- 基于IP核及可重構設計的信息安全SoC芯片的實現,當前,信息安全防護已經從傳統的單點信息加密發展到了以芯片級硬件防護為基礎,構建覆蓋全網絡系統的信息保障體系。基于芯片級的硬件解決方案已經成為保證信息安全的最可靠的途徑。可重構信息安全SoC芯片是基于信息安全
- 關鍵字：
SoC 芯片 實現 安全 信息 IP 重構 設計 基于
- CPU芯片的封裝技術：
DIP封裝
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
- 關鍵字：
CPU 芯片 封裝技術
- Celeno通信在國際消費電子展上帶來了這個詞表現在其Wi-Fi芯片和軟件為高清多媒體和家庭娛樂網絡應用。
CLR260最新的PCIe WLAN芯片，是公司的802.11n產品組合，其中包括CL1830 SOC和CLR250USB/Wi-Fi芯片設計并發雙頻和高清視頻流。
CLR260運行在2.4GHz和非擁塞的5GHz頻率渠道。
該公司還宣布了一些獲獎設計。Telenor瑞典Inteno ZAP100，Celeno的技術支持，是正在使用的無線傳輸高達81080p高清分辨率的視頻流。
- 關鍵字：
Celeno 芯片 CLR260
- 處于領先地位的寬帶接入和家庭網絡技術供應商領特科技公司(Lantiq)今天宣布：該公司已首次實現其VINAXTMIVE1000,一款實現系統級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準，但只有實現系統級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達到兩倍以上的數據傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運營商的下一代網絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE
- 關鍵字：
Lantiq 芯片 Vectoring
- 無線通訊及數字媒體 IC 設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發布自合并雷凌科技后首款可支持802.11ac 無線路由器的 Wi-Fi SoC 芯片解決方案 – RT6856。RT6856 針對家庭影院級的全方位無線高畫質影音傳輸應用而設計，適用于超高速無線同步雙頻 (dual-band concurrent) 路由器，或化身為智能卡 (intelligent NIC)，可內置于任何消費性電子產品中以提供無線連網功能。整合雷凌后，聯發科技在無線網絡技術與產品的布局更為多
- 關鍵字：
聯發科技 芯片 Gigabit
- 新聞要點：
Broadcom推出第一個基于第五代Wi-Fi（5G WiFi）的IEEE 802.11ac芯片系列；
5G WiFi擴大了家庭中的無線覆蓋范圍，使消費者能通過更多設備、在更多地方觀看高清質量的視頻；
5G WiFi提高了速率，使消費者能更快地給移動設備加載Web內容、快速同步大容量視頻或音樂文件，同時還能延長電池壽命；
5G WiFi滿足了對更可靠、更高效率無線網絡日益增長的需求。
- 關鍵字：
博通 芯片 5G WiFi
- 摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長、能耗低等優點被廣泛地應用于指示、顯示等領域。可靠性、穩定性及高出光率是LED取代現有照明光源必須考慮的因素。
- 關鍵字：
檢測 方案 缺陷 封裝 芯片 LED
- 北京時間1月3日凌晨消息，半導體行業協會(SemiconductorIndustryAssociation)周一發布報告稱，去年11月份全球芯片銷售額因受泰國洪水和歐元區主權債務危機的影響而受到破壞。
報告顯示，11月份全球芯片銷售額為251億美元，比10月份下滑2.4%。2011年截至11月份，全球芯片銷售額比2010年同期增長0.8%。
上個月，英特爾(微博)將其銷售額預期下調了10億美元，原因是擔心泰國洪水將導致PC需求受到影響，因而令其微處理器的需求受損。這場洪水已經導致PC和服務
- 關鍵字：
半導體行業協會 芯片
- 淺談Sub-GHz無線芯片,當今世界，無線產品早已無處不在。在我們周圍分布著大量的無線產品和應用系統，如氣象站、汽車無鑰匙進入系統（RKE）、噴灌系統、照明系統、智能家居、自動抄表等等。WAP（Wireless ApplicatiON Protocol) 為無線應用
- 關鍵字：
芯片 無線 Sub-GHz 淺談
- 解決方案： bull; 將同一個時間內輸出電流的脈沖平均打散 bull; PCB最好是4層板以上，走線部份越短越好 bull; VLED與VCC分開為不同電源 bull; VLED及VCC對地端加上一個大的穩壓電容 現今LED顯
- 關鍵字：
顯示屏 畫質 方案 介紹 LED 提升 驅動 芯片 快速 利用
- 美國芯片制造商Trident Microsystems Inc(TRID)周三宣布，已申請破產保護。并且表示，已任命視頻應用芯片制造商Entropic Communications Inc(ENTR)為“假馬”競拍者，意味著其他公司若想參與競拍Trident資產，其出價必須高于Entropic。
Entropic將以5500萬美元收購Trident的機頂盒業務、專利及其他知識產權，并將承擔該公司的部分債務。
Trident生產數字電視和液晶顯示器所使用的芯片，由于競
- 關鍵字：
Trident 芯片
- 廣達電腦公司，臺灣的筆記本電腦合同制造商于周二(1月3日)對AMD(Advanced Micro Devices Inc)提起訴訟，指控違約，并說AMD出售有缺陷的產品，根據彭博新聞社服務報告。
這個案件是在加利福尼亞州圣何塞，美國聯邦法院提出的指控，根據該報告，AMD和ATI科技公司出售的芯片不符合指定的耐熱性。據稱，該芯片使用在NEC公司制造的廣達筆記本電腦上，造成了電腦故障，根據報告，列舉法院立案。
根據該報告，廣達正在尋求陪審團審案以及未詳細說明的損失賠償。根據該報告，該訴訟還聲稱
- 關鍵字：
AMD 芯片
- 基于DSP芯片TMS32LF2407的諧波控制器的硬、軟件設計,當今電力系統中的電能質量問題越來越突出，一方面，大量敏感性負荷對電能質量的要求越來越高，而另一方面，越來越多的非線性負荷不斷接入電網，使電力系統總體的電能質量狀況不斷惡化。
諧波是電能質量中很重要
- 關鍵字：
控制器 軟件 設計 諧波 TMS32LF2407 DSP 芯片 基于
- CB3LP芯片是北京泛析智能控制技術有限公司依據自主知識產權的科研成果“直覺智能控制技術”(Sensorial Intelligence Control，簡稱“SIC”)，而研制成功的一種芯片產品。該產品采用提高難控被控
- 關鍵字：
應用 設計 及其 介紹 芯片 CB3LP
- 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3DIC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3DIC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3DIC有機會于2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3DIC量產元年。
3DIC為未來芯片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3DIC架構且具低功耗特性的內存技
- 關鍵字：
半導體 芯片 3D
m1 ultra 芯片介紹
您好，目前還沒有人創建詞條m1 ultra 芯片!
歡迎您創建該詞條，闡述對m1 ultra 芯片的理解，并與今后在此搜索m1 ultra 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
