- 手機專利是很專業的業務領域，近期因為國家發改委對高通進行反壟斷調查及小米走向國際市場引發大家關注。
有朋友說專利是大陸品牌走向海外的絆腳石，甚至有媒體預測即使在大陸一場本土手機品牌之間的專利戰一觸即發，真的如此?
手機專利是一個品牌擁有核心技術體現，也是歷史地位的象征，當然專利并不能保證一個手機品牌長久昌盛，早期擁有GSM專利的眾多國際廠商已經退出手 機業務，如愛立信、Alcatel、Moto、Nokia等都曾是手機領域輝煌一時的手機品牌，這些公司也都曾為手機產業的發展做出過重大貢獻，隨著
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Nokia LTE 愛立信
- 聯發科的舉動可謂是含義深遠，及深化了與中國大陸半導體產業的關系，又與老對手高通拉近了差距，中國市場誰敢放棄？
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聯發科 臺積電 LTE
- 由于海外市場需求轉淡，加上三星手機降價搶市，影響中國大陸手機品牌廠銷售，使得當地對手機相關零件的拉貨力道低于預期，法人憂心，恐將影響聯發科等手機供應鏈的本月業績表現。
手機芯片供應鏈指出，在經過10月的拉貨小高峰后，11月中國大陸與新興市場的手機市況均明顯轉下，除3G需求降低10%至20%左右之外，4GLTE的降幅更超過20%，需求低于原本的預期。
同時，手機芯片供應鏈表示，11月外在環境充斥較多不利因素，包括俄羅斯盧布貶值三成，對海外銷入當地市場的手機廠成本不利。
另外，三星手機也
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三星 4G LTE
- 要想能支撐面向消費者的移動互聯網需求，又能夠承載歷史上所有的用戶，運營商的目標網絡應該是GU900再加上所有的頻率都是LTE。
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LTE 4G
- 中國移動4G網絡的出現逼迫聯通和電信開展FDD-LTE和TD_LTE混合組網實驗，使未來4G市場版圖由移動一超獨大轉變為移動，電信和聯通三分天下的格局。
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4G FDD-LTE TD-LTE
- “棱鏡門”事件為我國信息安全敲響了警鐘，芯片國產化也被提升到國家安全的高度。針對我國每年進口集成電路芯片金額超過1900億美元，堪比原油進口的局面，工信部等部門接連推出綱要、成立投資基金。而國內企業也十分爭氣，中興通訊旗下的中興微電子技術有限公司就是個露出尖尖角的領先者。
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中興微 LTE WCDMA
- “下一代互聯網”商用部署大幕已經拉開。
日前，工信部公布了《關于全面推進IPv6在LTE網絡中部署應用的實施意見》，新建LTE(4G)網絡將全面支持并開啟IPv6，LTE語音解決方案全面使用IPv6。
IP協議是互聯網存在的基礎，由于現版本協議IPv4地址數量不足，用IPv6替代IPv4成為全球共識。我國是IPv6地址積極申請者，此前已將其視為構建“下一代互聯網”的基礎。
尤為值得關注的是，我國之前主要在學校、政府、科研單位小范圍部署I
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LTE IPv6 4G
- 聯發科連推多核處理器，可謂司馬昭之心路人皆知（當然這里并無貶義，大家都懂的）。窮追高通，矢志不移。但是，高通是泥糊的嗎？即使是高通在被全球通緝的某段過去與現在，高通這些年的進步仍是有目共睹，它已經建立了自己的信息產業"帝國"。
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高通 LTE 聯發科 移動處理器
- 勿需細查財報，就可以知道：英特爾的移動難題沒有解決。因為我們在市場上仍舊很難看到搭載英特爾處理器的移動產品，至少極少有大品牌的產品。
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英特爾 移動芯片 LTE
- 高通、Facebook等科技公司正在對一種技術進行實驗，該技術可使智能手機利用其LTE(長期演進)無線電直接連接遠達500米的其他設備。使用不帶蜂窩塔的蜂窩鏈或許會激發移動設備的多種新用途。一項增加到LTE協議(智能手機利用這一協議與蜂窩塔通訊)中的新功能或將完全避開這些蜂窩塔。手機將能夠與其他移動設備以及商店和其他企業中的信號標直接“對話”。
這項無線技術被稱為LTE Direct，覆蓋范圍可達500米，遠大于Wi-Fi或藍牙。LTE標準在今年提交待審批時將這一技術加入
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高通 Facebook LTE
- 近日，在第十二屆中國國際半導體博覽會上，中興微電子技術有限公司首次以獨立子公司的身份亮相IC CHINA，并帶來了業界最新的18款芯片、22款終端產品以及成熟的解決方案。這意味著中興微電子歷經十余年的發展，隨著技術、產品體系的不斷完善，中興微電子正式從幕后走向臺前，而在這一過程中，擁有自主知識產權的專利技術發揮了至關重要的作用。
中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，彼時主要從事有線芯片的設計和開發工作，2000年隨著國家發展3G技術，中興微電子的首個無線芯片項目得以建立，開始
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中興 4G TD-LTE
- 射頻前端天線開關(Switch)、低雜訊放大器(LNA)模組整合度躍升。載波聚合(CA)已成新一代LTE系統不可或缺的重要技術，而為達到同時聚合二到四組不同頻段的目的，并兼顧成本、效能及元件尺寸考量，高整合度且采行動產業處理器介面(MIPI)的天線開關、低雜訊放大器模組重要性已與日俱增。
英飛凌射頻及保護元件/電源管理及多元電子事業處協理麥正奇(右)表示，載波聚合技術的應用趨勢將帶動射頻前端元件設計朝高整合方向邁進。左為英飛凌電源管理及多元電子事業處經理黃正宇。
英飛凌(Infineon)
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LTE 射頻
- StrategyAnalytics手機元器件(HCT)服務報告《2014年Q2基帶市場份額追蹤：LTE基帶推動高通收益份額達68%》指出，2014年Q2全球蜂窩基帶處理器市場年均增長17%達52億美元。
StrategyAnalytics報告指出，2014年Q2高通、聯發科、展訊、美滿科技和英特爾分別攫取基帶市場份額排名前五。高通以其68%基帶市場份額繼續保持市場優勢，聯發科和展訊分別以15%和5%的收益份額尾隨其后。
StrategyAnalytics高級分析師SravanKundojj
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高通 LTE
- 能實現FDD/TDD-LTE異質網路同時操作的融合組網，將是LTE網路繼混合組網之后的下一個布建重點,這也刺激LTE芯片商積極開發支援載波聚合(CA)功能的平臺，搶占商機。
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LTE 芯片
- 站在移動互聯網產業的金字塔頂端，移動處理器市場的戰爭正日益加劇。由高通、英特爾、聯發科、展訊等手機業者主導的手機芯片市場，未來走向何方？
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手機芯片 LTE
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