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m3 芯片 文章 最新資訊

【E問E答】英偉達如日中天，AI芯片有哪些？

  • 　　編者注：英偉達股價創(chuàng)歷史新高，華爾街紛紛倒戈，現(xiàn)在開始唱買入了。AI芯片想象力無限，英偉達會贏到最后嗎?本文為您整理了幾個AI芯片的硬件方向。 　　GPU 　　GPU 最早是為生成基于多邊形網絡的計算機圖形而設計的。在最近幾年，由于近來計算機游戲和圖形引擎領域的需求和復雜度需要，GPU 積累了強大的處理性能。英偉達是 GPU 領域的領軍者，能生產有數(shù)千個內核的處理器，這些內核的設計工作效率可以達到 100%。實際上這些處理器也非常適用于運行神經網絡和矩陣乘法方面的計算，因此GPU乘著深度學習的東風
  • 關鍵字： AI  芯片  

人工智能的最佳伙伴？ 用光做運算的芯片

  • 近年來摩爾定律逐漸失效，人們對運算能力的要求越來越大，集成電路終究有極限，且似乎已在不遠處;科學家于是紛紛開始研究達成更強大運算能力的方法，光學芯片很有可能就是下一個世代的接棒者。
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  

南京建人工智能芯片創(chuàng)新研究院

  • 　　近日，中國江蘇-大院大所合作對接會暨第六屆產學研合作成果展示洽談會“南京麒麟科技城創(chuàng)新發(fā)展懇談會”專場活動在南京舉辦。自動化所徐波所長、戰(zhàn)超副所長參加會議，并與南京市正式簽約，共建南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院。 　　徐波所長作為嘉賓應邀參會并進行了重點發(fā)言，報告了《中科院自動化所-南京人工智能芯片創(chuàng)新研究院建設規(guī)劃》，闡述了人工智能產業(yè)的發(fā)展、趨勢和對于國民經濟的重大意義，并介紹了自動化所在人工智能領域的系列成果、團隊情況、及產業(yè)化情況等。 　　會議期間，戰(zhàn)超副所長代表自動化
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  

加緊建設存儲芯片工廠 中國有望擺脫對日韓依賴態(tài)度

  • 　　中國的智能手機企業(yè)飽受存儲芯片短期的困擾，存儲芯片價格的暴漲導致國產手機企業(yè)的利潤下滑，加上存儲芯片對國家信息安全的重要性，這讓中國加速發(fā)展自己的存儲芯片產業(yè)，目前中國三大存儲芯片企業(yè)--長江存儲、合肥長鑫、福建晉華等正加緊建設它們的存儲芯片工廠，最快在明年將開始投產，不久的將來中國將成為與日韓比肩的存儲芯片生產地。 　　   　　存儲芯片重要性 　　在芯片行業(yè)，處理器等邏輯電路一直都占第一位，不過隨著數(shù)據(jù)的不斷爆炸性增長，市場對存儲芯片的需求在不斷增長，這導致存儲芯片市場的容量
  • 關鍵字： 芯片  存儲  

基于STM32的多路電壓測量設計方案

  • 　　本設計提出一種基于STM32芯片的多路電壓測量設計方案，測量范圍在0-10V之間。把STM32內置A/D對多路電壓值進行采樣，得到相應的數(shù)字量。然后按照數(shù)字量和模擬量的比例關系得到對應的模擬電壓值，通過TFTLCD顯示設備顯示出來，同時將多路采集的數(shù)據(jù)存儲到SD卡中。　　1.引言　　近年來，數(shù)據(jù)采集及其應用受到了人們越來越廣泛的關注，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)也有了迅速的發(fā)展，它可以廣泛的應用于各種領域。　　數(shù)據(jù)采集技術是信息科學的重要分支之一，數(shù)據(jù)采集也是從一個或多個信號獲取對象信息的過程。數(shù)據(jù)采集是工業(yè)控制等系
  • 關鍵字： STM32  芯片  

人工智能與芯片高峰論壇圓滿落幕

  • 2017年7月7日，由《電子產品世界》、啟迪之星、洪泰智造工場聯(lián)合主辦的“人工智能與芯片高峰論壇”在北京海淀清華科技園國際會議中心順利召開。本屆高峰論壇邀請到眾多人工智能領域的先鋒企業(yè)、創(chuàng)業(yè)大咖、一線工程師和前途無限的學生們匯聚一堂，共同探討如何搭建人工智能的未來，如何借助人工智能改變我們每個人的生活軌跡。
  • 關鍵字： 人工智能  芯片  高峰論壇  

東芝180億美元出售芯片業(yè)務受阻 遭施壓考慮B計劃

  • 　　據(jù)國外媒體報道，多名知情人士表示，東芝180億美元出售芯片業(yè)務受阻后，債權銀行、潛在投資者已向東芝施壓，要求考慮“B計劃”，包括挑選新買家。 　　知情人士表示，東芝領導層目前仍堅持“A計劃”：將芯片業(yè)務出售給擁有政府背景的“日本產業(yè)革新機構”(INCJ)牽頭的財團，該財團也包括貝恩資本。 　　此前，東芝董事會選定日本政府牽頭的一個財團作為旗下芯片業(yè)務的首選競購方。該財團成員包括日本產業(yè)革新機構、日本發(fā)展銀行，以及美國私募股權公
  • 關鍵字： 東芝  芯片  

