全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出 ISE? 13.4設計套件。該設計套件可提供對 MicroBlaze? 微控制器系統 (MCS) 的公共訪問功能、面向 28nm 7 系列 FPGA 的全新 RX 裕量分析和調試功能，以及支持面向 Artix?-7 系列和 Virtex?-7 XT 器件的部分可重配置功能。
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Xilinx FPGA ISE 13.4
MFRC523是NXP公司的一個的高集成讀/寫器，用于13.56MHz頻率的非接觸式通信。MFRC523閱讀器支持ISO/IEC 14443 A/MIFARE模式。MFRC523的內部發射器無需額外的激活電路就能夠驅動讀/寫器天線和收發器，其中讀/寫器天線用
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方案設計 通信 13.56MHz 讀寫 非接觸式
導語：美國科技博客BusinessInsider今天撰文，對2012年即將發布的10款科技新品進行了展望，高分屏MacBook、PlayStation 4、Wii U以及新一代Android和iOS均榜上有名。
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MacBook Android iOS
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，日前推出針對完整售后服務的MT Pro支持程序。
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Multitest 測試分選機 MT Pro
隨著國內經濟的高速發展，城市的規模在不斷擴大，尤其是各種交通工具的增長更迅速，從而使城市交通需求與供給的矛盾日益突出，而單靠擴大道路交通基礎設施來緩解矛盾的做法已難以為繼。在這種情況下，智能公交系統(A
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智能 公交 系統 應用 及其 特點 Pro 模塊 性能 XBee
0 引言 公共交通具有個體交通無法比擬的強大優勢，優先發展城市公共交通系統是解決大、中城市交通問題的最佳途徑。近年來， 城市公交系統的智能化已成為公共交通研究領域的主要方向。國內現有試運行的智能公交系
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公交 系統 設計 智能 網絡技術 Xbee Pro 基于
Virtex-II Pro開發板進行雙核系統解決方案,Xilinx Virtex-II Pro開發板為各大學主要采用的開發板，該板上主芯片XC2VP30內置兩個硬核PowerPC405，具有30 816邏輯單元、136個18位的乘法器、2 448 Kbit的Block RAM。國內研究應用多使用該板進行單核系統設計，未能
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系統 解決方案 雙核 進行 Pro 開發 Virtex-II
在拆解完MacBook Air(報價 參數 評測 圖庫)后，iFixit又拆開了微型臺式機Mac Mini，這種外形小巧的產品除了更換處理器和顯示芯片外改進并不大，不過經驗豐富的拆解人員還是發現，蘋果似乎為第二塊硬盤留下了足夠的空間，但并沒有提供第二個SATA端口，這意味著擁有技術的用戶只需要稍作改進就可以讓Mac Mini變成一臺服務器版的產品。
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MacBook Air
全球可編程平臺領導廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)近日宣布推出具有全新功能的 ISE 13.3 設計套件，可幫助 DSP 設計人員在面向無線、醫療、航空航天與軍用、高性能計算和視頻應用的設計中輕松實現具備比特精度的單精度、雙精度、完全定制精度浮點數學運算。
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賽靈思 DSP ISE 13.3
eMMC為MMCA協會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協會)所訂立的內嵌式內存標準規格，主要是針對手機產品為主，簡化內存的設計，采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片，eMMC擁有多功能，包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能，最大的好處是，手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設計規格，需處理NAND Flash兼容性和管理問題，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放入手機，不僅縮短新產品的上市周期和研發成本
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浦洛 eMMC PRO-808
第二代MacBook Air的發布到現在已經快一星期了，很多朋友都有購買的意向。為了讓大家進一步的了解新款MacBook Air，我們以一個筆記本電腦設計工程師的角度，對它進行一次另類的評測。
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Apple MacBook Air
????????北京時間7月20日晚間消息，蘋果今日發布了11.6/13.3英寸兩款MacBook Air，兩款新品起售價分別為7698元/9198元，對應的高配版則售9998元/12498元，相比上代產品降價300元至500元不等，兩款新品均預裝了最新的Mac OS X lion系統。同時，蘋果還發布了升級版Mac mini。
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蘋果 MacBook
一、簡介 構建釘板圖時，首先利用展平后的線束模型創建視圖，并在二維模型中標注尺寸，創建線束BOM 表。創建釘板圖的過程與機械零部件二維圖樣的構建過程類似，如圖1所示。 二、構建釘板圖 在Pro/ENGI
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設計 Harness Pro/E 基于
本文主要講述自主開發的WELDSYS焊接系統的組成、主要功能模塊及作用，開發使用的關鍵技術，以及應用實例，同時也說明了該系統在焊接工程領域具有廣泛的應用價值。 在建筑、橋梁、汽車、壓力容器和機械等工程領域都
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ENGINEER Pro 焊接 系統
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