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lg-飛利浦 文章 最新資訊

飛利浦推出業界首款DVD+R/+RW與硬盤驅動器結合的半導體參考設計

  • 皇家飛利浦電子公司發布了全球第一款DVD+R/+RW和硬盤驅動器(HDD)結合的半導體參考設計。基于 PNX7100 MPEG-2解碼器，包含了業界標準軟件堆棧的完整的 Nexperia Home參考設計，可幫助亞洲無自有DVD+RW/HDD芯片解決方案的 DVD刻錄機制造商在2004年推出集成HDD的 DVD+R/+RW視頻刻錄機，趕上下一個假期購買季節。 在DVD刻錄機功能上結合HDD器件是實現互連家庭環境的下一個發展階段。DVD刻錄機和HDD的結合產品將作為一個媒體娛樂中心，實現從各種應用中的數字內
  • 關鍵字： 飛利浦  存儲器  

飛利浦發布業界首款支持外設和On-the-Go的高速USB主機控制器

  • 皇家飛利浦電子公司(NYSE: PHG, AEX: PHI)今天發布了業界首款針對嵌入式系統的高性能高速通用串行總線（USB）主機和外設控制器，這兩款產品分別是ISP1760，一款高速USB主機控制器，以及ISP1761，一款支持USB On-the-Go (OTG)的單芯片高速USB主機和外設控制器。這兩款產品具有高吞吐量和低功耗的特點，使USB2.0專門產品實現高達480 兆比特每秒(Mbps)的最佳帶寬。這兩款高速USB控制器將改變人們更快捷和方便地連接信息、娛樂和服務的方式。　　新的飛利浦ISP1
  • 關鍵字： 飛利浦  

立體顯示器在CeBIT亮麗登場

  • 立體顯示的液晶顯示器成為今年CeBIT展中的一大重點，包括LG電子、飛利浦電子、三洋電機、夏普及東芝等公司都展示了相關的機種，但由於LG與飛利浦的展區寬廣，吸引了更多觀眾駐足觀看
  • 關鍵字： LCD  LG  液晶顯示器  

飛利浦針對照相手機市場推出完整的Nexperia集成顯示模塊

  • 皇家飛利浦電子公司發布了新的Nexperia手機顯示模塊，一款針對消費類照相手機的完全緊湊、即插即用的顯示解決方案。這款產品具有飛利浦Nexperia PNX4000 無RAM移動影像處理器和一個飛利浦PCF8881單芯片薄膜晶體管（TFT）彩色顯示驅動器。 Nexperia移動影像處理器(PNX4000)是一款專注于移動影像的高集成電路（IC），提供了在廣泛的手機領域中多媒體短信服務（MMS）所必須的成像功能。Nexperia顯示模塊優化了設計，同時將待機狀態下手機的整體功耗降低了大約20－30％。 飛
  • 關鍵字： 飛利浦  模塊  

飛利浦發布業界塑料表面安裝器件中首批100％無鉛小信號分立器件系列產品

  • 皇家飛利浦電子公司日前宣布推出一整套100％無鉛封裝的塑料表面安裝小信號分立器件（SMD）產品。在這些產品中，錫鉛鍍工藝將被純錫塑工藝（100％ Sn）取代，以迎合開發有利于環境保護的產品的市場趨勢。 隨著飛利浦在塑料SMD中小信號分立器件向無鉛化的轉變，很快其所有玻璃和陶瓷產品也將進一步無鉛化。此變化比新法律所規定的制造商在2006年7月以后只能生產無鉛產品的期限大大提前，從而為客戶提供足夠的規劃和測試新產品的時間。2001年7月，飛利浦與意法微電子（ST Microelectronics）和英飛凌技術
  • 關鍵字： 飛利浦  

