- 隨著DSP技術的進步，計算能力更強、功耗更低和體積更小的DSP已經出現，使3G手機上植入更精確更復雜的自動語...
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手機 語音識別 DSP 應用 3G
- 在2G、2.75G稱霸全球的聯發科(2454)，進入到3G世代將面臨高通的全面防堵。根據業界透露，高通內部已把對手鎖定為聯發科，在中國3G市場，高通除了將推出類似聯發科的Turnkey解決方案外，在TD也將不會缺席。至于會不會跨入TD解決方案?高通副總裁及臺灣區總經理張力行表示，高通有TD技術，但會在何時推出相關產品?則要視時間而定。
業界傳出，進入3G世代后，聯發科可能面臨到苦戰，因為在3G稱霸的高通，目前已把聯發科當成主要競爭對手，準備在新一回合的3G大戰，全面封鎖聯發科。
據了解，聯
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聯發科 3G
- 2010年全球光纖光纜行業總體供大于求，產能利用率仍處于較高水平。自從2008年下半年市場需求明顯向好，09年光纖光纜行業供不應求;展望2010年，預計光纖需求約在8000~9000萬芯公里，有效供給產能約在9000~10000萬芯公里，全年看產能富余約1000萬芯公里，產能利用率約在85%~90%之間，相比歷史處于較高水平。此外，從全球需求看，隨全球電信投資回暖的影響光纖光纜的需求也會增長。
2010年光纖價格下降已是共識。從調研情況看，幾大光纖廠都預期2010年光纖價格將下降，招標價格可能從
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光纖光纜 FTTx 3G
- 近日,某門戶網站一篇點評國產3G的文章,引發了挺TD和倒TD兩派的爭論不休,該文章認為國產3G是一塊“雞肋”,是一場失敗的“愛國實驗”。有“TD鐵人”之稱的李進良見后無比義憤,并寫下一文進行駁斥,堅稱TD是一場成功的“愛國實驗”。
身為中國電子科技集團公司第七研究所教授級高工,李進良一直在為TD鼓與呼。中國移動正式獲得TD牌照后,國產3G取得的成績有目共睹——TD產業在中國移動
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3G TD
- 據印度媒體《Hindu Business Line》報導，高通準備參加印度寬帶無線接入(BWA)頻譜拍賣，以等待未來的4G技術試驗。印度3G網絡剛剛開始部署，印度政府計劃完成3G牌照拍賣兩周后，再度招開寬帶無線接入頻譜的拍賣。
印度3G牌照的拍賣已幾度推遲，政府最近一次公布的拍賣日期是4月9日。
據報道，高通已與印度多位運營商接觸，以求聯手競標頻譜。印度一位運營商已經確認，高通總部派出的一支高水平的專家團隊在孟買已制定出競標策略。
目前高通拒絕對此消息發表任何評論。
高通此舉意
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高通 3G
- 據業內人士預計，今年中國內地3G手機銷量將達到3500萬部至4300萬部，占手機市場整體銷量的12%至15%。
相比之下，去年3G手機占整個手機市場的6%至8%。在這些3G手機中，TD-SCDMA將占到1500萬部至2000萬部， CDMA 2000 EV-DO和WCDMA將各占到1000萬部至1200萬部。此外，在所售全部手機中，智能手機將占到10%。
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3G TD-SCDMA
- 據透露，繼采用康寧(Corning)強化玻璃Gorilla做為屏幕玻璃基板后，新一代iPhone的外殼也會改用Gorilla玻璃。從背后看起來，將會有鏤空的效果。倘若此消息成真，依照蘋果的慣例，新一代的iPod也會跟上iPhone的腳步，改變外型設計。
Gorilla玻璃是康寧的得意力作，宣稱由于經過化學強化，具備防刮、耐摔、耐磨特性。尤其適合用在手機的觸控屏幕之上。目前，Gorilla玻璃已應用于超過70款裝置產品及17家品牌。手機廠商包括了摩托羅拉、三星、LG和NEC等。
不過，在新一
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康寧 玻璃基板 iPhone
- 溫家寶總理在日前所作的政府工作報告中一錘定音：2010年經濟發展“主要是強調好字當頭，引導各方面把工作重點放到轉變經濟發展方式、調整經濟結構上來。”作為經濟增長的“倍增器”、發展方式的“轉換器”、以及產業升級的“助推器”，信息產業今年的發展格外引人注目。從報告內容來看，無論是“擴內需”、“調結構”、“轉方式”還是扶持戰略性新興產業、改善
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電子信息 3G
- 繼TD成為國際3G標準后，中國希望在炙手可熱的物聯網領域也擁有國際話語權。
3月10日獲悉，由工信部牽頭的一個9人工作小組已于本周飛赴英國倫敦，參加傳感器網絡國際標準工作組(WGSN)的第一次工作會議。
