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iphone-3g 文章 最新資訊

剖析iPod、Zune和iPhone故障模式

  • 移動設備服務和維修專家RapidRepair公司表示,蘋果和微軟分別耗費巨資來設計、開發和推出iPod/iPhone和Zune,...
  • 關鍵字: iPod  Zune  iPhone  故障模式  

如何“精雕細琢”3G網絡

  •   三足鼎立   2008年中國移動已率先在各大城市建設TD-SCDMA網絡,現在已進入試商用階段。中國聯通的CDMA網絡已轉到中國電信麾下。將來中國移動建設GSM、TD-SCDMA網絡,中國電信建設CDMA2000、EVDO網絡,中國聯通建設GSM、WCDMA網絡的格局已逐步清晰,三足鼎立之勢漸成。如何快速、高質量地建設好一張符合3G用戶需求的3G網絡,成為各運營商、設計院、設備廠家共同關心的話題。不論是建設2G網絡,還是3G網絡,都不能缺少“可研設計 (可行性研究) 、初步設計、網絡建設
  • 關鍵字: 3G  TD  HSDPA  WCDMA  200809  

3G時代 從“芯”來看

  •   隨著中國TD-SCDMA的商用進程全速沖刺,中國6億手機用戶即將迎來屬于自己的3G時代。在興奮之中,業界也有著一分擔憂,眾所周知,為了等待TD標準的成熟,中國3G手機的開發已經比國外的手機巨頭們晚了3-5年,尤其是看到蘋果3G版iphone的火爆發布和其帶來的炫酷視聽體驗,中國3G手機前景如何呢?“中國未來的3G手機多媒體功能也會非常出色。”中國領先的手機多媒體芯片企業中星微資深副總裁張韻東肯定的說。“我們新一代的Vinno-III應用處理器將為中國3G手機多媒體應
  • 關鍵字: 3G  TD  手機  AP  芯片  應用處理器  視頻處理  200809  

3G與超3G:利用多核處理器優勢實現卓越3G、WiMAX 及LTE性能

  •   如今,多內核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。   雖然無線領域中最受青睞的應用仍然是語音,但是數據正緊隨其后,迅速成為熱門的3G 應用,而且隨著運營商對諸如移動 WiMAX (IEEE 802.16e) 和長期演進 (LTE) 等 4G 技術的部署,數據的這種發展勢頭還將持續下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機器對機器 (M2M) 的應用中,所有數據流量都會增加每個收發器基站 (BTS) 或節點 B (Node B) 的工作量,在城市地區尤為如此。   在為 B
  • 關鍵字: 3G  處理器  多內核  WiMAX  LTE  SoC  200809  

3G時代通信芯片開發趨勢探討

  • 摘要:通信芯片作為半導體行業最為活躍的市場應用之一,其發展趨勢一直備受矚目。本文分析了3G時期通信芯片的發展趨勢。 關鍵詞:3G;通信芯片;應用處理器;低功耗   隨著電信運營商重組的塵埃落定以及北京奧運會的勝利召開,中國3G的推進過程終于在多年的期盼之后真正開始加速,據悉,除了現有的10城市TD測試網之外,估計在2009年2季度,消費者就可以享受到正式商用的3G服務。   雖然,中國3G演進的過程有些拖沓冗長,這其中也有一些企業的加入和離開,不過,對于這個硬件總價值高達4000億美元的市場,前期大
  • 關鍵字: 3G  通信芯片  應用處理器  低功耗  200809  

2008年,中興通訊首獲美國“3G CDMA行業成就獎”

  •   2008年,中興通訊首獲美國“3G CDMA行業成就獎”。
  • 關鍵字: 中興通訊  3G  CDMA  

傳蘋果為iPhone自行生產處理器

  •   蘋果未來的iPhone將采用蘋果新的P.A.半導體團隊的工程師專門設計的處理器。神奇的社交網絡證實稱,蘋果計劃為未來版本的iPhone制作自己的基于ARM的處理器。   《紐約時報》在周末發現了蘋果處理器開發的高級經理Wei-han Lien在LinkedIn網站上的個人簡介。這個簡介對他的工作的描述包括管理蘋果的ARM處理器設計團隊,擴大了他以前在P.A.半導體團隊的工作范圍。   這個事情在蘋果今年年初收購P.A.半導體公司的時候就很清楚了。蘋果就是要開發自己的iPhone芯片。但是,正如《紐
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone  處理器  ARM  

蘋果的6大錯誤和5大成功 喬布斯崇拜居首

  •   2001年10月份,蘋果推出了首款iPod——“超級便攜式MP3音樂播放器,能將1000首歌曲裝進口袋。”這是當時的廣告語。 iPod的出現立即在樂迷中引起了一股旋風,擁有iPod成為他們當時最值得炫耀的時尚,iPod的售價為399美元。受此提振,蘋果股價也由二十年來徘徊于垃圾股邊緣的窘境,一下成為最具成長潛力的績優股。   在PC剛剛出現的1980年代初,蘋果曾以堅決不使用因特爾芯片,使用摩托羅拉產品的“倔強”而出名,然而最終
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone  iPod  iTouch  

華碩押寶易PC甩代工專攻自有品牌

  •   在去年底甩開代工業務的華碩電腦(2357.TW),在自有品牌之路上越走越快。   華碩電腦近日已經推出首款觸摸屏智能手機P552w,預計第四季度全面推向市場。該款具備3D觸摸界面的智能手機,外觀與宏達電腦的Touch有些類似。相比易PC的巨大革新,華碩在手機領域的策略緊跟潮流。   “只要適應市場的,華碩就會去做。”華碩電腦中國業務群副總經理王俊人說。今年年初華碩電腦首席執行官沈振來在2007年業績說明會上指出,今年華碩筆記本將挑戰63%的成長率,計劃到2013年躋身前三強
  • 關鍵字: 華碩  易PC  代工  3G  

TD是中國移動的包袱還是新機遇?