飛利浦（ISV）開展Nexperia家庭合作伙伴計劃

  • 皇家飛利浦電子公司開展了 Nexperia家庭合作伙伴計劃，以幫助亞洲的獨立軟件供應商（ISV）和集成商推廣針對強大的Nexperia家庭半導體系統解決方案的基于軟件的產品。11家領先的ISV參加了這個計劃，在Nexperia系列產品的支持下開發中間件、應用軟件及參考設計。 Nexperia家庭合作伙伴計劃為領先的ISV和集成商提供一整套技術工具和信息，從而可以向產品制造商提供完整的解決方案，包括硬件、完整的軟件堆疊和支持。飛利浦建立了一套完整的規劃，包括聯合營銷規劃、工具使用、Nexperia用戶交流，
  • 關鍵字： 飛利浦  

飛利浦推出最新PMEG系列，實現肖特基二極管性能突破

  • 超低正向壓降使功耗達到最低，中低功率封裝尺寸縮小50%以上皇家飛利浦電子集團最新推出肖特基二極管PMEG系列，實現肖特基二極管半導體技術新突破。該PMEG系列使功耗降低至二極管能裝在不到現有器件一半大小的表面貼裝封裝中。其內在的低正向電壓降和高速開關能力使這些新的肖特基二極管非常適用于高效率DC/DC轉換器等，在提高整體電效率的同時，使手機、數碼相機等設備更加小型化。通過將正向電阻降至目前市場上同類二極管的一半以下，飛利浦的最新PMEG超低正向電壓降VF 肖特基整流器二極管系列能達到的功耗水平僅為B
  • 關鍵字： 飛利浦  

飛利浦擴展LFPAK封裝的功率MOSFET系列

  • 優化的LFPAK封裝MOSFET具有接近于零的封裝電阻和低熱阻，電性能極好，所需元件數量更少皇家飛利浦電子集團擴展其功率MOSFET產品系列，推出創新性的SOT669無損封裝（LFPAK）。新LFPAK器件針對DC/DC轉換器應用而設計，具有體積更小、效率更高、性能更加優化等特點，可用于眾多新應用，如筆記本電腦、臺式機、服務器、高頻應用等。 飛利浦的LFPAK封裝MOSFET主要特點有接近于零的封裝電阻和主板連接低熱阻，以增強功率功能。MOSFET還具有低封裝電感，從而提高了開關速度，使飛利浦LFPAK
  • 關鍵字： 飛利浦  封裝  

飛利浦推出SOT666/SS-Mini SMD封裝的高性能低VCesa BISS晶體管

  • 日前，皇家飛利浦電子集團在創新性的低VCesa BISS晶體管產品系列中加入了非常重要的、性能大大提高的新成員，從而成為全球首個推出1612尺寸SOT666/SS-Mini封裝BISS晶體管的半導體廠商。PBSS4240V和PBSS5240V的集電極電流高達2A，具有一流的性能，并在功能增強的同時，相對其他較為著名的SOT23 封裝1A器件還節省了41%的PCB空間。PBSS4240V和PBSS5240V還提供極低的集電極-發射極電阻（RCEsat = 190 mW），由于產生熱量更少，還可提高整體電路
  • 關鍵字： 飛利浦  封裝  

飛利浦推出全球最小的GSM手機用四頻帶功率放大器模塊

  • 日前，皇家飛利浦電子集團推出最新四頻帶GSM功率放大器模塊BGY284。該產品安裝面積僅為8 × 8mm，安裝高度為1.5mm，具有全集成功率控制環，是高成本效益的四頻帶功率放大器。BGY284結合了InGaP砷化鎵、硅BiCMOS（飛利浦QuBiC4）、無源元件集成（飛利浦PASSITM）技術以最大限度提高電路性能。這個高度集成的功率放大器與GSM/GPRS-Class 12和EDGE等應用完全兼容，使功率放大率超過55%。該產品的低成本、超小體積和四頻帶（850/900/1800/1900MHz）等特
  • 關鍵字： 飛利浦  模塊  

