m2 ultra 文章最新資訊

BOE(京東方)獨(dú)供努比亞Z50 Ultra持續(xù)引領(lǐng)全面屏風(fēng)向標(biāo)

3月7日，努比亞在新品發(fā)布會(huì)上重磅推出努比亞Z50 Ultra，此款旗艦手機(jī)搭載了由BOE（京東方）獨(dú)供的6.8英寸柔性O(shè)LED全面屏，通過(guò)創(chuàng)新采用第四代屏下攝像頭技術(shù)解決方案，在畫(huà)質(zhì)顯示、操作性能、美學(xué)設(shè)計(jì)、健康護(hù)眼等方面實(shí)現(xiàn)飛躍性突破，標(biāo)志著B(niǎo)OE（京東方）實(shí)現(xiàn)了全面屏智能終端領(lǐng)域更強(qiáng)勁的爆發(fā)，充分彰顯了BOE（京東方）在柔性O(shè)LED顯示領(lǐng)域強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力和行業(yè)引領(lǐng)地位。得益于BOE（京東方）業(yè)界領(lǐng)先的高端柔性O(shè)LED顯示技術(shù)解決方案加持，努比亞Z50 Ultra搭載其全新一代屏下攝像頭技術(shù)，完全取消
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蘋(píng)果M系列芯片王者！M2 Ultra來(lái)了：Mac Pro首發(fā)搭載

1月12日消息，據(jù)MacRumors爆料，蘋(píng)果正在測(cè)試Mac Pro，它將在今年春季亮相，這款設(shè)備搭載蘋(píng)果M2系列最強(qiáng)版本M2 Ultra。據(jù)爆料，M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心，對(duì)比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心，前者性能進(jìn)一步提升。另外，按照M1 Ultra的邏輯，蘋(píng)果M2 Ultra應(yīng)該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起，借助UltraFusion封裝架構(gòu)，把硅中介層鋪在了芯片下面，芯片與芯片之間的信號(hào)可以通過(guò)硅中介層的布線進(jìn)行傳輸，以此來(lái)實(shí)現(xiàn)低延遲的處理器
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Gurman：蘋(píng)果取消了配備 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

IT之家 12 月 18 日消息，彭博社記者M(jìn)ark Gurman 在他最新一期的 Power On 時(shí)事通訊中爆料，蘋(píng)果已經(jīng)取消了帶有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro，該芯片具有 48 個(gè) CPU 內(nèi)核和 152 個(gè) GPU 內(nèi)核。按照此前爆料，蘋(píng)果M2 Extreme 芯片將由兩個(gè) M2 Ultra 組成，業(yè)者指出，蘋(píng)果 M2 Pro／Max／Extreme 等系列處理器均采用臺(tái)積電 3 納米制程量產(chǎn)。不過(guò) Gurman 表示，搭載 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍將正
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美媒：蘋(píng)果升級(jí)款Mac最早或明年3月推出搭載M2處理器有兩種型號(hào)

10月31日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日，彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）援引知情人士的消息爆料，蘋(píng)果升級(jí)款Mac最早可能在2023年初發(fā)布，它們將搭載M2處理器，并分為14英寸和16英寸兩種型號(hào)。古爾曼被告知，蘋(píng)果的目標(biāo)是在2023年第一季度推出升級(jí)版Mac，包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro，并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計(jì)將在明年2月初至3月初之間進(jìn)行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測(cè)相符。知名分析師郭明錤8月份
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傳聞蘋(píng)果M2版iPad Pro將迎來(lái)macOS？

蘋(píng)果要給iPad上macOS了？根據(jù)爆料者@Majin Bu的消息，蘋(píng)果正在為Ｍ2版本的iPad Pro開(kāi)發(fā)macOS，代號(hào)為 "Mendocino"?。這一版本上的Mac OS界面UI圖標(biāo)、文字要比傳統(tǒng)的macOS增大了25%，目的是方便用戶(hù)用手指觸控來(lái)進(jìn)行操作。需要注意的是，Majin Bu還提到了一個(gè)關(guān)鍵信息：這個(gè)簡(jiǎn)化版去掉了為傳統(tǒng)Mac機(jī)型開(kāi)發(fā)的功能模塊，雖然操作界面像macOS，但是運(yùn)行是iPad OS的應(yīng)用。不過(guò)根據(jù)目前的消息，iPad Pro上的macOS，尚且
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曝iPhone 15 “Ultra”將取代“Pro Max”

