- Laird Technologies公司熱管理產品事業部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。 “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產品的領先地位，部分原因是應用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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583 LAIRD T-PCM 導熱相變材料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
- Laird Technologies 熱管理產品事業部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場，它擴大了我們現有的導熱膏產品系列，用于客戶的最復雜電腦處理產品，” Laird Technologies公司熱產品部副總裁兼總經
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880 LAIRD T-GREASE 導熱膏
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