飛利浦獨特的EDGE GSM功率放大器設計模塊技術使基站成本再次降低

  • 日前，皇家飛利浦電子集團推出全新的EDGE GSM基站設計模塊技術，使亞洲廠商能生產單個的射頻功率放大器底盤，并只需要插入適合的射頻驅動器模塊和功率晶體管，就可以在800MHz、900 MHz、1800 MHz或1900 MHz等頻段下運行。這個技術不再需要為每個頻段設計不同的放大器組件 ，從而減少了部件庫存和管理費用，降低了生產成本。這四個射頻驅動模塊（每個頻段一個驅動模塊）中的每一個都是完全集成的50-ohm模塊，能在800 MHz 和900 MHz 蜂窩頻段提供2.5W EDGE輸出功率或在1800
  • 關鍵字： 飛利浦  模塊  

飛利浦新型 D類放大器為家庭影院創造出色性能

  • 皇家飛利浦電子集團最近推出了可以提升家庭影院效果的單片D類聲頻放大器TDA892x系列，可以同時處理模擬和數字功率。該產品系列對于空間緊湊、對功耗和節能要求高的DVD接收器和時尚生活微系統等具有極大意義。單片TDA892x D類放大器提供同類產品中最佳的性能，由于采用閉環結構，其總諧波失真（THD）可達0.02%。與當前全數字解決方案中使用的開環結構系統相比，飛利浦單芯片可將電源成本降至最低，出色的電磁干擾性能可以將調諧器和放大器集成在接收系統中。飛利浦半導體消費和多媒體產品區域經理Joroen Keun
  • 關鍵字： 飛利浦  模擬IC  電源  

飛利浦推出P信道MOSFET擴展創新的mTrenchMOS系列

  • 皇家飛利浦電子公司宣布推出多個低導通電阻RDS(ON) MOSFET器件，進一步拓展其mTrenchMOS產品系列，并廣泛應用于無線通信、移動計算和消費多媒體等領域。這些新型的P信道器件可向從事節省占位面積應用研發的設計人員提供超小型和業界標準封裝高性能功率控制能力。型號為PMN50XP的首個P通道MOSFET器件具有20伏電壓和50毫歐姆電阻，并采用2.9毫米X 1.5毫米TSOP6封裝，以小型封裝向設計人員提供成本經濟型電源管理的最佳方案。 根據iSuppli的預測，每年被用于手機領域的P信道器件超過
  • 關鍵字： 飛利浦  

飛利浦推出P信道MOSFET擴展創新的mTrenchMOS系列

  • 皇家飛利浦電子公司宣布推出多個低導通電阻RDS(ON) MOSFET器件，進一步拓展其mTrenchMOS產品系列，并廣泛應用于無線通信、移動計算和消費多媒體等領域。這些新型的P信道器件可向從事節省占位面積應用研發的設計人員提供超小型和業界標準封裝高性能功率控制能力。型號為PMN50XP的首個P通道MOSFET器件具有20伏電壓和50毫歐姆電阻，并采用2.9毫米X 1.5毫米TSOP6封裝，以小型封裝向設計人員提供成本經濟型電源管理的最佳方案。 根據iSuppli的預測，每年被用于手機領域的P信道器件超過
  • 關鍵字： 飛利浦  

飛利浦總裁柯慈雷訪華并重申加強在華合作

  • 時值飛利浦電子集團投資中國十八周年之際，全球總裁兼首席執行官柯慈雷先生今天來華進行工作訪問，謀求進一步加強與中國的經濟技術合作，并重申對在華業務和中國未來的發展前景充滿信心。國務院總理溫家寶親切接見了柯慈雷一行，商務部副部長張志剛先生、飛利浦亞太區總裁歐德維先生、飛利浦電子中國集團總裁張玥先生等陪同參加了會見。 溫家寶總理肯定了飛利浦在中國所取得的成就，對其不斷加大在華的研發投入表示高度贊賞，并支持飛利浦積極參與中國電子工業的經濟技術合作。柯慈雷先生向總理介紹了在華發展情況和長遠規劃，表示今后將繼續擴大與
  • 關鍵字： 飛利浦  
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