- Maxim Integrated Products, Inc宣布其單芯片ASIL D級電池監測IC被最新的下一代零排放電動汽車Nissan LEAF采用。該IC滿足最高的安全標準并提供全面的診斷，從而實現可靠通信并大幅降低隔離材料清單(BOM)的成本。 Maxim的電池監測IC支持最高的安全標準，符合ISO 26262和ASIL D的要求 (也適用于ASIL C)。器件的差分通用異步接收器/發送器(UART)采用電容隔離，降低了BOM成本和失效率(FIT)。靈活的UART支持噪聲環境下的可靠通信。通
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Maxim 芯片
- 超微(AMD)的股價自2018年起至今翻了將近三倍，來到本周的32美元左右價位，在現任執行長LisaSu剛加入時，AMD股價才3美元，CNBC就AMD的崛起與未來走向邀請LisaSu進行訪談。 Hothardware報導，AMD在Ryzen與RyzenThreadripper的性能制造一波驚奇，在價格上也同樣亮眼，在英特爾(Intel)為了10nm制程跌宕的時候，AMD趁勢崛起抓住了機會。 CNBC的節目MadMoney主持人JimCramer發現AMD的股價在2018年上漲了驚人的192%，他表
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AMD 芯片
- 由南京市江北新區主辦，紫光集團和紫光展銳承辦，主題為“芯時代·共成長”的“2018中國芯片發展高峰論壇”在有著“芯都”之稱的南京隆重開幕。高峰論壇上，紫光展銳宣布了“虎賁”、“春藤”兩大產品線和I·C TEST品牌，并攜手十多家國內外廠商發布5G產業生態倡議書。 此次論壇是一次匯集了芯片設計、制造、應用等產業上下游企業機構的盛會，也是年度芯片產業生態圈交流平臺和行業風向標，吸引了1000多位重量級嘉賓參會，掀起了合力推進中國芯片產業發展，推進和壯大全球芯片產業生態圈合作、共享的新高潮。國家發改委高技
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芯片 紫光展銳
- 國科微SSD主控芯片的問世，打破了行業內海外品牌的壟斷格局，加速國內存儲業上下游聯動，對快速推進存儲國產化進程具有重要意義。
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SSD，芯片
- 華米科技發布了全球可穿戴領域第一顆人工智能芯片“黃山1號“。這顆芯片基于RISC-V指令集架構開發，并且集成了AON模塊控制器和神經網絡加速模塊，與之前的產品相比，華米科技此次新品AI全線覆蓋，引發業界震動。
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華米 可穿戴 人工智能 芯片
- 據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業在繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑戰。 SEMI今天發布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業連續第四年支出增長，也是該行業歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設投資也接近創紀
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芯片
- 9月18日消息，據國外媒體報道，半導體設備貿易組織SEMI預計，2018年全球芯片制造商設備支出將增長14%至628億美元，而2019年將增長7.5%至675億美元。 這是一筆巨大的開支，而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業在繼續推進摩爾定律(Moore’s Law)，也就是每隔幾年芯片上晶體管數量翻番方面卻面臨著挑戰。 SEMI今天發布的最新世界晶圓廠預測報告稱，2019年將是該行業連續第四年支出增長，也是該行業歷史上對芯片制造設備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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芯片 晶圓
- 摩根大通(J.P.Morgan)表示，英特爾生產的處理器芯片不足以滿足需求，這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預計，英特爾的處理器和芯片組短缺，將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%。“我們與PC供應商的對話表明，從第三季度開始出現的規模不是很大的這一短缺問題，已經在逐步惡化，并這種情況可能在2018年第四季度產生最大影響，” 摩根大通亞太技術分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報告中表示，“我們預計這將影響筆記本電腦和臺式電腦，并可能對商業和高
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英特爾 芯片
- 半導體本來是一個非常安靜和寂寞的產業，近年來突然成為一個非常熱門的“明星”行業，外部的大量資金都涌入進來，原來做互聯網的資金、房地產資金等等全都涌入到半導體產業中來，整個半導體的投資方式發生了很大的變化。
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中國芯 芯片
- 華為入局5G基帶芯片市場，蘋果目前正在減少對高通的依賴，與英特爾達成合作，三星與美國運營商Verizon宣布牽手，這種種行業動態都暗示著5G時代的市場爭奪戰的風起云涌。
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5G 芯片
- 中國手機品牌紛紛在印度中低端手機市場血拼，自然控制成本就成為重中之重，而手機芯片是智能手機其中一個占比較高的部分，性價比較高的聯發科芯片獲得了中國手機的青睞。
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聯發科 芯片
- 集成電路，也就是人們通常所說的芯片，被喻為“現代工業的糧食”，是物聯網、大數據、云計算等新一代信息產業的基石。據海關總署數據，2017年中國外貿進口額最大的三項工業制成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續三年超過原油，位列所有進口產品首位。 這三類中高級工業品，既是中國制造當前的短板軟肋，也是未來產業升級的主攻方向。而集成電路因其技術含量最高，更是產業升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路，為讀者介紹芯片產業的世
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芯片 集成電路
- 8月31日，華為海思在德國柏林國際電子消費品展覽會上，正式發布了全新芯片產品：麒麟980。而據華為官方介紹，這款芯片更是創造了6個“世界第一”，性能遠超高通、蘋果等競爭對手。 在中美貿易摩擦的大背景下，這樣的宣傳語注定引發熱議。輿論迅速分化為兩大陣營：一方盛贊華為打破國外技術壟斷，此舉標志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水，指出這款芯片中的許多“微架構”都采購自國外，依然是低技術含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是，常常讓普通讀者一頭霧水。那么，到底該如何看待華為這款芯片? 必須承認的是，華為麒麟9
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華為 芯片
- 現在設計人員不僅要從多種處理器架構中進行選擇(大多數嵌入式系統設計都以處理器內核為中心)，而且外設、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
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芯片 FPGA ARM
- 在現在的電子信息領域，跨界融合的節奏越來越快，產業鏈各環節的銜接也是前所未有的緊密，所以現在看一個領域或一個項目，需要從整個產業鏈條各環節去
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