，整個芯片生產1/3的時間及成本都耗費在光刻上，EUV光刻機更是只有荷蘭ASML一家公司能產，單臺售價超過10億美元，這個生意一般人做不了。半導體工藝在7nm及以上的時候，不用EUV光刻機也能制造，就是成本有點高。目前對EUV光刻機有需求的廠商就三個——Intel、臺積電、三星，其中后兩家的EUV工藝已經量產，Intel的要到2021年7nm工藝上才會用到EUV光刻機。那這三家公司對EUV光刻機有多少需求？根據ASML提供的計算方式，每月4.5萬片晶圓、一
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Intel 臺積電 三星 光刻機
在努力推進新工藝、新架構的同時，Intel這幾年對新的封裝技術也格外用心，這是也是在工藝、架構提升越來越難的情況下，另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。之前我們曾經見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-
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Intel i5-L15G7
Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜志上聯合發表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態研究芯片“Loihi”學習和識別危險化學品的能力。據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現出了極其出色的識別準確率。如果使用傳統方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類準確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。In
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Intel 神經擬態 芯片
Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，可用于以太網交換機上的集成光學器件。
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Intel 以太網交換機 封裝
AMD的銳龍處理器在去年的7nm Zen2架構上終于實現了趕超，在工藝及性能上都有優勢，這是過去幾十年來都很少見的。不過對Intel來說，官方對友商的競爭似乎輕描淡寫，認為CPU份額下降是他們產能不足引起的。Intel CFO首席財務官George Davis日前參加了摩根斯坦利的TMT大會，談到了很多問題。在他看來，Intel的CPU份額下滑主要原因跟他們自己有關，是由于產能不足導致的，尤其是在核心較少的低端市場上，因為Intel應對產能不足的一個策略就是優先保證高端酷睿/至強產品，奔騰、賽揚等低端CP
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Intel CPU 7nm
x86 CPU處理器市場風起云涌，尤其是Intel、AMD這幾年打得熱火朝天，那么雙方如今各自占據著多少市場呢？這一年來有何變化？現在，我們拿到了著名市調機構Mercury Research的最新統計數據，一起來看。在2019年第四季度的整個x86處理器市場上，Intel占據著84.4％的份額，AMD則是15.5％，二者之間差了仍然5.4倍。當然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之間的差距已經大大縮小，那時候雙方的體量差是足足7倍，一年之間AMD提高了3.2個百分點，進步明顯，但還不足以撼動大局
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x86、CPU、Intel、AMD
近日，據外媒爆料，Intel英特爾正在與美國模擬芯片企業MaxLinear進行商談，計劃將其家庭連接芯片部門賣給后者。
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Intel 芯片 家庭連接
對于Intel來說，他們正在挖更多的大咖加入，為的是能夠豐富自己人才庫，并且助力獨顯項目。據外媒最新報道稱，Intel的獨顯產品中的一款Xe DG1已經足夠清晰，從定位上看應該是針對入門用戶，其搭載96個執行單位，如果與HD/UHD設計相同的話，那應該會有96×8個渲染單元，總共是768個。之前得傳聞還顯示，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功
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英特爾 Intel Xe
Intel的獨立顯卡產品將覆蓋主流、游戲、數據中心等領域，據說消費級第一款暫用名DG1。來自國外爆料人的最新偷跑稱，Intel為DG1指定的熱設計功耗目標值僅25W，性能大約比10nm Tiger Lake內建的Gen11核顯高出23%。Gen11理論最高單浮點性能約相當于GTX 750，換言之，DG1在25W的功耗下可以達成GTX 750 Ti的水平，接近GTX 950。消息稱，Intel甚至在部分筆記本山測試了DG1芯片，如此的能效用在移動平臺，的確很合適。要是桌面，除非Intel敢于制定一個足夠勁爆
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英特爾 獨顯 Intel Xe
Intel近日正式發布了一款特殊產品“RealSense L515”，號稱全球體積最小、能效最高的高分辨率激光雷達(Lidar)攝像頭。
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Intel 激光雷達 高分辨率
Intel 10nm工藝處理器目前僅用于筆記本移動平臺，而且只有U系列低功耗版、Y系列超低功耗版，甚至在此領域仍需要14nm產品來作為補充，再加上Ice Lake處理器頻率偏低，初代10nm Cannon Lake更是被完全廢棄，讓人不得不擔心Intel 10nm工藝的實力。日前更是有傳聞稱，Intel 10nm將不會出現在桌面市場上，這兩年繼續由14nm擔當，2022年直接轉入7nm。Intel隨即對此予以否認，但未透露10nm桌面版的具體規劃。根據最新的Linux內核郵件列表透露，Linux內核已經加
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Intel
有外媒給出報道稱，Intel可能放棄了10nm工藝制程的桌面CPU，對此官方予以否認。Intel官方給出的說法是，他們在10nm工藝上已經有很大的進步，所以相關的產品都在有條不紊的推進中，根本不存在放棄10nm桌面CPU的說法。根據路線圖規劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocke
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Intel
這兩年，Intel飽受新工藝、新架構進展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動平臺，而且還需要14nm Comet Lake來繼續輔助。更慘的還是桌面……根據路線圖規劃，明年初我們會在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線程，并可能全線開放超線程，比如i3系列已確認4核心8線程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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14nm Intel
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