IT之家 9 月 25 日消息，彭博記者 Mark Gurman 今天表示，蘋(píng)果正準(zhǔn)備在明年用全新的 iPhone 15 “Ultra”機(jī)型取代其“Pro Max”型號(hào)。Gurman 在最新的 Power On 時(shí)事通訊中寫(xiě)道，對(duì)于 iPhone 15 系列，蘋(píng)果正計(jì)劃帶來(lái) USB-C 改進(jìn)設(shè)計(jì)并可能更改名稱(chēng)。據(jù) Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果有望采用“Ultra”取代從 iPhone 11 系列起使用的“Pro Max”品牌。“根據(jù)蘋(píng)果目前的模式，我們可以期待明年 iPhone 的設(shè)計(jì)會(huì)有所改進(jìn)，這與轉(zhuǎn)向 US
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蘋(píng)果M2：乍一看直逼i9-12900K！再一看只等于i3

　　作為蘋(píng)果自研處理器，M系列著實(shí)出彩，在性能上也有獨(dú)到之處，但也沒(méi)有那么神乎其神，得看什么場(chǎng)合。　　PassMark已經(jīng)收錄了蘋(píng)果M2的跑分成績(jī)，來(lái)自6臺(tái)測(cè)試設(shè)備的綜合，不多，但也足夠了。　　PassMark給出M2的單核性能分?jǐn)?shù)為4116，已然追平了Intel 12代酷睿i9-12900，同時(shí)距離i9-12900K只差區(qū)區(qū)96分，也就是大約2％。　　要知道，M2的大核頻率只有3.5GHz(小核頻率2.8GHz)，熱設(shè)計(jì)功耗僅僅20W，i9-12900可是能跑到5.1GHz，熱設(shè)計(jì)功耗65W，最大加速功
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蘋(píng)果自研處理器M2 Pro/M3曝光臺(tái)積電3nm工藝

芯研所6月29日消息，據(jù)DigiTimes的消息稱(chēng)，臺(tái)積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺(tái)積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋(píng)果已經(jīng)預(yù)定臺(tái)積電3nm工藝產(chǎn)能，專(zhuān)門(mén)為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會(huì)更強(qiáng)。按照臺(tái)積電之前公布的計(jì)劃，將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息屬實(shí)的話，那么M2 Max芯片自然也會(huì)升級(jí)至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm，這多少會(huì)讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會(huì)用3n
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arm架構(gòu)移動(dòng)SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來(lái)

蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC）于北京時(shí)間2022年6月7日凌晨1點(diǎn)如期舉辦，雖然蘋(píng)果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋(píng)果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來(lái)，在移動(dòng)SoC領(lǐng)域蘋(píng)果成了毫無(wú)疑問(wèn)的王者：M1屠榜各大移動(dòng)SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開(kāi)了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級(jí)CPU，PC芯片市場(chǎng)似乎大有重新
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蘋(píng)果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max

IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購(gòu)，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售。現(xiàn)在，這款筆記本的評(píng)測(cè)已經(jīng)解禁。整體來(lái)看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來(lái)的 M1 芯片升級(jí)至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動(dòng)散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點(diǎn)莫過(guò)于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個(gè) CPU 內(nèi)核，但最高有10 個(gè) GP
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高通CEO：在前蘋(píng)果工程師的幫助下，高通將在PC領(lǐng)域擊敗其 M2芯片

