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iphone-3g 文章 最新資訊

智能手機(jī)和平板電腦為車內(nèi)數(shù)據(jù)接收提供新方式

iPhone5發(fā)布在即也不能緩解4代缺貨危機(jī)

  •   iPhone5的即將上市看來也不能澆熄iPhone4粉絲的熱情。   日前,IT專欄作家約瓊尼·埃文斯在博客中透露,據(jù)他推測,蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5。雖然蘋果官方?jīng)]有確認(rèn)該消息的真實(shí)性,但據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》從蘋果代工商內(nèi)部了解到的消息,iPhone5早在去年年底就已投入制造。 
  • 關(guān)鍵字: 蘋果  iPhone  

用戶焦急等待3G版iPad上市

  •   針對日前傳聞的“3G版iPad已辦完所有手續(xù)即將上市”,經(jīng)向工信部相關(guān)人士求證,答復(fù)是3G版iPad還未獲得進(jìn)網(wǎng)許可證,還無法上市。  
  • 關(guān)鍵字: iPad  3G  

傳蘋果今年夏季發(fā)布iPhone5

  •   IT專欄作家約瓊尼?埃文斯(Jonny Evans)近日在博客中稱,蘋果最早將于今夏發(fā)布iPhone5,并對iPhone5的功能配置進(jìn)行了一番預(yù)測。而通常,蘋果會選擇在每年的6月發(fā)布新一代iPhone,不過今年看來會是個例外了。   
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3G技術(shù)全球加速普及

  •   無線科技即將面對21世紀(jì)的第二個“十年”,新的共識、新的動力正在形成——3G技術(shù)正在全球范圍內(nèi)加速普及,以中國為代表的新興市場已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的重要驅(qū)動力;終端方面,包括智能手機(jī)、數(shù)據(jù)卡和平板電腦在內(nèi)的數(shù)據(jù)密集型終端正迅速鋪開,值得注意的是,2010年運(yùn)營商在多個場合闡明“千元級”是其重點(diǎn)發(fā)展方向,輿論普遍認(rèn)為這一立場會在新的一年予以延續(xù);網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化及演進(jìn)方面,繼續(xù)完善其3G網(wǎng)絡(luò)是運(yùn)營商滿足用戶數(shù)據(jù)需求的最具成本效益的方法,與此同時,LTE作為與當(dāng)下3G技術(shù)并行的演進(jìn)技術(shù),也將在2011年繼續(xù)推出更多實(shí)驗(yàn)
  • 關(guān)鍵字: 無線科技  3G  LTE  MSM  Snapdragon  

3G:豐富終端應(yīng)用 驅(qū)動用戶增長

  •   目前,越來越多的網(wǎng)友在享受3G生活,3G目前發(fā)展情況怎樣?它未來走勢如何?針對這些中經(jīng)網(wǎng)友關(guān)心的問題,中國經(jīng)濟(jì)網(wǎng)記者采訪了工業(yè)和信息化部有關(guān)負(fù)責(zé)人以及相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人,請他們?yōu)榫W(wǎng)友釋疑解惑。   
  • 關(guān)鍵字: 3G  TD-SCDMA  

下一代iPhone和iPad將配置A5雙核芯片

  •   據(jù)蘋果博客Apple Insider報道,iPad2和下一代iPhone都將在今年發(fā)布,并將配備由蘋果自己設(shè)計的下一代移動芯片代號為A5的芯片。   全新的iPhone和iPad據(jù)說會配備雙核芯片,該芯片能提供更高的圖像渲染速度來驅(qū)動Retina屏,也會讓下一代的AppleTV能支持HDTV。   
  • 關(guān)鍵字: iPhone  A5  

傳蘋果iPhone 5將采用高通通信芯片方案

  •   來自臺灣的設(shè)備供應(yīng)商Kinsus透露了iPhone 5的部分組件情況,最新消息是iPhone 5將采用高通的通信芯片方案,公司將在本季度開始出貨相應(yīng)產(chǎn)品,高通是目前Verizon版iphone的芯片供應(yīng)商,但同時也生產(chǎn)HSPA芯片。  
  • 關(guān)鍵字: iPhone  芯片組  

