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iphone 17 pro max 文章 最新資訊

電信版iphone或將上市

  •   記者從電信方面了解到,目前中國電信正在對蘋果iPhone手機進行入網測試,并與蘋果公司商談盡快將其引入中國市場。   究竟何時正式引入電信版iphone手機還要看雙方談判結果。但有電信內部人士稱:“很快就要上市了。”   
  • 關鍵字: 中國電信  iPhone  

利用MAX5060設計帶無損電流檢測的大電流電源

  • 摘要:本參考設計提供了一個利用MAX5060電流模式、降壓型電源控制器實現大電流應用中的無損電流檢測設計方案。設計采用電感的等效串聯電阻(DCR)進行電流檢測,可以省去檢流電阻的功耗。概述目前,大多數數據處理單元
  • 關鍵字: 5060  MAX  電流檢測  大電流    

iPhone陷阱越挖越多:免費Wi-Fi指不中用

  • 可免費方便使用互聯網Wi-Fi技術一度是人們追捧蘋果IPHONE4手機的原因之一,但在中國風靡了幾個月后,IPHONE4...
  • 關鍵字: iPhone  Wi-Fi  

Verizon版iPhone拆解分析 iPhone 5雛型曝光

CD PRO,CDM12類光頭清潔以及CD PRO拆解

  • CD PRO,CDM12類的光頭用一段時間大都會出現冷機不讀碟,讀碟能力差或跳碟等問題。很多人都以為是光頭老化,要換 ...
  • 關鍵字: CD  PRO  拆解  光頭清潔    

采用MAX II器件實現FPGA設計安全解決方案

  •  本文提供的解決方案可防止FPGA設計被拷貝,即使配置比特流被捕獲,也可以保證FPGA設計的安全性。通過在握手令牌由MAX II器件傳送給FPGA之前,禁止用戶設計功能來實現這種安全性。選用MAX II器件來產生握手令牌,這是因為該器件具有非易失性,關電時可保持配置數據。而且,對于這種應用,MAX II器件是最具成本效益的CPLD。本文還介紹了采用這種方案的一個參考設計。
  • 關鍵字: FPGA  MAX  器件  方案    

分析稱2012年Android將超越iPhone

  •   eMarketer周四發表最新觀點稱,2011年Android手機將持續進犯iPhone領地,達到平分秋色水平,并在2011年實現逆轉,也就是預期市場份額達到31%超越iPhone的30%。   
  • 關鍵字: Android  iPhone  

智能手機和平板電腦為車內數據接收提供新方式

iPhone5發布在即也不能緩解4代缺貨危機

  •   iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。   日前,IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露,據他推測,蘋果最早將于今夏發布iPhone5。雖然蘋果官方沒有確認該消息的真實性,但據《每日經濟新聞》從蘋果代工商內部了解到的消息,iPhone5早在去年年底就已投入制造。 
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone  

傳蘋果今年夏季發布iPhone5

  •   IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱,蘋果最早將于今夏發布iPhone5,并對iPhone5的功能配置進行了一番預測。而通常,蘋果會選擇在每年的6月發布新一代iPhone,不過今年看來會是個例外了。   
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone  

MAX7456在可視倒車雷達中的應用

  • 為解決傳統可視倒車雷達視頻字符疊加器結構復雜,可靠性差,成本高昂等問題,在可視倒車雷達設計中采用視頻字符發生器芯片MAX7456。該芯片集成了所有用于產生用戶定義OSD,并將其插入視頻信號中所需的全部功能,僅需少量的外圍阻容元件即可正常工作。給出了以MAX7456為核心的可視倒車雷達的軟、硬件實現方案及設計實例。該方案具有電路結構簡單、價格低廉、符合人體視覺習慣的特點。經實際裝車測試,按該方案設計的可視倒車雷達視場清晰、提示字符醒目、工作可靠,可有效降低駕駛員倒車時的工作強度、減少倒車事故的發生。
  • 關鍵字: 7456  MAX  可視倒車  雷達    

瑞昱半導體獲得多項MIPS處理器內核授權

  •   為數字消費、家庭網絡、無線、通訊和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,全球領先的 IC 設計公司瑞昱半導體公司(Realtek Semiconductor Corp.)已取得多項 MIPS32處理器內核授權,再次肯定了對 MIPS 架構的長期承諾。瑞昱半導體將采用這些內核開發針對寬帶、網絡、數字家庭及其他多媒體應用的新一代 SoC。   該授權協議包括緊湊型 4KEc Pro 內核、高性能24K Pro 系列、多線程 34
  • 關鍵字: MIPS  內核  4KEc Pro   

下一代iPhone和iPad將配置A5雙核芯片

  •   據蘋果博客Apple Insider報道,iPad2和下一代iPhone都將在今年發布,并將配備由蘋果自己設計的下一代移動芯片代號為A5的芯片。   全新的iPhone和iPad據說會配備雙核芯片,該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅動Retina屏,也會讓下一代的AppleTV能支持HDTV。   
  • 關鍵字: iPhone  A5  

傳蘋果iPhone 5將采用高通通信芯片方案

  •   來自臺灣的設備供應商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況,最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案,公司將在本季度開始出貨相應產品,高通是目前Verizon版iphone的芯片供應商,但同時也生產HSPA芯片。  
  • 關鍵字: iPhone  芯片組  

展望下一個十年

  • 站在2011年的開端,回顧前十年間的科技進展,有兩件大事,改變了許多人的生活:即是從PC世代走向「網絡化」與「行動化」,代表性的科技產物即是因特網(Internet)和手機
  • 關鍵字: iPhone  物聯網  智能電網  
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