“我們本次帶去兩份中國自己的提案。”正在倫敦參加該次會議的國家傳感網標準化工作組副秘書長邢濤告訴記者，這是該WGSN自去年10月在以色列成立以來舉行的第一次全體會議，其對于整個國際物聯網標準的制定有著十分重要的意義。
中國標準亮相倫敦
“我們
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3G 物聯網
- 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術官Ivo Bolsens認為在2010年， FPGA平臺在電子基礎架構應用中的巨大增長機會，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應用一般都要求超過每秒1000 Giga次運算和100 Gbps以上的數據包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構，以便充分利用并行計算能力。智能網格將依靠可編程、靈活的設備和計量儀器。而安防設備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應用非常適合采用當前領先的FPGA所帶來的性能和靈活性優勢。2010年，賽靈思將通過新
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Xilinx FPGA 3G LTE
- 談到無線技術，最大的fabless公司，無線半導體的領導者高通公司最具有發言權，高通副總裁王翔就認為，對于全球無線產業而言，新的2010年無疑將迎來無線技術最好的時代——快馬加鞭的3G用戶遷移和技術演進、生機勃發的中國市場、異彩紛呈的智能手機和融合終端，著眼未來的智能本和云計算為硬件制造商打開新的連接式終端的廣大市場，并為開發商和服務提供商創造新的收入模式。
王翔
2009年全球智能手機的銷量增長了29%，占手機總量比例也將從2009年的16%上升至2014年的
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高通 無線 3G
- 全球技術研究和咨詢公司Gartner指出，2010年全球觸屏移動設備銷售量將超過3.62億部，與2009年的1.84億部的銷售量相比，增長了96.8%。到2013年，觸屏移動設備將占全球整體移動設備銷售量的58%，而超過80%的銷售量來自北美和西歐等發達市場。
Gartner首席研究分析師Roberta Cozza女士表示：“由于越來越多的公司一直以來都在不遺余力地推動價格實惠的觸屏手機消費市場，觸屏不再屬于高端設備，正在被應用在許多中檔手機中。隨著手機功能的增加，消費者開始更多地了
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觸屏 移動設備 iPhone
- 由于愈來愈多的手機搭載觸摸屏，觸摸屏裝置銷量大增。根據Gartner預估，今年全球觸摸屏裝置的銷售量將逾 3億6270萬件，較去年的1億8430萬件勁揚96.8%。
Gartner 預估，在2013年以前，觸摸屏移動裝置將占全球移動裝置市場銷售比重的 58%，在北美洲和西歐等已開發市場中更將超過 80%。
Gartner表示，隨著手機制造商對整合各類觸控技術的重視，許多廠商已進一步推出能真正優化觸控輸入的用戶界面，同時，廠商也改良軟件技術，以深化觸控式用戶和基礎平臺的整合，而不僅是限于軟件
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觸摸屏 觸控 iPhone
- 恩智浦半導體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日，在深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(High Performance Mixed Signal，以下簡稱‘HPMS’)” 技術，全面展出其領先的RF、模擬、電源、數字處理等創新半導體解決方案。
恩智浦HPMS技術能夠有力支持基站、衛星通信、有線電視、綠色電源、節能照明、微控制器、汽
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NXP HPMS 混合信號 3G
- 聯發科3G手機芯片布局大邁進，據了解，聯發科3GWCDMA手機芯片本季起對大陸手機品牌廠商中興、天宇小量出貨，突破對手美商高通封鎖。
聯發科估計，較大數量的WCDMA芯片出貨會在下半年，今年將是最關鍵的“3G轉換年”。
聯發科董事長蔡明介對內部員工坦承，過去在2G/2.75G手機芯片市場，聯發科從未遇到過像高通這么強的國外競爭對手，但他有信心讓聯發科與高通間的競爭差距一步一步縮小。
去年蔡明介一席“今日山寨，明日主流”的談話，開啟大陸山
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聯發科 3G WCDMA
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