- 近日，媒體報道鎧俠已申請于今年10月在東京交易所進行IPO。鎧俠預計籌資規模將達到5億美元，如若IPO順利進行，那么其有望成為2024年日本最大規模的IPO。知情人士透露，鎧俠可能在接下來的幾周內啟動其IPO流程，至于IPO的具體細節仍在討論之中，可能會根據市場環境的變化而有所調整。該公司的估值預計將超過1.5萬億日元（合103億美元）。資料顯示，鎧俠于2018年6月從日本東芝集團獨立出來，2020年鎧俠獲準在東京證券交易所上市，不過后來該公司以市場前景不明朗為由推遲上市。
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閃存 鎧俠 IPO
- 近期，媒體報道存儲大廠鎧俠正準備盡快提交初步申請，預計8月底前正式向東京證券交易所提交申請，目標10月底首次公開發行（IPO）。為了趕在計劃期限前完成上市，鎧俠的籌備工作在比以往任何時候都要快的速度進行。不過有業內人士稱，上市時間有可能會推遲到12月，同時這次IPO籌集的資金可能低于2020年時的初始估值，當時其管理層預計鎧俠的價值達到160億美元。目前鎧俠的多數股權是由私募股權公司貝恩資本牽頭的投資者集團持有，希望通過IPO出售部分股權以籌集資金。此外，東芝也持有鎧俠約40%的股權。在今年1月至3月的財
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存儲 鎧俠 IPO
- 近兩年隨著多項監管措施出臺，監管層嚴格把控A股IPO準入門檻，從源頭提升上市公司質量，我國A股IPO整體進一步放緩。近期證監會發布IPO多條新規定，表明未來我國主板、創業板上市門檻提高。行業消息顯示，在此大環境下行業并購將繼續升溫。另外，邁入四月，包括燦芯半導體、珂瑪科技、拉普拉斯等四家企業IPO迎來最新的消息。IPO新規定，主板、創業板上市門檻提高為深入貫徹落實中央金融工作會議精神和《國務院關于加強監管防范風險推動資本市場高質量發展的若干意見》規定，強化資本市場功能發揮，4月12日，滬深交易所發布了《股
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IPO 半導體 A股
- 2023年，在全球經濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產業經歷下行調整周期。資本市場上，由于證監會IPO政策收緊，2023年半導體行業上市進度有所放緩，上市企業數量與融資規模減少，部分企業終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統計，去年共有23家半導體相關企業成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產業鏈環節均有涉及，應用領域則涵蓋物聯網、顯示器、圖
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半導體 IPO
- 9月12日消息，據知情人士透露，英國芯片設計公司Arm在美首次公開募股（IPO）已經獲得10倍的超額認購，投行計劃在當地時間周二下午之前停止接受認購。據外媒援引知情人士消息，由日本軟銀集團控股的ARM將在周二提前一天停止接受認購，但本周三為所發行股票定價的計劃不變。公司IPO提前停止接受認購的情況并不罕見，通常表明投資者的需求強勁。知情人士補充說，到周三Arm此次IPO最終可能會獲得高達15倍的超額認購，但一切尚未確定，隨時可能發生變化。Arm代表拒絕置評。此前有報道稱，Arm在考慮提高IPO發行價的價格
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Arm IPO 認購
- 9 月 11 日消息，日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價，計劃以每股 47 至 51 美元的價格發行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。據路透社，Arm將獲得大量投資者支持，以達到其首次公開募股（IPO）指示性區間的最高估值 ——545 億美元（IT之家備注：當前約 4005.75 億元人民幣）。消息人士稱，鑒于 IPO 超額認購，Arm 正在討論提高價格區間（47- 51 美元 / 股）的可能，并試圖超過 545 億美元的估值。另外，消息人士補充稱
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Arm IPO
- 9月6日，軟銀旗下芯片設計公司Arm提交給美國證券交易委員會（SEC）的首次公開募股（IPO）文件顯示，蘋果已與Arm就芯片技術授權達成了一項“延續至2040年以后”的新合作協議。目前，Arm拒絕就其提交文件以外的內容發表評論，蘋果也沒有立即回復置評請求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業扮演著不可或缺的角色，它將其芯片設計授權給包括蘋果在內的500多家公司，已經占據了智能手機芯片領域95%以上的市場份額，包括平板電腦等，實際上已經完全控制了整個移動芯片領域。從Apple Watch到iPhone
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- 英國芯片設計公司Arm計劃最早于下周二開始與潛在投資者會面，之后一周在納斯達克上市。據知情人士最新透露，Arm的大型IPO目標估值在500億-550億美元之間。預計軟銀集團(SoftBank)將在此次發行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規模最大的IPO，并將有助于確定沉寂的IPO市場是否準備蘇醒。在2016年，軟銀以約320億美元的價格收購了Arm，后者專注于開發和授權Arm架構的處理器和相關技術，這些技術被廣泛應用于移動設備、嵌入式系統和各種計算設備中。在收購協議達成時，軟銀創始
