IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
當前，全球電子制造業正進入一個創新密集和新興企業快速發展的時代。2015 年，國務院提出“中國制造 2025”規劃，提高制造業創新能力，加快推動兩化融合，推行綠色制造，提高制造業國際化水平，進一步加快制造業轉型升級，中國將由“制造大國”向“制造強國”轉型。IPC—國際電子工業連接協會®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當今電子制造業轉型升級、IPC 為中國
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IPC 電子制造
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
IPC—國際電子工業聯接協會®邀請電子行業的工程師、研發人士、學者、技術專家、行業領袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會期間的專業開發課程及技術會議演講。2017年IPC APEX展會將在圣地亞哥會展中心舉行，專業開發課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術會議將安排在2月14-16日。
電子行業久負盛名的展覽會議——IPC APEX展位為電子企業及專業人士提供一個極高性價比展示專業技能和知名度的國際性平臺。在往年的A
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IPC APEX
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，它的商用系統級芯片NoC互連IP已經廣泛被采用。NCore IP是分散式異構cache一致性互連解決方案，系統設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統，它的優點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris SoC
Arteris公司是商用系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，今天宣布推出一種半導體設計技術，在用不同供應商的IP設計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統時，它提高了系統級芯片設計師的設計能力。利用這項新技術，推出了業界第一個分散式、異構高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設計人員實現更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產有特色的系統級芯片，縮短產品進入市場的時間。這種系統級芯片跨越多個設計領域，如移動設備、高清晰度電視、企業級存儲、
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Arteris SoC
今年2月底，一個收購消息在國外安全社區開始傳播。IBM Security 正在收購網絡安全應急響應公司 Resilient Systems，據知情人士透露，收購價約為1億美金。
實際上，自從 IBM Security 在2012年正式建立之后，連續收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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IBM SOC
一個單片機應用系統的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數器、中斷系統等不能滿足應用系統的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統的配置，即按照系統功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路。 系統的擴展和配置應遵循以下原則： 1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規用法。為硬件系統的標準化、模塊化打下良好的基礎。 2、系統擴展與外圍設備的配置水平應充分滿
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單片機 SoC
通信基帶才是SoC能在市場上能脫穎而出的制勝法寶，擁有基帶的廠商在競爭中的優勢不言而喻，手機廠商們在選擇SoC方案時必然要考慮這方面的因素，而活到今天依然滋潤的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
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SoC 基帶
Mentor Graphics公司今日宣布，Mentor® 硬件加速仿真服務采用具有專業服務和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平臺 ，借此加速仿真驗證并降低與片上系統 (SoC) 設計相關的風險。對于選擇日后購買或已擁有 Veloce 平臺并需要額外短期容量的公司而言，Mentor 硬件加速仿真服務為其提供了能滿足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平臺。
國際汽車供應商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服務驗證復雜的 SoC，最終如期一次性通
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Mentor Graphics SoC
創新電源管理與精密模擬解決方案領先供應商Intersil公司今天宣布，推出新系列單片式同步降壓穩壓器--- ISL7823x，可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負載點(POL)輸入電壓，為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續輸出電流，供給給車載信息娛樂系統音響本體，以及采用前視智能攝像頭來發現和對目標物進行分類的高級駕駛輔助系統(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩壓器，有助于系統設計工
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Intersil SoC
國產處理器廠家，如果想要成功突圍而出，僅僅依靠紫光那種大資本并購模式是解決不了問題的，必須要研究海思、聯發科等的所賴以成功的經驗。
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華為海思 SoC
四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關村皇冠假日酒店會議室，Silicon Labs物聯網產品營銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來了一場精彩的演講，內容為Silicon Labs最新發布的支持多協議的片上系統Wireless Gecko產品系列，此系列產品為物聯網（IoT）設備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強大的ARM?Cortex?-M4內核、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GH
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Silicon Labs Wireless Gecko SoC 多協議 低功耗
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