作為一個擁有14年歷史，并且曾經一度引領市場潮流的手機廠商，如今的魅族已經和市場主流嚴重脫節。在今年全面屏概念席卷手機市場的局面里，魅族至今仍未推出一款全面屏機型，這或許令人感到遺憾。
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魅族 Pro 7
技術控必看，專業人士細談USB Type-C-自從Apple發布了新MacBook，就一堆人在說USB Type-C。我來從硬件角度解析下這個USB Type-C，順便解惑。尺寸小，支持正反插，速度快（10Gb）。
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MacBook Type-C USB
iPhone7取消耳機孔真相大白了！-蘋果iPhone 7擬取消標準耳機孔，讓龐大果粉感到無所適從。但身為果粉的你，冷靜想一想，對于蘋果針對連接埠的改動，其實你我應該都不陌生。在手機方面，最近的一次就發生在2012年的iPhone 5。
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iPhone7 USBType-C MacBook
7月26日，魅族年度旗艦PRO 7 Plus正式亮相，這是魅族史上最獨特的一款旗艦(當然，一同亮相的還有小屏PRO 7，今天我們單講PRO 7 Plus)。
外觀方面，它采用了別具一格的雙屏設計，全金屬機身+U型天線得到完美傳承，并首次加了雙攝像頭，而且新旗艦還加入了金屬拉絲工藝，無論是手感還是視覺都非常出色。 配置方面，魅族PRO 7 Plus采用了5.7英寸2K顯示屏，搭載聯發科H
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魅族 PRO 7 Plus
大概是手機市場實在太少與眾不同的創新了，從魅族 PRO 7的第一張設計圖曝光開始，獨特的雙屏設計就瞬間抓住了所有人的眼球，7月26日，這款機器終于在珠海大劇院伴隨著交響樂演奏正式發布，傳聞中的雙屏、雙攝像頭如約而至，魅族PRO 7 Plus也一同亮相。
PRO 7的機身厚度為7.3mm，配有正反兩塊顯示屏。主屏幕是一塊5.2英寸全高清的Super AMOLED 屏幕，PRO 7 Plus則是5.7英尺2K屏幕。機身的背面攝像頭下方加入了一塊1.9英尺的彩色AMOLED
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魅族 PRO 7
通常所說的CAD/CAM系統集成實際上是指設計與制造過程中的CAD、CAPP和CAM三個環節的軟件集成。在CAD/CAPP/CAM集成過程中，CAPP是連接CAD與CAM的橋梁和紐帶。
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PDM CAD CAPP CAM Pro/NC
魅族PRO 6 Plus采用了一塊Super Amoled材質2K分辨率的5.7英寸屏幕，由于AMOLED屏幕特性，魅族PRO 6 Plus還具備AOD熄屏顯示技術，能夠在熄屏的狀態下顯示日期、時間、通知等消息，帶來省電的效果。全金屬的一體化機身，每一處都體現著魅族對手機的追求，歷經30道工序與150小時的精雕細琢，PRO 6 Plus把每一個細節都完美的展示給你。
拆機工具很
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魅族 PRO 6 Plus
昨天閑著無聊，摸著手上的PRO 6s，想著不如干點老本行，拆個機吧。說干就干，拿起一直用著的吸盤、撬棒、兩種螺絲刀，就這么簡單的干起來! 首先，第一步是把底部的兩顆五星螺絲、以及卡托取出來。接著，按照我的經驗，這種設計的手機就要用吸盤把屏幕吸起來了。然而PRO 6s很喪病的使用了卡扣+雙面膠的設計，整個屏幕穩如狗，怎么吸都吸不起來。10分鐘過后，才想起耳機插口可能會有個地方有凹槽，才在那個地方吸起來了一點，接著再用撬棒翹起來了。 翹起來后該怎么做?因為屏幕周圍還是有雙面膠，你需
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魅族 PRO 6s
日本媒體在分享了全新上市的PS4 Pro主機拆解的同時還是對其主板進行了一番深入解析，全新AMD Jaguar定制版APU首次顯露真容。
主板正面最顯眼的元件就是全新AMD定制版APU處理器，可以看到PS4 Pro搭載的APU型號為CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型號為CXD900443GB，一個數字上的差別意味著這并非是一個簡單的基礎升級。
PS4 Pro的APU型號為CXD90044G
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索尼 PS4 Pro
工程師努力打造百分百失效保護的系統，但這個夢想很難在實際執行中以低成本實現。因此，業界通常采用一種基于概率和風險的方法，界定安全相關
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PRO-SIL 安全
摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設計，結合Master CAM 5X進行數控加工，選擇手機外殼零件，綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過程采用CAD/CAM技術完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
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手機外殼 Pro／E Master CAM 模具設計 數控加工
據荷蘭網站TechTastic.nl發現，macOS Sierra系統核心代碼顯示，未來的Macbook可能搭載ARM架構處理器，取代英特爾(Intel)處理器。
自2005年后，所有的Mac電腦都搭載了英特爾處理器，根據新發現的代碼，蘋果(Apple)可能從2016年開始準備讓MacOS支援ARM處理器。目前，開發者已經無法向蘋果提交完全編譯的二進位檔案，而是需要遞交中間代碼，蘋果將使用中間代碼為特定的處理器架構生成二進位檔案。
這意味著如果未來Macbook開始采用ARM架構處理器，開
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MacBook ARM
在過去的幾年中，一直有傳聞認為，蘋果正考慮為 Mac 產品線自主研發基于 ARM 架構的的微處理器，目的是最終取代芯片巨頭英特爾提供的產品。
不可否認的是，過去數年時間里，英特爾為蘋果 Mac 筆記本電腦打造處理器，性能與蘋果自家A系列處理器之間有非常大的差異，包括與iPhone手機或iPad平板電腦相比，完全不是一個層級，所以A系列芯片對英特爾的Mac訂單業務沒有任何威脅。。
需要明確一點，單純比性能上限的話，英特爾是無可爭議的霸主，而這里要比較的是超低功耗的芯片，限定最低的功耗，而且是
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