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越來越多的設計人員地轉向扁平外型的大容量鋰聚合物(LithiumPolymer,LiP)電池，以便優化平板電腦、超薄PC、...
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TE Connectivity
為了迎合市場對一機多卡移動設備需求的激增，TE Connectivity日前發布了最新款的推推式SIM卡連接器。這款連接器具備可提高連接穩定性的雙傾斜端子以及可實現更精巧產品設計的超薄外形設計，是手機、平板電腦、個人GPS、便攜式電腦、超極本和服務器應用的理想選擇。
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Connectivity 連接器
中國上海——2012年6月21日——為迎合市場對多功能產品的需求，TEConnectivity(TE）推出新型雙排線對線面板...
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TE Connectivity
泰連電子(TE Connectivity，簡稱TE)今日宣布，其AMPLIVAR產品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。
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TE Connectivity AMPLIVAR
TE Connectivity旗下的TE電路保護事業部日前發布了一款全新的、可提供智能激活（SA）功能的金屬混合聚合物正溫度系數(Metal Hybrid PPTC, MHP)器件。這種MHP-SA器件提供了一種可復位的、高性價比的和節約空間的方案，可替代高功率鋰電池和模組應用的典型保護方法。這些應用包括無繩電動工具、電動自行車和輕型電動汽車（LEV）、以及后備電源和蓄能系統（ESS）。
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TE Connectivity MHP
從Broadcom 將Global Locate收入囊中，到今年年初藍牙公司CSR以1.36億美元現金+股票的方式成功收購SIRF，曾經耀眼的GPS正在逐漸褪色成多種無線技術大集成中的一個。不要忘了，還有在2007年末成功并購GPS芯片制造商u-Nav的Atheros也在開發集Wi-Fi、藍牙和GPS的單模塊RF解決方案。CSR以1.36億美元的抄底價購得SIRF，似乎也在說明純GPS芯片公司的式微，要知道，07年還是意氣勃發的SIRF為了獲得軟件GPS技術買下掌微的價格是2.83億美元。
CS
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CSR GPS SIRF Connectivity-Center
這項收購擴大了用于便攜系統和光基本設施的天線產品陣容 Laird Technologies是全世界電磁干擾（EMI）屏蔽材料、熱管理產品和無線天線解決辦法的領先供應商,，宣布收購Antenex公司。 Antenex從事天線和附件等產品的設計、制造，產品主要在美國市場銷售，在國防、公共安全、交通運輸、衛星和醫療領域用于通訊。 Antenex設在美國伊利諾依斯州GlendaleHeights，擁有九十多名員工，已經成為世界級的供應商，為迅速發展的市場提供產品。 “我們的有關業務是圍繞整機制造商建立和
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ANTENEX LAIRD 消費電子 消費電子
Laird Technologies熱管理產品事業部近日推出專門針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設備、高速大容量存儲驅動器和大量其他產品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產品。該系列產品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產生的應力很小甚至沒有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD T-FLEX™ 300 usb 熱縫隙填料
Laird Technologies公司熱管理產品事業部近日推出在價格方面極有競爭力的高性能相變材料T-pcm™ 583。這種材料在熱阻和可靠性方面達到用于下一代消費電子產品的微處理器、芯片組、圖形處理芯片和非標準的專用集成電路等先進器件的要求。 “T-pcm 583進一步加強了我們相變熱界面產品的領先地位，部分原因是應用過程簡單，在加上電源后便形成一條細線，把連接表面上微孔中的空氣擠走，能夠有效地把熱量傳出去。對于高速器件，一定要在溫度比較低的情況下
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583 LAIRD T-PCM 導熱相變材料
Laird Technologies 熱管理產品事業部近日推出T-flex™ 300系列產品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時仍然很經濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發熱問題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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300 LAIRD T-FLEX 導熱縫隙填料
Laird Technologies 熱管理產品事業部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。這是最新的高性能、穩定可靠的硅基導熱膏，用于解決先進的電腦芯片、圖形處理器和專用集成電路過熱的問題。 “Laird Technologies公司的T-grease 880針對多種導熱膏市場，它擴大了我們現有的導熱膏產品系列，用于客戶的最復雜電腦處理產品，” Laird Technologies公司熱產品部副總裁兼總經
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880 LAIRD T-GREASE 導熱膏
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