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ipc soc 文章 最新資訊

IPC推出IPC/WHMA-A-620B彩色插圖集

  • IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?把IPC/WHMA-A-620B《線纜及線束組件的要求與驗(yàn)收》標(biāo)準(zhǔn)中的所有照片和插圖匯集成冊(cè)，制作成DVD并于近日公開(kāi)發(fā)行。該彩色插圖DVD可用于客戶自我培訓(xùn)或產(chǎn)品驗(yàn)收時(shí)外觀輔助判定。
  • 關(guān)鍵字： IPC  WHMA-A-620B  DVD  

IPC總裁接受多家財(cái)經(jīng)和行業(yè)媒體專訪

  • IPC總裁兼首席執(zhí)行官John W. Mitchell先生在今年三月份訪問(wèn)中國(guó)期間，接受了多家知名行業(yè)媒體和財(cái)經(jīng)媒體記者的專訪。Mitchell先生就IPC在中國(guó)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展計(jì)劃、IPC為中國(guó)企業(yè)提供的服務(wù)、IPC對(duì)中國(guó)電子行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)的看法以及中國(guó)未來(lái)幾年電子行業(yè)的熱點(diǎn)預(yù)測(cè)等問(wèn)題，一一向中國(guó)的媒體記者作了詳細(xì)介紹。
  • 關(guān)鍵字： IPC  電子行業(yè)  

Exar的發(fā)展方向

  • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
  • 關(guān)鍵字： Exar  ARM  SoC  

AMD全新APU被通用電氣看上了

  • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。 　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。 　　GE此前最新的bCOM6-L140
  • 關(guān)鍵字： AMD  嵌入式  SoC  處理器  

IPC為電子制造商推出知識(shí)產(chǎn)權(quán)認(rèn)證服務(wù)

  • 為幫助電子企業(yè)抵御日益囂張的違反知識(shí)產(chǎn)權(quán)及產(chǎn)品被仿制的威脅，IPC-國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?近日推出一項(xiàng)新的認(rèn)證項(xiàng)目——知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)認(rèn)證，協(xié)助印制電路板制造商向客戶展示自己具備能夠做好知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)和遵守行業(yè)最佳范例的能力。
  • 關(guān)鍵字： IPC  印制電路板  制造商  

TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫(huà)質(zhì)。
  • 關(guān)鍵字： TI  DM369  SoC  

AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)

  • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。
  • 關(guān)鍵字： AMD  SoC  G系列  

德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃

  • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： TI  惠普  月球探測(cè)器  SoC  

AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

  • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
  • 關(guān)鍵字： AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用    

基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究

  • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
  • 關(guān)鍵字： SoC  IP核  芯片  可靠性研究    

有關(guān)產(chǎn)品先進(jìn)技術(shù)、可靠性和性能等解決方案盡在IPC ESTC

  • 5月20-23日在拉斯維加斯New Tropicana舉行的IPC ESTC展會(huì)上，將舉行八場(chǎng)電子行業(yè)專業(yè)發(fā)展課程，內(nèi)容涵蓋從裸板到成品有關(guān)的封裝、材料、設(shè)計(jì)、組裝等技術(shù)。
  • 關(guān)鍵字： IPC  封裝  PCB  

IPC舉辦沖突礦物法規(guī)和環(huán)保專題會(huì)議

  • 苛刻的環(huán)保法規(guī)和沖突礦物法規(guī)的實(shí)施對(duì)電子行業(yè)的影響，使電子企業(yè)心存畏懼。IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)?將于2013年6月3-5日在馬塞諸塞州坎布里奇舉辦兩場(chǎng)專題會(huì)議—— “IPC關(guān)于沖突礦物行業(yè)實(shí)踐的最新進(jìn)展”和“任重道遠(yuǎn)的綠色：法規(guī)和可持續(xù)趨勢(shì)” ，來(lái)幫助電子行業(yè)內(nèi)的眾多企業(yè)更好地理解最新合規(guī)要求和可持續(xù)性發(fā)展的動(dòng)態(tài)。
  • 關(guān)鍵字： IPC  沖突礦物  

PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s

  • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書(shū)、到高畫(huà)質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
  • 關(guān)鍵字： 全志  GPU  SoC  PowerVR  

2月份北美PCB銷售雖不理想但前景樂(lè)觀

  • 本周發(fā)布的《IPC北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研報(bào)告》中的前導(dǎo)指數(shù)顯示，北美地區(qū)制造業(yè)開(kāi)始緩慢復(fù)蘇，在接下來(lái)的幾個(gè)月將保持適度的增長(zhǎng)，但是PCB行業(yè)對(duì)此信號(hào)還沒(méi)有明顯的反應(yīng)。報(bào)告還顯示，2月份PCB 銷售不太理想，某些領(lǐng)域的數(shù)據(jù)與去年同期相比，萎縮幅度達(dá)10%。
  • 關(guān)鍵字： IPC  PCB  

名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

  • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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