　　6月8日消息，高通公司CEO安蒙稱(chēng)，得益于三位前Apple Silicon工程師的專(zhuān)業(yè)知識(shí)素養(yǎng)，高通將在筆記本電腦和臺(tái)式電腦領(lǐng)域擊敗M2芯片。　　在剛剛結(jié)束的WWDC上，蘋(píng)果推送了新一代M2芯片，CPU、GPU和NPU相較于M1均實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增幅，相比此前使用過(guò)的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場(chǎng)景下也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。背景　　當(dāng)蘋(píng)果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時(shí)，高通和英特爾無(wú)疑都震驚了。兩家公司都沒(méi)有預(yù)料到它會(huì)憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功。　　但不管怎樣，兩家公
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蘋(píng)果WWDC 2022：iOS 16改變不小但C位可能還是屬于M2 MacBook

蘋(píng)果公司今天舉行年度開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC22），推出iOS 16、iPadOS 16、macOS 13以及watchOS 9等軟件系統(tǒng)；同時(shí)發(fā)布了第二代自研電腦芯片M2，以及新MacBook Air和換芯版的MacBook Pro等硬件。因?yàn)橐咔榫壒剩衲甑腤WDC大會(huì)仍是錄播形式線上播放，但蘋(píng)果也邀請(qǐng)了一些開(kāi)發(fā)者和媒體到Apple Park總部參加線下交流活動(dòng)。ios 16：生產(chǎn)力提高+ 外觀性增強(qiáng)蘋(píng)果表示，iOS 16重新設(shè)計(jì)了鎖屏界面，對(duì)鎖屏進(jìn)行了有史以來(lái)最大的改變。雖然并未新增息屏顯示功能，但iO
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蘋(píng)果或下半年推出M2芯片加持的新款MacBook Air 配色更多更輕薄

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在蘋(píng)果的春季芯片發(fā)布會(huì)舉行之前，曾有分析師預(yù)計(jì)蘋(píng)果將推出M2芯片，一并推出搭載這一芯片的MacBook Air，但最終蘋(píng)果推出的是由兩顆M1 Max強(qiáng)強(qiáng)合體的M1系列終極版芯片M1 Ultra，一并推出的搭載這一芯片的硬件產(chǎn)品是Mac Studio。雖然在3月9日凌晨的發(fā)布會(huì)上并未推出搭載M2芯片MacBook Air，但這一款MacBook看起來(lái)仍會(huì)在今年推出，已有長(zhǎng)期關(guān)注蘋(píng)果的資深記者稱(chēng)將在今年下半年推出。據(jù)彭博社的Mark Gurman稱(chēng)，蘋(píng)果似乎將重新設(shè)計(jì)的MacBook Air推
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Gurman：蘋(píng)果新款 MacBook Air 推遲到下半年，搭載 M2 芯片

3 月 20 日消息，據(jù)彭博社的 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果似乎將重新設(shè)計(jì)的 MacBook Air 推遲到今年晚些時(shí)候發(fā)布，并且可能要到 2023 年才會(huì)發(fā)布新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示，蘋(píng)果最初計(jì)劃在 2021 年底或 2022 年初推出具有“全新設(shè)計(jì)、MagSafe、M2 芯片等”的新款 MacBook Air，但現(xiàn)在似乎已經(jīng)推遲到了 2022 年下半年。蘋(píng)果分析師郭明錤預(yù)計(jì)，新款 MacBook Air 將于第
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蘋(píng)果M1 Ultra封裝是普通CPU的3倍

據(jù)外媒videocardz報(bào)道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋(píng)果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個(gè)使用 UltraFusion 技術(shù)相互連接的 M1 max 芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內(nèi)存。不幸的是，在拆卸過(guò)程中看不到硅芯片，因?yàn)檎麄€(gè)封裝被一個(gè)非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個(gè)10核CPU和32核GPU。整體有1140億個(gè)晶體管。根據(jù)蘋(píng)果的基準(zhǔn)測(cè)試，該系統(tǒng)應(yīng)該與采用RTX 3090顯卡的高端臺(tái)式機(jī)競(jìng)爭(zhēng)。雖然該系統(tǒng)確實(shí)功能強(qiáng)大，并
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