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- 今年最大半導體 IPO，來了。終于，醞釀已久的 Arm 上市計劃接近尾聲！芯東西 8 月 22 日消息，今日凌晨，日本軟銀集團旗下的英國半導體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國證券交易委員會正式遞交 IPO 文件，披露了其財務細節。Arm 發行代碼為“ARM”。其 2023 財年收入為 26.8 億美元，低于 2022 財年的 27 億美元；2023 財年凈利潤為 5.24 億美元，低于前一財年的 5.49 億美元。主導此次發行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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- A股迎來年內最大規模IPO。8月7日，晶圓代工龍頭華虹半導體在上海證券交易所科創板上市， 聯席保薦人為國泰君安證券、海通證券。華虹半導體本次發行價格為52元，市盈率為19.94。根據發行價計算，華虹公司的總市值為892.27億元，流通市值為54.07億元。開盤股價58.8元，截至午間收盤，華虹半導體報54.86元。華虹半導體本次發行股票數量約為4.08億股，本次發行后總股本為17.2億股，募集資金總額212.03億元，扣除發行費用后，募集資金凈額為209.2億元。華虹半導體科創板上市為今年以來A股最大IP
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- 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃，后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之，ARM現在只剩下IPO上市一條路了，母公司軟銀希望今年能在美國上市，而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主，幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構的處理器，近年來還加大了PC、服務器市場的存在，戰略意義非凡。正因為此，ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市，然而ARM現在的擁有者是軟銀，近年來投資巨虧，他們更希望ARM能去美國股市上市，因為美國上市可以獲得更高的估值，而且便于融資、套現，這是英國股市
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- 11 月 27 日消息，11 月 25 日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（中芯集成）首發通過上交所科創板上市委會議。此次 IPO 的保薦人為海通證券，擬募資 125 億元。據悉，中芯集成是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司主要從事 MEMS 和功率器件等領域的晶圓代工及封裝測試業務，工藝平臺包括超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業類傳感器，應用領域有新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子等行業。目前，公司第一大股
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- 英特爾旗下高級駕駛輔助系統和自動駕駛技術公司Mobileye Global已確定IPO條款，計劃以每股18到20美元的發行價發行4100萬股A類普通股，估值最高達159.3億美元。據報道，Mobileye最初預計的估值約為500億美元。后來在9月中旬，知情人士稱英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值低于最初的預期，將為300億美元，而今估值已經不足160億美元。Mobileye被后起之秀甩開身位在英特爾的庇蔭下，Mobileye在自動駕駛芯片領域可謂所向披靡。2020年之前，智能駕駛芯片幾乎被該公司
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- 北京時間 9 月 30 日早間消息，據報道，美國科技企業的首次公開募股（IPO）數量已降至 2008 年全球金融危機以來的最低水平，原因是股市波動、通脹飆升和加息使投資者對新上市的公司情緒低落。Refinitiv 發布的數據顯示，今年到目前為止，只有 14 家科技公司成功在證券交易所上市，而 2009 年時只有 12 家。今年的 IPO 籌集了 5.07 億美元，是 2000 年以來通過發行股票籌集的最低數額。與去年相比，今年前九個月的 IPO 總量暴跌了 90.4%。有分析師表示，股市情況的急劇下降使科
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- 9月13日消息，據知情人士透露，面對更廣泛的股市暴跌，英特爾正下調對旗下自動駕駛子公司Mobileye首次公開募股(IPO)的預期。如果情況沒有改善，英特爾可能會將上市計劃推遲到明年。知情人士表示，英特爾預計此次IPO對Mobileye的估值將為300億美元，低于最初的預期。按照最初的計劃，英特爾希望Mobileye在2022年中期上市，潛在估值超過500億美元。英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正試圖通過剝離部分股份來利用這項于2017年收購的業務。Mobileye生產攝像頭和支
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