  •       盡管商業化布局正在有條不紊地展開,業界依然發出了TD-SCDMA是中國移動的包袱還是機遇的疑問。但實際是實力最雄厚的運營商+自主創新的旗幟性技術+政府的全力支持,我們還有什么理由不看好TD-SCDMA的發展?           隨著電信重組方案明確發出中國移動運營TD-SCDMA的信號,近一段時期以來中國移動的TD-SCDMA布局明顯駛入快車道,啟動了第二批TD- SCDMA共約
  • 關鍵字: TD-SCDMA  中國移動  3G  電信  

NS推出首套組件齊備的3G-SDI開發套件

  •   美國國家半導體公司 (NS)推出業界首套集成三速(3G/高清晰度/標準清晰度)串行數字接口(SDI)及視頻定時電路的子卡開發套件。這兩款子卡適用于各種廣播視頻設備,可大幅提高系統性能,簡化產品設計流程。這兩款子卡都可支持Altera與Xilinx的開發套件。此外,這兩塊子卡集成了合成的場式可編程FPGA源代碼以及一塊整合全部SDI信號路徑和視頻定時系統解決方案于一體的電路板。利用這兩塊子卡,系統設計工程師可以評估系統性能,采用或修訂FPGA源代碼,確定結構參數以及展開全新的設計工作。   設計廣播專
  • 關鍵字: NS  開發套件  3G  SDI  

商刊:RIM與蘋果競爭升級 即將上演龍虎斗

  •   北京時間9月11日《商業周刊》文章指出,為了抵消蘋果介入黑莓統領的商業用戶核心市場給RIM造成的壓力,RIM將推出一系列面向消費者的新功能。   RIM正在努力吸引消費者的注意。 它將在9月11日推出一些新功能,讓用戶更容易接入社群網站MySpace. RIM還打算推出一些新工具,讓用戶可以控制TiVo錄像機并觀看通過Sling Media的Slingbox存儲的視頻。   T-Mobile在一天前宣布,它將負責發布RIM的首款翻蓋黑莓Pearl.這表明RIM正積極尋求對策,以便與蘋果iPhone
  • 關鍵字: iPhone  RIM  黑莓  蘋果  

工信部電信研究院:全球WCDMA市場發展概述

  •   2008年,全球WCDMA商用網絡數量繼續增加,覆蓋范圍不斷拓展,發展中國家正在成為新增網絡的主體。用戶規模不斷增大,在一些著名的3G企業,如日本的NTT DoCoMo公司的移動用戶中的份額甚至超過了80%.WCDMA設備市場趨于成熟,3G+設備已經成為主流。基于WCDMA網絡的移動數據業務也不斷成熟,大大提升了用戶感知度和業務的黏性。總體上看,2008年全球WCDMA市場保持了平穩快速發展的勢頭,引領全球移動通信產業大步跨入3G時代。   3G+網絡成為建設主流,應用頻率范圍不斷擴展   截至2
  • 關鍵字: WCDMA  商用  3G  HSDPA  移動數據業務  

商業周刊:蘋果新品乏善可陳

  •   導語:最新一期的《商業周刊》刊登記者皮特·巴羅斯(Peter Burrows)的分析文章稱,蘋果當地時間周二推出的iPod nano等新產品不過是做了小的改款,它們缺乏新意,乏善可陳。但巴羅斯對9月13日即將推出的新款3G版iPhone有所期待。   蘋果的秋季新品發布會一直是業界人士滿懷期待的焦點。在會場上,史蒂夫·喬布斯總是先會發表一篇造詣高深的演講,其間不時摻雜著笑料和對競爭對手的挖苦嘲弄,然后在全場掌聲雷動中信步離場。在發布會上,蘋果也總是會推出包括產品和服務在內
  • 關鍵字: 蘋果  iPhone  iPod  iTouch  

封裝業:加快與制造融合 中高端市場看好

  •   一直以來,封裝業就是我國集成電路發展最快的產業。不可否認,目前國內市場需求還主要集中在中低檔封裝產品中,但隨著產業的發展,將需要大量高端封裝產品。芯片集成度快速提高,高端封裝產品的技術含量日益加重,新的封裝技術的導入,將給產業帶來新的機遇、商機和挑戰。中國半導體行業協會副理事長兼封裝分會理事長畢克允曾指出,我國需要加快在先進封裝技術上的創新,以確保封測業的長足發展。   儲備中高端封測技術   作為集成電路的后道,封裝技術正在向微組裝技術、裸芯片技術、圓片級封裝發展,封裝測試廠家的技術
  • 關鍵字: 封裝業  集成電路  3G  富士通  半導體  
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iphone-3g介紹

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