微軟下一代Windows將同時支持ARM和X86

  • 微軟剛剛在國際電子消費(fèi)展CES 2011上宣布,下一個版本的Windows將同時支持ARM架構(gòu)和X86架構(gòu)低功耗SoC(System on a Chip)處理器。
  • 關(guān)鍵字: 微軟  ARM  3G  

TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)推遲內(nèi)幕

  •   今日有消息披露,將于今年一季度啟動的TD-LTE規(guī)模試驗(yàn),其從去年底推遲的原因是由于芯片和終端的進(jìn)展較慢,另外即將啟動的規(guī)模將比原計劃擴(kuò)大一倍。   
  • 關(guān)鍵字: TD  LTE  3G  

展望下一個十年

  • 站在2011年的開端,回顧前十年間的科技進(jìn)展,有兩件大事,改變了許多人的生活:即是從PC世代走向「網(wǎng)絡(luò)化」與「行動化」,代表性的科技產(chǎn)物即是因特網(wǎng)(Internet)和手機(jī)
  • 關(guān)鍵字: iPhone  物聯(lián)網(wǎng)  智能電網(wǎng)  

LG首發(fā)全球雙核智能手機(jī)

  •   全球首款雙核手機(jī)LGOptimus2X目前已經(jīng)有網(wǎng)站開始接受預(yù)訂。曾在2G手機(jī)時代占得市場先機(jī)的LG電子,在3G領(lǐng)域卻姍姍來遲,如今iPhONe、黑莓等3G智能手機(jī)早已賣得熱火朝天。LG欲首發(fā)全球雙核智能手機(jī),在市場中可謂是驚喜,LG能否借此贏得3G手機(jī)市場尚不可知,但LG后來居上首發(fā)新品,勢必會點(diǎn)燃雙核智能手機(jī)競爭導(dǎo)火索,引爆市場新競爭。   
  • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  3G  

FPGA需求大幅增長

  •   幾乎每一家分析研究公司都毫無例外的預(yù)測FPGA市場2011年以及未來會有較大的增長,例如,IMS研究公司預(yù)測2014年年度收益達(dá)到10億美元以上,IBS有限公司聲稱,F(xiàn)PGA解決方案日益完善,功能越來越強(qiáng),2015年,其增長率要超過IC市場。2009年全年增長率在60%到65%之間,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了半導(dǎo)體行業(yè)最初的預(yù)測。繼40 nm產(chǎn)品大獲成功之后,Altera所有產(chǎn)品在2010年的收益都有顯著增長,我們預(yù)計今后會繼續(xù)增長。
  • 關(guān)鍵字: FPGA  3G  LTE  

工信部或成立重大專項(xiàng)推動TD-LTE終端測試

  •   12月20日消息,工信部電信研究院的一位負(fù)責(zé)人近日在一次會上透露,2011年1月,工信部將啟動TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測試工作,為做好此項(xiàng)工作,工信部會同相關(guān)企業(yè)正討論具體的實(shí)施措施,或成立重大專項(xiàng)來推進(jìn)這項(xiàng)工作的開展。   
  • 關(guān)鍵字: 3G  TD  LTE  

u-blox推出針對不同市場的LISA系列延伸產(chǎn)品

  •   u-blox 推出了無線模塊產(chǎn)品LISA系列的兩款延伸產(chǎn)品 LISA-H100 (針對美國市場)和 LISA-H110(針對歐洲和亞洲市場)。這兩款 UMTS/HSDPA 通信模塊專門用于Telematics及遠(yuǎn)程遙測應(yīng)用,這些應(yīng)用通常只需要數(shù)據(jù)部分而不是占用整個3G 帶寬。此外,這兩款模塊能夠兼容 GPRS/EDGE網(wǎng)絡(luò),應(yīng)用范圍包括遠(yuǎn)程抄表、POS終端、遠(yuǎn)程監(jiān)測與控制、資產(chǎn)跟蹤、車隊(duì)管理及遠(yuǎn)程傳感器監(jiān)測等。  
  • 關(guān)鍵字: u-blox  3G  
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