專利訴訟長期纏身 Rambus考慮對外出售

  • 　　據(jù)國外媒體報道，消息人士透露，專利訴訟長期纏身的芯片設計商Rambus正考慮對外出售，即使該公司的業(yè)務已經擴展至包括自己品牌芯片的銷售。 　　   　　消息人士表示，總部位于美國加州桑尼維爾的該公司正在同一家金融顧問合作，以評估銷售選擇并且尋求潛在的對收購感興趣者。消息人士不愿意透露自己身份，因為相關討論還處在私密狀態(tài)。消息人士還稱，截至目前為止就出售事宜并沒有作出最終決定，該公司也可能會選擇不對外出售。 　　對以上消息，Rambus代表拒絕置評。 　　當?shù)貢r間周五在紐約證券交
  • 關鍵字： Rambus  芯片  

終有一天，你會選擇大腦植入芯片來適應人工智能時代

  • 　　編者注： 　　人工智能的時代已經到來，機器智慧的發(fā)展已經有超越人類的趨勢。減緩機器智慧的發(fā)展，是一個解決方法，但看起來像開倒車。所以，要不被人工智能取代，加速人類智慧的發(fā)展是最直接的方案。 　　如何加快呢?有一種方法就是在人腦中植入芯片——但不是讓芯片控制人腦，而是讓人腦控制芯片，從而獲得更強的計算和處理能力。目前在醫(yī)療領域，已經成功應用到這項技術。未來，很可能所有人都需要在大腦里植入芯片。 　　《連線》近日撰文介紹了這一現(xiàn)象，作者Steve Levy 向一位這個行業(yè)的創(chuàng)
  • 關鍵字： 芯片  人工智能  

三星將問鼎芯片之王 但守擂挑戰(zhàn)也不小

  • 去年被手機“爆炸門”折磨得焦頭爛額的三星，今年卻憑借另一業(yè)務的亮眼業(yè)績春風得意了，為這一成績立下汗馬功勞的，是三星最大的“搖錢樹”——芯片業(yè)務。
  • 關鍵字： 三星  芯片  

【E課堂】詳解芯片的設計生產流程

  • 　　大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么?看完這篇文章你就有大概的了解。 　　復雜繁瑣的芯片設計流程 　　 ? 　　芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產出必要的 IC 芯片(這些會在后面介紹)。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是 IC 設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對 IC 設計做介紹。
  • 關鍵字： 芯片  晶圓  

全屏幕手機時代來臨 高通爭食指紋識別芯片大餅

  • 　　隨著無邊框全屏幕設計將成智能型手機標準規(guī)格，也帶動指紋、虹膜和臉部識別等相關技術成為市場關注焦點，其中，高通(Qualcomm)近期挾手機平臺龍頭優(yōu)勢，攜手大陸Vivo展示最新超聲波指紋感測器技術。 　　高通移動運算部門副總裁Seshu Madhavapeddy表示，與目前電容式指紋感測器相比，新一代超聲波指紋感測器不僅可實現(xiàn)相同的精確度和時延表現(xiàn)，在模組大小和功耗方面亦具競爭力，預期未來將有更多OEM業(yè)者會選擇采用高通方案，成為手機市場上主流應用技術。 　　過去智能型手機屏幕為有邊框的設計，目前
  • 關鍵字： 全屏幕  芯片  

十年規(guī)劃廈門市集成電路產業(yè)規(guī)模將超過1500億元

  • 　　集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。近10幾年來，世界集成電路產業(yè)都在走下坡路，但中國卻保持著年均20%左右的增長率。因此，世界集成電路主要廠商和各路資本都在搶灘中國市場，促使國內很多地區(qū)產業(yè)發(fā)展初具規(guī)模，奠定了進一步快速發(fā)展的基礎。其中，以廈門為中心，“廈漳泉福”及東南沿海集成電路產業(yè)規(guī)模不斷擴大，鏈條日趨完整，“中國南方集成電路中心”建設持續(xù)加快。 　　近日，廈門市海滄區(qū)人民政府與通富微電
  • 關鍵字： 集成電路  芯片  

一大波芯片廠要靠智能耳機大賺一筆？

  • 　　自從蘋果(Apple)取消iPhone上的3.5mm耳機插孔，并大力推廣無線智能耳機AirPods后，許多知名耳機品牌業(yè)者也跟著加緊布局無線耳機產品線。 而Google、亞馬遜(Amazon)先后開放自家的語音識別API，更為無線智能耳機的發(fā)展添加更多動能。 　　蘋果自家推出的AirPods無線耳機不只能用來聽音樂，還與自家的智能語音助理Siri進行深度結合，提供多樣化的應用服務。 此舉引領了耳機智能化的發(fā)展潮流，包含亞馬遜、Google等平臺業(yè)者，也急忙開放自家的智能語音助理API，讓其他耳機也能
  • 關鍵字： 芯片  智能耳機  

各類芯片封裝簡介

  • 　　日常工作中，電子工程師會經常接觸到各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等，對于它們的功能特性，工程師們或許會比較清楚，但講到IC的封裝，不知道了解多少?　　這里將介紹一些常用的IC封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。　　一、DIP雙列直插式封裝　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)
  • 關鍵字： 芯片  封裝  
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m3 芯片介紹

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